MSP430FR57xx FRAM微控制器的主要特性及優(yōu)勢(shì)

·當(dāng)從FRAM中執(zhí)行代碼時(shí)，可將目前業(yè)界最佳功耗水平降低50%之多——工作流耗為100μA/MHz（主動(dòng)模式）和3μA（實(shí)時(shí)時(shí)鐘模式）

·超過(guò)100萬(wàn)億次的可寫(xiě)入次數(shù)能支持連續(xù)數(shù)據(jù)錄入，從而無(wú)需采用昂貴的外部EEPROM及依賴電池供電的SRAM

·統(tǒng)一存儲(chǔ)器允許開(kāi)發(fā)人員利用軟件來(lái)輕松改變程序、數(shù)據(jù)以及緩存之間的內(nèi)存分配，從而簡(jiǎn)化了目錄管理并降低了系統(tǒng)成本

·所有電源模式中的數(shù)據(jù)寫(xiě)入及數(shù)據(jù)保存保障可確保代碼安全性，以簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程、降低存儲(chǔ)器測(cè)試成本及提升終端產(chǎn)品可靠性

·實(shí)現(xiàn)了可靠的遠(yuǎn)程軟件升級(jí)——特別是可以實(shí)現(xiàn)空中升級(jí)——旨在為設(shè)備制造商提供更廉價(jià)、更便捷的軟件升級(jí)途徑

·密度高達(dá)16kB的集成型FRAM以及模擬和連接外設(shè)選項(xiàng)，包括10位ADC、32位硬件乘法器、多達(dá)5個(gè)16位定時(shí)器和乘法增強(qiáng)型SPI/I2C/UART總線

·所有MSP平臺(tái)上的代碼兼容性以及低成本、易用型工具、綜合全面的文檔資料、用戶指南和代碼示例可方便開(kāi)發(fā)人員立即啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工作

·眾多由TI提供的兼容型射頻 (RF) 工具可簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工作

·可實(shí)現(xiàn)無(wú)電池的智能型RF連接解決方案

·FR57xx MCU基于TI先進(jìn)的低功耗、130nm嵌入式FRAM工藝

定價(jià)及供貨情況

最新MSP430FR57xx系列微控制器現(xiàn)已開(kāi)始供貨，樣片和工具也供貨在即。

TI致力于提供全新的革命性解決方案以支持客戶的動(dòng)態(tài)需求，而推出MSP430FR57xx FRAM系列微控制器只是其履行承諾的一個(gè)絕佳的例證。為了給隨后的諸多創(chuàng)新騰出空間，TI如今正逐步地將MSP430系列發(fā)展成為新型MSP平臺(tái)的一部分。

TI 廣泛系列的 MCU 與軟件

從通用型超低功耗 MSP430™ MCU 到基于 Stellaris® Cortex™-M3 的 32 位 MCU，乃至當(dāng)前高性能實(shí)時(shí)控制 TMS320C2000 MCU，TI 可為設(shè)計(jì)人員提供最全面的微控制器解決方案。通過(guò)充分利用 TI 完整的軟硬件工具、廣泛的第三方產(chǎn)品以及技術(shù)支持，設(shè)計(jì)人員可加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。

德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款超低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (FRAM) 16位微控制器，從而宣告可靠數(shù)據(jù)錄入和射頻 (RF) 通信能力進(jìn)入了一個(gè)新時(shí)代。新型MSP430FR57xx FRAM系列的面市進(jìn)一步彰顯了 TI 在嵌入式處理技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，與基于閃存和EEPROM的微控制器相比，該FRAM系列可確保100倍以上的數(shù)據(jù)寫(xiě)入速度和250倍的功耗降幅。此外，這種片上FRAM還可在所有的電源模式中提供數(shù)據(jù)保存功能、支持超過(guò)100萬(wàn)億次的寫(xiě)入次數(shù)、并為開(kāi)發(fā)人員提供了一個(gè)全新的靈活度（允許其通過(guò)軟件變更來(lái)完成數(shù)據(jù)內(nèi)存與程序內(nèi)存的分區(qū)）。FR57xx系列突破了現(xiàn)有的存儲(chǔ)器功耗及可寫(xiě)入次數(shù)限制，使得開(kāi)發(fā)人員能夠憑借功能更多、連續(xù)工作時(shí)間更長(zhǎng)的新產(chǎn)品所擁有的更高性價(jià)比的數(shù)據(jù)錄入、遠(yuǎn)程感測(cè)和無(wú)線升級(jí)能力讓世界變得更加智能。