描述波峰焊的工藝參數(shù)主要有時(shí)間分配、溫度控制與波峰高度等。
   1．時(shí)間分配   BXB150-48S12FHT
    波峰焊接的時(shí)間分配受具體的產(chǎn)品焊接要求約束，因?qū)ο蟛煌�，否能設(shè)置統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。一般可以分為預(yù)熱時(shí)間、潤(rùn)濕時(shí)間、焊接時(shí)間、冷卻時(shí)間等幾個(gè)時(shí)間段，但各個(gè)時(shí)間段又沒有明顯的界限劃分，可以有交叉。大致的時(shí)間分配圖如圖7.13所示。
    (1)預(yù)熱時(shí)間是指印制電路板涂覆助焊劑后進(jìn)入預(yù)熱區(qū)到與焊料波峰接觸前的時(shí)間。通常，大型的波峰焊機(jī)預(yù)熱時(shí)間較長(zhǎng)，有利于焊接；小型的波峰焊機(jī)預(yù)熱時(shí)間較短，在印制電路板面溫度方面不能很好保證。一般情況下，要求預(yù)熱時(shí)間長(zhǎng)一些，以利于印制電路板面溫度均勻，為下一步的充分潤(rùn)濕做準(zhǔn)備。通常預(yù)熱時(shí)間為1～3min。
    (2)潤(rùn)濕時(shí)間是指焊接面與焊料波峰接觸后開始潤(rùn)濕的時(shí)間段。通常把它包含在焊接時(shí)間里面。
    (3)焊接時(shí)間是指某一焊點(diǎn)從接觸焊接波峰開始到離開波峰的時(shí)間，又叫接觸時(shí)間。由于波峰焊的導(dǎo)熱是依靠流動(dòng)的焊料與焊接面的接觸來實(shí)現(xiàn)的，不同元件的熱容量不同，要求的接觸時(shí)間不能太短，也不能太長(zhǎng)。焊接時(shí)間過長(zhǎng)（大于5s），焊接面達(dá)不到必要的潤(rùn)濕程度，結(jié)果會(huì)導(dǎo)致：焊劑過多揮發(fā)，使焊點(diǎn)及板面干燥、焊點(diǎn)粗糙，形成過厚的金屬化合物，導(dǎo)致焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度下降；并且會(huì)造成元器件及印制板過熱損傷。焊接時(shí)間過短（小于2s），會(huì)導(dǎo)致：橋連、假焊，及較大的焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象，并且會(huì)造成板面的焊劑殘留物增加。一般要求焊接時(shí)間控制在3～4s為宜。