TPS56221 與 TPS56121 的主要特性與優(yōu)勢：

·        強電流與高效率： 4.5 V～14 V 輸入電壓時，在 25 A 與15 A 峰值負載電流下，效率可超過 90%；

·        小尺寸與更高功率密度：總體解決方案尺寸僅為315 mm²，可將封裝最大限度地縮小，同時實現(xiàn)超過 200 W/in³ 的功率密度；

NexFET 功率塊支持多相位 50 A、100 A 及更強電流

除 SWIFT 轉(zhuǎn)換器的強電流性能之外，TI去年推出的 CSD86350Q5D NexFET 功率塊還可在更強電流下實現(xiàn)高效率的多相位負載點設(shè)計。小巧的 5 毫米 x 6 毫米堆棧型 MOSFET 采用接地引線框架 SON 封裝，支持高達 1.5 MHz 的頻率，可降低熱阻抗并簡化布局。CSD86350Q5D在 25 A 電流下效率超過 90%，且還能與 TI 的 TPS40140 堆棧控制器相結(jié)合，在保持整個負載高效率的同時，支持多相位設(shè)計；其電流可擴展至 50 A、100 A 以及更高。

廣泛的降壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列

TI 可提供業(yè)界最廣泛的降壓轉(zhuǎn)換器，其中包括集成FET 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、支持外部 MOSFET 的 TPS40K™ DC/DC 控制器以及全面集成型電源解決方案，如集成電感器的最新 TPS84620 等。

           

供貨情況

TPS56221 與 TPS56121 采用22 引腳 5 毫米 x 6 毫米 QFN 封裝，該封裝有一個PowerPad™ 散熱焊盤，易于焊接。樣片與評估板將于 3 月底面市。德州儀器 (TI) 日前宣布推出集成FET 的業(yè)界最小型、最高效率的降壓轉(zhuǎn)換器，可為電信、網(wǎng)絡(luò)以及其它應(yīng)用提供高達 25 A 的電流。

25 A，14 V 的TPS56221 集成NexFET MOSFET且簡單易用，與 SWIFT 開關(guān)轉(zhuǎn)換器同步，可在12 V 輸入至 1.3 V 輸出的高負載條件下，同時實現(xiàn)超過 200W/in³的功率密度以及超過 90% 的效率，從而可在 500 kHz 開關(guān)頻率下提供高達 25 A 的持續(xù)輸出電流。最新 TPS56121 15 A、14 V 同步開關(guān)轉(zhuǎn)換器與其它同類產(chǎn)品相比，不但可在 5 V 輸入至 1.2 V 輸出下將效率提高 3%，而且還可將開關(guān)速度提高 2 倍。