SiP的優(yōu)缺點正好與SoC相反，特別是可以把不同半導(dǎo)體工藝整合在一個封裝內(nèi)的優(yōu)勢，SoC無法與之相比。
    另一方面，隨著封裝技術(shù)不斷發(fā)展，特別是3D IC技術(shù)趨于成熟，使SiP不僅在小批量、多品種的靈活性優(yōu)勢明顯，而且封裝外形也可與SoC相比。所以SiP系統(tǒng)封裝越來越受到市場的青睞，應(yīng)用越來越廣泛。
    但在另外一些領(lǐng)域，例如工業(yè)及大批量應(yīng)用中，SoC的發(fā)展將能有效改善未來電子產(chǎn)品的效能要求。因此SoC與SiP未來將是優(yōu)勢互補(bǔ)、相映生輝，而不是一種技術(shù)打敗或代替另一種技術(shù)。

    3．SiP封裝的分類
    國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖(ITRS)按照系統(tǒng)封裝內(nèi)芯片/器件的放置方式分為三種類型，分別是平面放置(2D)、堆疊結(jié)構(gòu)(3D)和內(nèi)埋結(jié)構(gòu)。
    1)平面放置
    平面放置是在二維方向的裝配，其基板為有機(jī)層壓板、陶瓷、玻璃或硅片。封裝內(nèi)的器件為引線鍵合、離散的CSP或一些無源元件，如圖5.5.4所示。

                   
    
    2)堆疊結(jié)構(gòu)(3D)
    如圖5.5.5所示，芯片/器件在封裝內(nèi)3D裝配，可以是芯片和芯片的堆疊，也可以是器件和器件之間的堆疊。

                  
    3)內(nèi)埋結(jié)構(gòu)
    內(nèi)埋指的是將一些無源元件和晶片嵌入印制電路板或聚合體中，可以是一層，也可以是多個功能層的堆疊。如圖5.5.6所示是多層嵌入無源元件和晶片的復(fù)雜封裝結(jié)構(gòu)。

                
    4．SiP系統(tǒng)應(yīng)用實例  
    系統(tǒng)封裝在醫(yī)療電子、汽車電子、功率模塊、圖像感應(yīng)器、手機(jī)、全球定位系統(tǒng)、藍(lán)牙等方面的應(yīng)用越來越多。從發(fā)展的趨勢來看，內(nèi)置器件已由引線鍵合逐漸轉(zhuǎn)向倒裝晶片，由2D裝配轉(zhuǎn)變?yōu)?D堆疊裝配。圖5.5.7所示為SiP系統(tǒng)的部分應(yīng)用實例。