封裝型無源元件集成技術(shù)雖然還有許多實(shí)際應(yīng)用，但由于技術(shù)成熟且技術(shù)含量較低，已經(jīng)淡出無源元件集成高技術(shù)范圍了。
    集成技術(shù)(4)、(5)由于集成度和成本問題，只能用于部分領(lǐng)域（例如無線、高速電路），一般情況下無法取代分立式無源元件，技術(shù)(6)雖然預(yù)計(jì)有很好的應(yīng)用前景，不過目前技術(shù)尚未成熟。

    3．嵌入式無源元件集成技術(shù)
    對(duì)于微小型化高密度組裝產(chǎn)品而言，由于印制電路板表面面積非�！罢滟F”，可以說是每平方毫米必爭(zhēng)。由于這種產(chǎn)品一般都采用多層印制電路板，因此把無源元件嵌入到多層板內(nèi)部的思路就是一種水到渠成的選擇。如圖4.3.18所示為一種在多層板中嵌入R/L/C元件的技術(shù)示意圖。多層板一般是陶瓷多層基板，而無源元件采用厚膜技術(shù)通過印制、燒結(jié)等工藝制造。  

                    
  這種集成技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)明顯：
    ①實(shí)現(xiàn)三維組裝，電路板的尺寸減小，重量減輕；
    ②有利于解決電磁兼容問題；
    ③降低組裝成本；
    ④提高電路傳輸效率，降低功率損失；
    ⑤有利于技術(shù)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。
    其缺點(diǎn)同樣明顯：
    ①工藝復(fù)雜，技術(shù)門檻高；
    ②缺乏柔性化；
    ③檢測(cè)、返修困難；
    ④生產(chǎn)周期中產(chǎn)品制造總成本的不確定性。

    4．低溫共燒陶瓷技術(shù)  
    1)什么是低溫共燒陶瓷技術(shù)
    隨著便攜和移動(dòng)產(chǎn)品迅速發(fā)展，對(duì)器件微型化、高頻化與模塊化的要求越來越迫切，而電子元器件特別是大量使用的以電子陶瓷材料為基礎(chǔ)的各類無源元器件，成為實(shí)現(xiàn)整機(jī)微型化的主要瓶頸。因此，微型化（包括片式化）、模塊化和高頻化是目前元器件研究開發(fā)的一個(gè)重要目標(biāo)，而低溫共燒陶瓷(I,ow Tempratcre Cofired Ceramic，LTCC)技術(shù)以及產(chǎn)品正是實(shí)現(xiàn)這種目標(biāo)的有力手段。
    所謂低溫共燒陶瓷是一種實(shí)現(xiàn)功能陶瓷與內(nèi)電板在較低溫度下共同燒結(jié)的新技術(shù)，涉及材料及制造工藝等一系列高新技術(shù)。
    低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)內(nèi)容如下：
    ①所有電子元器件都離不開對(duì)外引線，任何功能材料都必須通過內(nèi)電極（導(dǎo)線）實(shí)現(xiàn)對(duì)外連接；
    ②銀(Ag)是各種電子元件中最理想的內(nèi)電極導(dǎo)電材料；
    ③Ag的熔點(diǎn)在961℃，為了防止銀向磁俞質(zhì)層內(nèi)擴(kuò)散，需要將功能陶瓷（例如鐵氧體）的燒結(jié)溫度降低到900℃以下，而一般功能陶瓷的燒結(jié)溫度遠(yuǎn)高于該溫度；
    ④實(shí)現(xiàn)功能陶瓷的低溫（低于900℃）內(nèi)電極（導(dǎo)線）與陶瓷共同燒結(jié)，成為實(shí)現(xiàn)無源元件片式化/集成化電子元件的技術(shù)關(guān)鍵；
    ⑤已經(jīng)開發(fā)出可以實(shí)現(xiàn)低溫共燒的陶瓷材料（例如硅鋁氟氧化物基陶瓷）及實(shí)現(xiàn)低溫共燒的制造工藝。
    2) LTCC技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：
    ①陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性，使用頻率可大于幾十GHz;
    ②使用電導(dǎo)率高的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子；
    ③可以制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)電路；
    ④可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；
    ⑤具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù)；
    ⑥可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個(gè)無源元件埋入其中，有利于提高電路的組裝密度；
    ⑦能集成的元件種類多、參量范圍大，除L/RlC外，還可以將敏感元件、EMI抑制元件、電路保護(hù)元件等集成在一起；
    ⑧可以在層數(shù)很高的三維電路基板上，用多種方式鍵連lC和各種有源器件，實(shí)現(xiàn)無源/有源集成；
    ⑨可靠性高，耐高溫、高濕、沖振，可應(yīng)用于惡劣環(huán)境；
    ⑩非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，允許對(duì)生坯基板進(jìn)行檢查，從而提高成品率，降低生產(chǎn)成本。
    3) LTCC技術(shù)過程簡(jiǎn)介
    由于低溫共燒陶瓷技術(shù)的上述優(yōu)點(diǎn)，使其成為最具發(fā)展前景的無源元件集成技術(shù)平臺(tái)。圖4.3.19所示為采用LTCC技術(shù)制造集成無源元件的過程示意圖。

              
    
    4) LTCC應(yīng)用
    LTCC技術(shù)由于自身具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)，在軍事、航天、航空、電子、計(jì)算機(jī)、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域均獲得了越來越廣泛的應(yīng)用。在電子制造領(lǐng)域應(yīng)用主要有：
    ①高精度片式元仵如高精度片式電感器、電阻器、片式微波電容器等，以及這些元件的陣列；
    ②無源集成功能器件如片式射頻無源集成組件，包括LC濾波器及其陣列、定向耦合器、功分器、功率合成器、天線、延遲線、衰減器、共模扼流圈及其陣列、EMI抑制器等；
    ③無源集成基板/封裝  如藍(lán)牙模塊基板、手機(jī)前端模塊基板、集中參數(shù)環(huán)行器基板等；
    ④功能模塊  如藍(lán)牙模塊、手機(jī)前端模塊、無線開關(guān)模塊、功放模塊等；
    ⑤燃料電池集成模塊基于LTCC的小型燃料電池，電源/有源/無源元件一體化的模塊等。
    5)存在的問題
    雖然LTCC技術(shù)已經(jīng)成為電子元件集成，特別是無源集成的主流技術(shù)，但其自身還存在一定的不足，例如提高熱導(dǎo)率，減少燒結(jié)收縮率，解決LTCC材料與異質(zhì)材料的共燒匹配性，尋求具有更高電性能的低溫共燒陶瓷材料等，還需要進(jìn)一步研究和探索。      VIPER12A