EDK工具中硬件平臺(tái)
發(fā)布時(shí)間:2008/9/11 0:00:00 訪問(wèn)次數(shù):521
edk工具中硬件平臺(tái)部分的描述包含在mhs(microprocessor hardware specification)文件中,這個(gè)文件是用高級(jí)語(yǔ)言格式描述處器器系統(tǒng)的硬件平臺(tái)。它是可編輯的文本文件,是用于綜合生成hdl網(wǎng)表的輸入文件,為后續(xù)的布局布線(netgen)做準(zhǔn)備。
在xps的項(xiàng)目信息區(qū)【project information area】中打開(kāi)【project tab】選項(xiàng)卡,雙擊file∶system mhs文件,打開(kāi)該文件,可以仔細(xì)研究其中的內(nèi)容。
可以把mhs的內(nèi)容與系統(tǒng)安裝面板(system assembly panel)中的內(nèi)容比較,如連接關(guān)系、網(wǎng)絡(luò)及外設(shè)等。
歡迎轉(zhuǎn)載,信息來(lái)自維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)(www.dzsc.com)
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可以把mhs的內(nèi)容與系統(tǒng)安裝面板(system assembly panel)中的內(nèi)容比較,如連接關(guān)系、網(wǎng)絡(luò)及外設(shè)等。
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