接口板提供了一個(gè)方便的方法來訪問PLD封裝的細(xì)間距引腳或球型引腳。例如，MachXO 2280接口板的256球型BGA封裝的球型中心至中心間距只有1.00 mm BSC（中心之間的基本間距）。接口板的電氣走線連接每個(gè)I / O至插針孔，有2.54毫米（100 mil/ 0.1英寸）的中心孔。通過加入測(cè)試探針，跳線或引腳端至插針孔，工程師可以很容易地評(píng)估MachXO sysI/O™緩沖器、ispMACH 4000ZE I / O單元、或POWR1014A電壓監(jiān)測(cè)器、高壓FET驅(qū)動(dòng)器，以及漏極開路輸出。 
每塊接口板的尺寸為3“× 3”， 通過USB B -迷你連接器提供電源和編程，一個(gè)LED陣列和一個(gè)樣機(jī)研制區(qū)域。所有萊迪思的接口板為MachXO 2280 PLD、ispMACH 4256ZE CPLD 或ispPAC®-POWR1014A Power Manager II提供了一個(gè)易于使用的評(píng)估和設(shè)計(jì)平臺(tái)。除了電路板和USB編程電纜，每個(gè)套件包括一個(gè)預(yù)裝的硬件測(cè)試程序。使用免費(fèi)提供的萊迪思設(shè)計(jì)工具，用戶可以對(duì)板上PLD器件重新編程，以評(píng)估定制設(shè)計(jì)。

“我們很高興能提供這個(gè)新的萊迪思接口板系列，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員已經(jīng)告訴我們，這是一個(gè)使他們的設(shè)計(jì)過程更加方便的重要方法，”萊迪思公司低密度及混合信號(hào)解決方案市場(chǎng)總監(jiān)Gordon Hands說道�！斑@些板大大減少了工作量，降低了所需采納和評(píng)估PLD和混合信號(hào)器件的成本。事實(shí)上，用戶可以在數(shù)分鐘內(nèi)驗(yàn)證正確的電路板的工作情況，然后就可以直接連接接口板至樣機(jī)平臺(tái)和測(cè)試設(shè)備。設(shè)計(jì)人員也會(huì)贊賞從萊迪思的網(wǎng)站上獲得的原理圖和PCB CAD圖片文件。 
 
“對(duì)于這個(gè)評(píng)估套件項(xiàng)目，”Hands說：“萊迪思利用萊迪思LEADER設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴加利福尼亞州Fremont的Axelsys的一站式服務(wù)的優(yōu)勢(shì)。 Axelsys為我們提供了使用PLD設(shè)計(jì)、印刷電路板原理圖和布局設(shè)計(jì)、PCB制造和裝配，以及套件包裝的快速進(jìn)入市場(chǎng)的全套產(chǎn)品解決方案�！比R迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO™2280接口板、ispMACH ® 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。萊迪思接口板評(píng)估套件能通過手動(dòng)方式方便地訪問密集間隔的PLD I / O和預(yù)接線的電源和編程連接，為用戶提供了一個(gè)便捷的途徑，以加快硬件評(píng)估和樣機(jī)研制。對(duì)于像I / O擴(kuò)展和橋接這樣的常見應(yīng)用， PLD器件以較低的成本提供了大量的I / O。這使得PLD器件成為首選的解決方案，替代了分立邏輯集成電路或具有更多I / O的應(yīng)用處理器。