金屬封裝集成電路引腳
發(fā)布時間:2012/1/11 13:57:02 訪問次數(shù):1242
金屬封裝集成電路引腳分布規(guī)律及識別秘訣BIR-BM13E4G
BIR-BM13E4G: 14pt">
采用金屬封裝的集成電路現(xiàn)在已經(jīng)比較少見，過去生產(chǎn)的集成電路常用
這種封裝形式。圖17-8所示足金屬封裝集成電路的引腳分布示意圖。這種
集成電路的外殼是金屬圓帽形的，引腳識別方法為：將引腳朝上，從突出
鍵標(biāo)記端起為①腳，順時針方向依次為各引腳。
金屬封裝集成電路引腳分布規(guī)律及識別秘訣BIR-BM13E4G
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采用金屬封裝的集成電路現(xiàn)在已經(jīng)比較少見，過去生產(chǎn)的集成電路常用
這種封裝形式。圖17-8所示足金屬封裝集成電路的引腳分布示意圖。這種
集成電路的外殼是金屬圓帽形的，引腳識別方法為：將引腳朝上，從突出
鍵標(biāo)記端起為①腳，順時針方向依次為各引腳。
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- BIR-BM13E4G
- 暫無最新型號
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