有機(jī)電激發(fā)光技術(shù)目前在全世界發(fā)展的情況下，依材料的不同大致可分為二種技術(shù)，一為發(fā)展高分子材料為發(fā)光層的技術(shù)，簡稱ｐｌｅｄ，另一為發(fā)展小分子為發(fā)光層材料，簡稱ｏｌｅｄ，而ｏｌｅｄ及ｐｌｅｄ之間有何差異呢？將分別依材料、製程、設(shè)備、元件特性、專利授權(quán)等方面做比較，以供參考，因二種技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn)，其中的優(yōu)劣就由讀者自己判斷。

　　材料方面，ｏｌｅｄ與ｐｌｅｄ材料共同的特性，在於皆含有共軛之化學(xué)結(jié)構(gòu)，具有高度的螢光效率（ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｃｅ　ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ），唯兩者的分子量差異相當(dāng)大，小分子材料其分子量一般約在數(shù)百，而高分子則在數(shù)萬至數(shù)百萬之間。就材料的取得而言，小分子材料的合成與純化皆較高分子簡單，對材料量產(chǎn)與純度的要求較易達(dá)成。相對而言小分子的材料特性較高分子易掌握，但熱穩(wěn)定性與機(jī)械性質(zhì)卻以高分子較佳。

　　設(shè)備方面，由於材料特性的差異將導(dǎo)致元件製程設(shè)備的不同，小分子採加熱蒸鍍（ｔｈｅｒｍａｌ　ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）　的方式來蒸鍍多層有機(jī)膜材，為了避免不同材料間的相互污染，故需使用多腔體的真空設(shè)備，因此設(shè)備的成本較高。ｐｌｅｄ大都是以其溶液旋轉(zhuǎn)塗佈（ｓｐｉｎ－ｃｏａｔｉｎｇ）的方式塗膜，與ｃｄ－ｒ的製程相似，設(shè)備成本較低，且ｐｌｅｄ可應(yīng)用ｒｏｌｌｅｒ或ｓｃｒｅｅｎ的方式塗膜，較利於大尺寸顯示器的發(fā)展。

　　製程方面，ｐｌｅｄ雖然採ｓｐｉｎ－ｃｏａｔｉｎｇ可較快速上膜，但其在塗膜後仍須再經(jīng)過烘烤以去除溶劑，因此其成膜時(shí)間並不會(huì)較ｏｌｅｄ短，此將影響量產(chǎn)製程的產(chǎn)量。目前ｏｌｅｄ已有多家大廠製作出全彩的顯示器原型，而ｐｌｅｄ卻仍受限於紅綠藍(lán)三畫素獨(dú)立定位困難的瓶頸，至今遲遲無法推出全彩的ｐｌｅｄ顯示器，目前以噴墨定位的方式將是較可行的解決之道。

　　元件特性方面，發(fā)展至今兩種元件的發(fā)光效率皆可高於１５�。欤恚鳎穑欤澹渖踔量沙^２０�。欤恚鳎遥穑欤澹淇扇淌茌^高的電流密度與較高的溫度環(huán)境下操作。

　　專利授權(quán)方面，目前ｃｄｔ希望能加速ｐｌｅｄ的商業(yè)化，對ｐｌｅｄ技術(shù)轉(zhuǎn)移與專利授權(quán)的態(tài)度轉(zhuǎn)趨積極，相較於ｋｏｄａｋ開放許多。ｏｌｅｄ及ｐｌｅｄ的各種特性比較表，如表一所示。