波峰焊工藝技術(shù)介紹
發(fā)布時(shí)間:2011/9/24 14:35:46 訪問(wèn)次數(shù):2066
波峰焊的一般工藝過(guò)程如圖7.10所示。 BA5901K
各工藝過(guò)程的內(nèi)容及作用如下。
1.治具安裝和傳送
治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具,可以限制基板受熱變形的程度,防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生,從而確保浸錫效果的穩(wěn)定。傳送是把待焊接的PCB組件(裝好元器件的印制電路板)裝載到傳送帶上,以便進(jìn)行下一步的焊接操作。
2.噴涂助焊劑
噴涂助焊劑是均勻地涂覆助焊劑,除去PCB和元器件焊接表面的氧化層,防止焊接過(guò)程中的再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻,盡量不產(chǎn)生堆積,否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。
助焊劑噴涂系統(tǒng)有多種,主要有噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng),采用免清洗助焊劑,這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極少,不揮發(fā)含量只有大約1/5~1/20。
常見(jiàn)噴霧方式有兩種,一種是采用超聲波擊打助焊劑,使其顆粒變小,再噴涂到PCB板上。第二種是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴出助焊劑;這種噴涂均勻、粒度小、易于控制,噴霧高度、寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié),目前大多數(shù)自動(dòng)焊接設(shè)備中采用了此種噴霧方式。
3.預(yù)熱
(1)預(yù)熱的作用
預(yù)熱區(qū)的長(zhǎng)短和預(yù)熱溫度的高低對(duì)焊接效杲都有影響。
①助焊劑中的溶劑成分在通過(guò)預(yù)熱器時(shí),將會(huì)受熱揮發(fā),從而避免溶劑成分在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂現(xiàn)象的發(fā)生,最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。
②待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫,可避免過(guò)波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。
③預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度,從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。
(2)預(yù)熱方法
波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法有三種:空氣對(duì)流加熱;紅外加熱器加熱;熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。
(3)預(yù)熱溫度
電路板的預(yù)熱溫度和預(yù)熱時(shí)間的控制,根據(jù)電路板的不同而變化,要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量、SMT元器件的多少而確定。通常情況下PCB表面預(yù)熱溫度應(yīng)該在90~130℃之間,多層板或SMT元器件較多時(shí),預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱溫度控制得好,可防止虛焊、拉尖和橋接,減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊,可有效解決焊接過(guò)程中PCB板
翹曲、分層、變形等問(wèn)題。
4.波峰焊 BCP55-16
波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分?筛鶕(jù)實(shí)際生產(chǎn)的具體需要選擇波峰焊形式和波峰焊機(jī),詳細(xì)內(nèi)容將在下文中敘述。
5.冷卻
浸錫后適當(dāng)?shù)睦鋮s有助于增強(qiáng)焊點(diǎn)接合強(qiáng)度的功能,同時(shí),冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè),因此,浸錫后產(chǎn)品需進(jìn)行冷卻處理。
波峰焊的一般工藝過(guò)程如圖7.10所示。 BA5901K
各工藝過(guò)程的內(nèi)容及作用如下。
1.治具安裝和傳送
治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具,可以限制基板受熱變形的程度,防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生,從而確保浸錫效果的穩(wěn)定。傳送是把待焊接的PCB組件(裝好元器件的印制電路板)裝載到傳送帶上,以便進(jìn)行下一步的焊接操作。
2.噴涂助焊劑
噴涂助焊劑是均勻地涂覆助焊劑,除去PCB和元器件焊接表面的氧化層,防止焊接過(guò)程中的再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻,盡量不產(chǎn)生堆積,否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。
助焊劑噴涂系統(tǒng)有多種,主要有噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng),采用免清洗助焊劑,這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極少,不揮發(fā)含量只有大約1/5~1/20。
常見(jiàn)噴霧方式有兩種,一種是采用超聲波擊打助焊劑,使其顆粒變小,再噴涂到PCB板上。第二種是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴出助焊劑;這種噴涂均勻、粒度小、易于控制,噴霧高度、寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié),目前大多數(shù)自動(dòng)焊接設(shè)備中采用了此種噴霧方式。
3.預(yù)熱
(1)預(yù)熱的作用
預(yù)熱區(qū)的長(zhǎng)短和預(yù)熱溫度的高低對(duì)焊接效杲都有影響。
①助焊劑中的溶劑成分在通過(guò)預(yù)熱器時(shí),將會(huì)受熱揮發(fā),從而避免溶劑成分在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂現(xiàn)象的發(fā)生,最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。
②待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫,可避免過(guò)波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。
③預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度,從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。
(2)預(yù)熱方法
波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法有三種:空氣對(duì)流加熱;紅外加熱器加熱;熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。
(3)預(yù)熱溫度
電路板的預(yù)熱溫度和預(yù)熱時(shí)間的控制,根據(jù)電路板的不同而變化,要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量、SMT元器件的多少而確定。通常情況下PCB表面預(yù)熱溫度應(yīng)該在90~130℃之間,多層板或SMT元器件較多時(shí),預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱溫度控制得好,可防止虛焊、拉尖和橋接,減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊,可有效解決焊接過(guò)程中PCB板
翹曲、分層、變形等問(wèn)題。
4.波峰焊 BCP55-16
波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分?筛鶕(jù)實(shí)際生產(chǎn)的具體需要選擇波峰焊形式和波峰焊機(jī),詳細(xì)內(nèi)容將在下文中敘述。
5.冷卻
浸錫后適當(dāng)?shù)睦鋮s有助于增強(qiáng)焊點(diǎn)接合強(qiáng)度的功能,同時(shí),冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè),因此,浸錫后產(chǎn)品需進(jìn)行冷卻處理。
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