全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商spansion日前宣布計(jì)劃開(kāi)發(fā)下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品系列，mirrorbit® ornand™架構(gòu)。基于spansion專有電荷捕獲技術(shù)的新型mirrorbit ornand2™架構(gòu)將在連接于nand存儲(chǔ)器陣列中采用類似sonos的45nm存儲(chǔ)單元，具有快速寫(xiě)入和高封裝密度的特點(diǎn)－－將nand技術(shù)的性能和成本優(yōu)勢(shì)與300mm晶圓的成本結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到最佳。

　　基于新型架構(gòu)的產(chǎn)品將主要面向集成閃存市場(chǎng)中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用領(lǐng)域；在這種市場(chǎng)中，客戶注重的是差異化、高價(jià)值的解決方案。新的架構(gòu)將通過(guò)45nm系列解決方案擴(kuò)大現(xiàn)有mirrorbit ornand產(chǎn)品系列；與spansion 65nm的mirrorbit ornand產(chǎn)品相比，不但能將掩膜(mask layer)層的大小減少25%，其品質(zhì)也遠(yuǎn)勝于浮動(dòng)門nand解決方案。mirrorbit ornand2產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2009年初投放市場(chǎng)。 　　新的架構(gòu)基于spansion專有mirrorbit技術(shù)――目前，采用mirrorbit技術(shù)的解決方案總銷售額達(dá)20億美元，占整個(gè)nor閃存市場(chǎng)的22%。通過(guò)采用通用的技術(shù)平臺(tái)和利用40nm以下的mirrorbit技術(shù)具有的可擴(kuò)展性優(yōu)勢(shì)，在同一晶圓廠中可以實(shí)現(xiàn)mirrorbit nor、ornand和ornand2產(chǎn)品的高效生產(chǎn)。

　　spansion研發(fā)事業(yè)部執(zhí)行副總裁lou parrillo博士表示：“spansion是唯一一家成功實(shí)現(xiàn)電荷捕獲存儲(chǔ)技術(shù)大量應(yīng)用的公司。憑借我們專有的先進(jìn)的mirrorbit技術(shù)、300mm晶圓生產(chǎn)能力以及預(yù)計(jì)與nand相當(dāng)?shù)男阅�，我們能夠進(jìn)一步擴(kuò)大已有產(chǎn)品組合，并加快mirrorbit技術(shù)的發(fā)展步伐。”

　　spansion正利用在其專有mirrorbit技術(shù)應(yīng)用的過(guò)程中所積累的經(jīng)驗(yàn)來(lái)為mirrorbit ornand2技術(shù)開(kāi)發(fā)一種專有的類似sonos的存儲(chǔ)單元。不同于此前業(yè)界生產(chǎn)商試圖開(kāi)發(fā)商用化sonos存儲(chǔ)單元而未獲成功的情況，spansion相信，通過(guò)架構(gòu)性的革新和已獲證明的生產(chǎn)技術(shù)相結(jié)合的獨(dú)特方法，一定能實(shí)現(xiàn)最佳性能并加快投產(chǎn)的速度。

　　目標(biāo)分析（objective analysis）總監(jiān)jim handy表示：“隨著技術(shù)在伸縮曲線上的日漸走低，傳統(tǒng)的浮動(dòng)門閃存在45nm及以下工藝中正逐漸失去競(jìng)爭(zhēng)力。許多公司都提出將電荷捕獲技術(shù)作為一種解決辦法。spansion的電荷捕獲技術(shù)投產(chǎn)已達(dá)四年之久，使公司相較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而言占據(jù)先機(jī)。而spansion基于類似于sonos的存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)的下一代mirrorbit ornand2架構(gòu)必將進(jìn)一步發(fā)揮這種領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大公司在目前由nand獨(dú)霸天下的各個(gè)領(lǐng)域中的市場(chǎng)機(jī)會(huì)�！�
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