錫焊屬于釬焊中的軟釬焊（釬料熔點低于450℃）。習慣把釬料稱為焊料，采用錫基焊料進行釬焊，簡稱錫焊。錫焊，簡略地說，就是將錫基焊料熔人焊件的縫隙使其連接的一種焊接方法，如圖6.3.3所示，其特征是：  S2060A

                 
    (1)焊料熔點低于焊件；
    (2)焊接時將焊件與焊料共同加熱到焊接溫度，焊料熔化而焊件不熔化；
    (3)連接的形式是由熔化的焊料潤濕焊件的焊接面產(chǎn)生冶金、化學反應形成結(jié)合層而實現(xiàn)的。
    錫焊可以用糨糊黏物品來簡單比喻，但機理不同，后面將詳細闡述。但錫焊的確像使用糨糊一樣方便，使其在電子裝配中獲得廣泛應用：
    (1)錫焊料熔點較低，適合半導體等電子材料的連接；
    (2)只需簡單的加熱工具和材料即可加工，投資少；
    (3)焊點有足夠強度和電氣性能；
    (4)錫焊過程可逆，易于拆焊。       S1D13503F00A2