銀燦科技推IS902 Flash單一芯片控制器采用0.13um制程，成本方面有著最佳的C/P值，在功耗上也有適當(dāng)調(diào)校，在此低功耗的條件下，控制芯片的工作溫度都能低于55℃，如此更能提升IS902的整體效能以及穩(wěn)定性。而在效能部分，客戶可直接搭配不同的Flash來推出高中低階的產(chǎn)品線，讓庫(kù)存管理更加簡(jiǎn)化。如搭配SLC的Flash以符合高階市場(chǎng)需求等等，附圖為實(shí)際的效能測(cè)試，可供參考(Read: 163.7MB/s，Write: 150.6MB/s，使用Intel 29F64G08JCND1 x2)。

而在PCB公版上，目前也提供多樣化的選擇，主流的部分，如15x47mm (TSOP x2)、14x33mm (LGA x1，須使用單顆雙通道的Flash)均有實(shí)際的樣品可供客戶應(yīng)用。同時(shí)再搭配完善的量產(chǎn)程序，使得客戶在產(chǎn)品開發(fā)、完成驗(yàn)證后，能夠更快速的導(dǎo)入量產(chǎn)。

USB3.0的高速傳輸接口，也成為目前市場(chǎng)上最具實(shí)際性的應(yīng)用。使用USB3.0不但能夠享受高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膬?yōu)勢(shì)，同時(shí)由于USB皆為向下兼容，所以在目前最普遍的USB2.0 Host上，也同樣能夠使用，有著高度兼容性的好處。

USB3.0控制芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商銀燦科技，為了符合市場(chǎng)趨勢(shì)，推出了全球首顆USB3.0 Flash單一控制芯片IS902。這個(gè)解決方案強(qiáng)調(diào)低成本、低耗電以及高效能，并且在各種Flash上均能提供廣泛的支持性(如SLC/MLC/ONFI/Toggle Flash)。而客戶在采用此解決方案時(shí)，也因?yàn)閱我恍酒脑O(shè)計(jì)，亦可繼續(xù)使用目前USB2.0產(chǎn)品的模具，縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)程，讓新產(chǎn)品能夠迅速進(jìn)入量產(chǎn)，把握最好的上市時(shí)機(jī)。

同時(shí)因?yàn)?011年在所有的中階以上主機(jī)板及筆記型計(jì)算機(jī)，均會(huì)陸續(xù)搭載USB3.0 Host芯片，因此USB3.0的滲透率也會(huì)大幅提升，使得USB3.0裝置端的需求亦會(huì)快速成長(zhǎng)，所以USB3.0將是2011年在市場(chǎng)上最受矚目的焦點(diǎn)。