1．電氣連接技術(shù)分類         H1012NL  
    電子制造中的電氣互連技術(shù)從根本上說是材料連接技術(shù)。而隨著科學(xué)技術(shù)，特別是新材料的不斷發(fā)展，主要針對金屬材料加工的焊接技術(shù)也已發(fā)展成為面向所有材料（特別是各種新材料）進行連接加工的科學(xué)與技術(shù)，即意味著“連接”比“焊接”的內(nèi)容更加廣泛。在國際上，也開始用“joining and welding”代替單一的“welding”，或直接使用連接(joining)。電氣互連技術(shù)是材料連接技術(shù)中材料種類最多，連接結(jié)構(gòu)和工藝最復(fù)雜，連接與隔離尺寸最精密，同時也是對連接質(zhì)量和可靠性要求最高、最具發(fā)展前景的高科技。
    材料連接技術(shù)是通過機械、冶金、化學(xué)和物理方式，由簡單型材或零件連接成復(fù)雜零件和機器部件的工藝過程，主要有以下3種：
    (1)機械連接是指用螺釘、鉚釘?shù)染o固件或連接件將兩個分離型材或零件連接成一個復(fù)雜零件或建立電氣連通的技術(shù)。
    (2)冶金連接通過加熱或加壓（或兩者并用）使兩個分離表面的原子達到晶格距離，從而獲得牢固連接的技術(shù)，通常稱為焊接。
    (3)物理/化學(xué)連接  通過毛細作用、分子間力作用或者相互擴散及他學(xué)反應(yīng)作用，將兩個分離表面相互連接。主要有膠接和封接兩種工藝。
    電子制造中的電氣互連技術(shù)從連接的本質(zhì)來說也不外乎上述3種，但材料連接強調(diào)的是材料連接成零部件結(jié)構(gòu)，而電氣互連強調(diào)的是接點的電氣連通。

    2．電氣連接的級別
    對于一般電子產(chǎn)品，通常電氣互連技術(shù)分為芯片級、板卡級和整機級3個級別。芯片級即元器件封裝內(nèi)從裸芯片到對外引線之間的連接，板卡級即印制電路板組裝連接，整機級則包括電路板之間、電路板與其他零部件以及電路板與機殼面板等連接。
    在復(fù)雜電子系統(tǒng)中，互連級別就不止上述3個級別，若干電路板組成部件，若干部件組成分系統(tǒng)，若干分系統(tǒng)組成系統(tǒng)，都需要電氣互連。此外芯片內(nèi)部晶體管之間、電路與引出凸點的連接也屬于電氣互連，因此如果從電子制造全過程一體化考慮，互連級別還應(yīng)
該包括晶圓級和系統(tǒng)級，其中系統(tǒng)級內(nèi)又有分系統(tǒng)。如圖6.1.1所示，電子系統(tǒng)從晶圓級到系統(tǒng)級分為7個級別，涵蓋了電子制造全過程。
    雖然對一般電子產(chǎn)品制造而言，芯片級、板卡級和整機級3個級別的分級概念已經(jīng)夠用，即圖6.1.1中3個實線框所示的1、2、3級互連。但從技術(shù)發(fā)展趨勢來看，不同級別、不同層面技術(shù)的交叉和融合越來越多，晶圓級互連的一些技木，例如晶圓制造中薄膜形成與膜互連技術(shù)，在高密度封裝/組裝技術(shù)中已經(jīng)使用；傳統(tǒng)電路板與電路板、電路板與其他零部件之間的連接器加電纜的互連方式，在許多產(chǎn)品中正在被柔性電路板取代。因此，建立全面的、一體化電氣互連概念很有必要。

    3．微連接、宏連接與整機互連
    從互連接點的尺寸精度可以把電氣連接分為微連接和一般連接或稱為宏連接，其中0/1/2級互連屬于微連接，3級以上屬于宏連接。宏連接可以細分為部件級、整機級、分系統(tǒng)級、系統(tǒng)級等，但連接技術(shù)相對簡單，主要采用可分離連接，即通過各種連接器及線纜實現(xiàn)互連，習(xí)慣上把這一類連接統(tǒng)稱為整機互連。        HBLXT9785HCC2V