低成本、低耗電以及高效能

　　支持多家廠商各種類型Flash(如SLC/MLC/TLC/ONFI/Toggle Flash)

　　可以支持2通道和4通道，滿足不同層次產(chǎn)品速度性能需求的客戶

　　單一控制器芯片整體解決方案，延用客人USB2.0產(chǎn)品模具，縮短新產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)間，降低成本

　　可調(diào)節(jié)的ECC強(qiáng)容糾錯(cuò)能力，最高支持72bit/KB ECC,滿足客人使用低成本的TLC等Flash,降低成品成本

　　采用0.13um工藝，功耗調(diào)校出色，低功耗條件下，控制器芯片工作溫度低于54℃

　　完善的量產(chǎn)工具軟件模式，提高客戶大批量生產(chǎn)效率和便捷性

　　多樣化的PCB公板選擇，主流的如: 15x47mm (TSOP x2); 14x33mm (LGA x1)等配合大容量影音文件的傳輸，USB3.0高速接口，也成為目前市場(chǎng)上最具實(shí)際性的選擇。 使用USB3.0不但能夠享受高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膬?yōu)勢(shì)，同時(shí)由于USB3.0向下兼容USB2.0/1.0，所以在目前最普遍的USB2.0電腦上，也同樣能夠使用USB3.0，有著高度兼容性的好處。

　　2011年在所有的中階以上主機(jī)板及筆記型計(jì)算機(jī)，均會(huì)陸續(xù)搭載USB3.0 Host芯片。 隨著AMD, Intel將推出集成支持USB3.0的南橋芯片組，市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估USB3.0在2014年的市場(chǎng)滲透率將超過50%，將使得USB3.0設(shè)備端的需求亦會(huì)飛速成長(zhǎng)。