從應(yīng)用領(lǐng)域來說，EDA有面向集成電路(IC)和面向應(yīng)用電子產(chǎn)品兩大類。由于集成電路設(shè)計(jì)制造屬于半導(dǎo)體微電子專業(yè)領(lǐng)域，一般是由專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)公司完成，對于大多數(shù)從事電子技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)人員而言，很少涉及集成電路的設(shè)計(jì)領(lǐng)域。所以一般提到EDA，主要限于面向應(yīng)用電子的領(lǐng)域，即通常所說電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造范圍，本章后面介紹的EDA也指這個范圍。
   1．EDA的內(nèi)容
    什么叫EDA技術(shù)？EDA具體包括哪些內(nèi)容？雖然EDA概念已經(jīng)提出多年，但由于它是一門迅速發(fā)展的新技術(shù)，涉及面廣，內(nèi)容豐富；發(fā)展過程中多學(xué)科交叉，多種技術(shù)融合。由于出發(fā)點(diǎn)和目標(biāo)的差異，對EDA的理解和認(rèn)識各不相同，對EDA的定義和范圍，目前尚無統(tǒng)一的說法。
    現(xiàn)在比較普遍的說法是：面向應(yīng)用電子系統(tǒng)的EDA技術(shù)是包括芯片級和板級設(shè)計(jì)兩個層面，涵PLD計(jì)、仿真、檢查驗(yàn)證等一系列電子設(shè)計(jì)自動化技術(shù)的集成。其中所謂芯片級，主要指PIJD，特別是CPLD/FPGA編程設(shè)計(jì)，即不用與半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造廠商打交道，完全由電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)者可以完成的工作。
    EDA是計(jì)算機(jī)時代的產(chǎn)物，它與計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)發(fā)展緊密相連。從事EDA_丁作，離不開電EDA基礎(chǔ)知識的學(xué)習(xí)和電子產(chǎn)品制造工藝的熟悉，在此基礎(chǔ)上，適合自己所從事工作的EDA工具軟件的學(xué)習(xí)和應(yīng)用是關(guān)鍵。

    2．EDA的特點(diǎn)
    利用EDA技術(shù)進(jìn)行電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，具有以下幾個主要特點(diǎn)：
    (1)高效率、高速度、低成本；
    (2)(3)用軟件方式設(shè)計(jì)的系統(tǒng)到硬件系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換是由有關(guān)的開發(fā)軟件自動完成的；
    (3)設(shè)計(jì)過程中可用右關(guān)軟件進(jìn)行各種仿真；
    (4)系統(tǒng)可現(xiàn)場編程，在線升級；
    (5)系統(tǒng)集成度高，體積小、功耗低、可靠性高；
    (6)形成具有自己特色、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片和產(chǎn)品；
    (7)適合并行工程，即分工設(shè)計(jì)、團(tuán)體協(xié)作。
    因此，EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢。

    3．EDA的發(fā)展歷史
    EDA技術(shù)是伴隨著計(jì)算機(jī)、集成電路、電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)發(fā)展起來的，至今已有30多年的歷程，大致可以分為三個發(fā)展階段。
    (1) EDA初級階段-CAD拉開序幕（20世紀(jì)70年代中期開始）。
    ①面向板級設(shè)計(jì)，取代了手工操作，極大提高了PCB設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量，產(chǎn)生了計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)的概念；
    ②操作系統(tǒng)為DOS環(huán)境，PCB手工布局布線或低水平自動布局布線，簡單電性能檢查，輸出打印圖形，需要傳統(tǒng)照相、制版等工藝配合；
    ③只能進(jìn)行復(fù)雜程度較低的PCB板布局布線和簡單版圖繪制。
    (2) EDA發(fā)展階段—-CAE開創(chuàng)計(jì)算機(jī)輔助工程新局面（20世紀(jì)80年代中期開始）。
    ①突破圖形繪制功能，增加了電路功能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并且通過電氣連接網(wǎng)絡(luò)表將兩者結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)了工程設(shè)計(jì)，產(chǎn)生了計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念；電子CAD工具逐步完善；
    ②從技術(shù)上向CAE過渡：誕生了憲進(jìn)的布局和布線、邏輯綜合、HDL語言、模擬加速器和仿真器以及高級綜合等技術(shù)；
    ③設(shè)計(jì)工具集成化：實(shí)現(xiàn)了原理圖輸入、邏輯仿真、電路分析、自動布局布線、PCB分析等模塊集成化；
    ④設(shè)計(jì)輸出文件直接產(chǎn)生光繪版，設(shè)計(jì)文件可以轉(zhuǎn)換為組裝制造工藝文件，提高了PCB圖形精密度和生產(chǎn)效率。
    (3) EDA高級階段-EDA走向“四化”（20世紀(jì)90年代中期開始）。
    ①智能化：EDA技術(shù)發(fā)展到物理校驗(yàn)、布局、邏輯綜合、模擬設(shè)計(jì)以及軟件／硬件協(xié)同設(shè)計(jì)；
    ②綜合化：通過EDA工具把用HDL語言描述的模塊自動轉(zhuǎn)換為用門級電路網(wǎng)表表示的模塊，即將電路映射到器件的專用基本結(jié)構(gòu)；
    ③系統(tǒng)化：微電子工藝飛速發(fā)展，工藝水平已達(dá)到深亞微米級；晶體管集成度提高到百萬門甚至千萬門級；因特網(wǎng)開始進(jìn)入廣泛應(yīng)用階段，工程師們開始設(shè)計(jì)系統(tǒng)級芯片SoC，應(yīng)用一體化系統(tǒng)工具，結(jié)合可制造性設(shè)計(jì)(DFM)等優(yōu)化工具，完成電子產(chǎn)品從概念到物理實(shí)體全過程；
    ④人性化：應(yīng)用“自頂向下”的概念驅(qū)動，“IP核”的興起充分發(fā)揮了人類智慧積累，EDA技術(shù)已成為電子設(shè)計(jì)的重要工具，擺脫低水平重復(fù)腦力勞動，高效率、高水平完成電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

    4．EDA的發(fā)展趨勢
    (1)高層綜合和優(yōu)化。EDA支持系統(tǒng)級的綜合與優(yōu)化。其中綜合是指把設(shè)計(jì)和驗(yàn)證融為一體；優(yōu)化是指采用優(yōu)化算法，將設(shè)計(jì)簡化，去除冗余項(xiàng)，提高系統(tǒng)運(yùn)行速度。
    (2)井行工程�，F(xiàn)代EDA工具建立了并行工程框架結(jié)構(gòu)的開發(fā)環(huán)境，支持多人同時并行進(jìn)行設(shè)計(jì)。
    (3)開放性和標(biāo)準(zhǔn)化。
    ①開放性：EDA工具只要具有符合標(biāo)準(zhǔn)的開放式框架結(jié)構(gòu)，就可以接納其他廠商的EDA工具一起進(jìn)行設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)資源共享；
    ②標(biāo)準(zhǔn)化：設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)格式標(biāo)準(zhǔn)化向EDA框架標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，即在同一個工作站上集成各具特色的多種EDA工具，它們能夠協(xié)同工作。    FA5331P

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