tensilica日前宣布，授權日本東京富士通公司xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設計。

　　tensilica公司ceo jack guedj表示：“身為日本領先手機廠商的富士通選擇了tensilica，我們深感榮幸。xtensa處理器將幫助富士通設計團隊更快完成創(chuàng)新研發(fā)、減少設計風險。tensilica公司xtensa處理器是新一代復雜基帶應用中最好的dsp選擇，因其通過針對應用的優(yōu)化能實現(xiàn)無與倫比的高性能及低功耗效果�！�

　　可定制處理器為高速基帶dsp設計的理想選擇

　　tensilica xtensa可配置處理器已被多家公司應用于基帶dsp，因其根據(jù)特殊擴展指令優(yōu)化后可顯著加快對高速、大量實時數(shù)據(jù)流的低功耗處理。

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