焊接技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2011/8/25 14:11:44 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1497
任何一種電子產(chǎn)品都是由基本的電子元器件和功能構(gòu)件,按電路工作原理,用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種(例如鉚接、繞接、壓接、粘接等),但使用最普遍的方法是焊接,其中又以錫焊應(yīng)用最為廣泛。本節(jié)重點(diǎn)介紹錫焊,同時(shí)也介紹其他常用電子焊接技術(shù)。 R144EFX
1.焊接技術(shù)及其分類(lèi)
焊接指通過(guò)適當(dāng)?shù)奈锢砘瘜W(xué)過(guò)程,使兩個(gè)分離的固態(tài)物體產(chǎn)生原子(分子)間結(jié)合而連接成一體的加工方法。
對(duì)于金屬之間焊接的含義,另一種表述是:焊接就是實(shí)現(xiàn)金屬的連續(xù)化。
焊接是材料加工的基本方法之一。通常焊接技術(shù)分為熔焊、固相焊和釬焊三大類(lèi)。施焊的零件通稱(chēng)焊件,一般情況下是指金屬零件,但現(xiàn)代焊接包括金屬與非金屬以及非金屬之間的連接。
焊接分類(lèi)方法很多,圖6.3.1所示為常見(jiàn)現(xiàn)代焊接的分類(lèi)。
2.焊接的本質(zhì)
固態(tài)金屬之所以能夠保持固定的形狀,是因?yàn)槠鋬?nèi)部原子之間距離(晶格)非常小,原子之間形成了牢固的結(jié)合力。除非施加足夠的外力破壞這些原子間結(jié)合,否則一塊金屬固體是不會(huì)變形或分離成兩塊的。
要把兩個(gè)分離的金屬構(gòu)件連接在一起,從物理本質(zhì)上來(lái)看,就是要使這兩個(gè)構(gòu)件連接的原子彼此接近到金屬晶格距離(即0.3~0.5nm)。
一般情況下,當(dāng)我們把兩個(gè)金屬構(gòu)件放在一起時(shí),由于其表面粗糙度(即使經(jīng)精密磨削加工的金屬表面的粗糙度仍達(dá)幾到幾十微米)和表面存在的氧化膜及其他污染物,實(shí)際阻礙著不同構(gòu)件表面金屬原子之間接近到晶格距離并形成結(jié)合力。
焊接過(guò)程的本質(zhì)就是通過(guò)適當(dāng)?shù)奈锢砘瘜W(xué)過(guò)程克服上述困難。
3.基本焊接方法
(1)熔化焊接使被連接的焊件表面局部加熱熔化成液體,然后冷卻結(jié)晶成一體的方法。熔焊時(shí),加熱熔化的焊接界面發(fā)生冶金反應(yīng)。
(2)固相焊接 利用加壓和加熱等物理作用,克服表面不平度,除去氧化膜及其他污染物,使兩個(gè)焊件連接表面的原子相互接近到晶格距離,從而在固態(tài)條件下實(shí)現(xiàn)連接。
固相焊通常需要施加一定壓力,故固相焊又稱(chēng)“壓焊”。
固相焊的加熱與熔焊不同,一般焊件不熔化或界面局部微熔,靠壓力及擴(kuò)散形成連接。
(3)釬焊連接利用某些熔點(diǎn)低于被連接焊件材料熔點(diǎn)的釬料金屬在連接界面上的熔化浸流潤(rùn)濕,然后結(jié)晶形成結(jié)合。圖6.3.2所示為3種基本焊接方法的示意圖. R53V3202K-22
4.電子制造中的焊(連)接技術(shù)
電子制造中,從元器件、集成電路和電路模塊制造到印制電路板組裝,直到整機(jī)組裝和系統(tǒng)集咸,要采用多種焊(連)接技術(shù),表6.3.1所示為電子制造中焊(連)接技術(shù)應(yīng)用的匯總,可以看出,幾乎圖6.3.1中所有的焊接方法都用到了。
任何一種電子產(chǎn)品都是由基本的電子元器件和功能構(gòu)件,按電路工作原理,用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種(例如鉚接、繞接、壓接、粘接等),但使用最普遍的方法是焊接,其中又以錫焊應(yīng)用最為廣泛。本節(jié)重點(diǎn)介紹錫焊,同時(shí)也介紹其他常用電子焊接技術(shù)。 R144EFX
1.焊接技術(shù)及其分類(lèi)
焊接指通過(guò)適當(dāng)?shù)奈锢砘瘜W(xué)過(guò)程,使兩個(gè)分離的固態(tài)物體產(chǎn)生原子(分子)間結(jié)合而連接成一體的加工方法。
對(duì)于金屬之間焊接的含義,另一種表述是:焊接就是實(shí)現(xiàn)金屬的連續(xù)化。
焊接是材料加工的基本方法之一。通常焊接技術(shù)分為熔焊、固相焊和釬焊三大類(lèi)。施焊的零件通稱(chēng)焊件,一般情況下是指金屬零件,但現(xiàn)代焊接包括金屬與非金屬以及非金屬之間的連接。
焊接分類(lèi)方法很多,圖6.3.1所示為常見(jiàn)現(xiàn)代焊接的分類(lèi)。
2.焊接的本質(zhì)
固態(tài)金屬之所以能夠保持固定的形狀,是因?yàn)槠鋬?nèi)部原子之間距離(晶格)非常小,原子之間形成了牢固的結(jié)合力。除非施加足夠的外力破壞這些原子間結(jié)合,否則一塊金屬固體是不會(huì)變形或分離成兩塊的。
要把兩個(gè)分離的金屬構(gòu)件連接在一起,從物理本質(zhì)上來(lái)看,就是要使這兩個(gè)構(gòu)件連接的原子彼此接近到金屬晶格距離(即0.3~0.5nm)。
一般情況下,當(dāng)我們把兩個(gè)金屬構(gòu)件放在一起時(shí),由于其表面粗糙度(即使經(jīng)精密磨削加工的金屬表面的粗糙度仍達(dá)幾到幾十微米)和表面存在的氧化膜及其他污染物,實(shí)際阻礙著不同構(gòu)件表面金屬原子之間接近到晶格距離并形成結(jié)合力。
焊接過(guò)程的本質(zhì)就是通過(guò)適當(dāng)?shù)奈锢砘瘜W(xué)過(guò)程克服上述困難。
3.基本焊接方法
(1)熔化焊接使被連接的焊件表面局部加熱熔化成液體,然后冷卻結(jié)晶成一體的方法。熔焊時(shí),加熱熔化的焊接界面發(fā)生冶金反應(yīng)。
(2)固相焊接 利用加壓和加熱等物理作用,克服表面不平度,除去氧化膜及其他污染物,使兩個(gè)焊件連接表面的原子相互接近到晶格距離,從而在固態(tài)條件下實(shí)現(xiàn)連接。
固相焊通常需要施加一定壓力,故固相焊又稱(chēng)“壓焊”。
固相焊的加熱與熔焊不同,一般焊件不熔化或界面局部微熔,靠壓力及擴(kuò)散形成連接。
(3)釬焊連接利用某些熔點(diǎn)低于被連接焊件材料熔點(diǎn)的釬料金屬在連接界面上的熔化浸流潤(rùn)濕,然后結(jié)晶形成結(jié)合。圖6.3.2所示為3種基本焊接方法的示意圖. R53V3202K-22
4.電子制造中的焊(連)接技術(shù)
電子制造中,從元器件、集成電路和電路模塊制造到印制電路板組裝,直到整機(jī)組裝和系統(tǒng)集咸,要采用多種焊(連)接技術(shù),表6.3.1所示為電子制造中焊(連)接技術(shù)應(yīng)用的匯總,可以看出,幾乎圖6.3.1中所有的焊接方法都用到了。
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