手工蝕刻法的工藝過程
發(fā)布時間:2012/2/3 20:46:05 訪問次數(shù):3030
1)復(fù)印布線圖2MBI100N-060
先將覆銅板裁剪成需要的尺寸，清理表面（用三氯化鐵溶液清洗或用細(xì)砂紙打磨）。手繪制或用計算機(jī)繪制的印制電路板布線圖用復(fù)寫紙描繪在覆銅板的銅箔面上。
2)打孔
用小臺鉆打出焊盤孔，孔的位置要在焊盤中心。一般使用+0. 8～1 mm的鉆頭，鉆頭要鋒利，下鉆要慢，以免將銅箔擠出毛刺或使鉆頭折斷。
3)涂覆防腐蝕層
為使覆銅板上需要保留的部分不被腐蝕，需要涂覆防腐層進(jìn)行保護(hù)。主要有以下方法，可以根據(jù)條件選擇使用。
①使用調(diào)和漆描圖形和焊盤。先用毛筆蘸稀稠合適的帶有顏色的調(diào)和漆描繪焊盤（‘圓點(diǎn)），再仔細(xì)描繪線條，盡量做到橫平豎直，不要造成線間短路。描好后，放置數(shù)小時，待到調(diào)和漆半干時用直尺和小刀修圖，同時再修補(bǔ)斷線和缺損圖形。
②貼覆不干膠帶保護(hù)線條和焊盤。采用粘度大的不干膠帶，裁成1:1的圖形和焊盤粘貼在銅箔上，保護(hù)圖形。此方法是用膠帶代替涂漆，比涂漆的方法快速，整潔。
4)蝕刻
采用搪瓷盤或塑料盤作容器，將覆銅板放進(jìn)濃度為30%～40%的三氯化鐵溶液中進(jìn)行腐蝕。如果速度過慢可以適當(dāng)加溫，但不應(yīng)超過50℃，成再加進(jìn)固體三氯化鐵。腐蝕好以后，用竹鑷子夾出，并用清水沖洗干凈。
5)去除保護(hù)層
用較稀的稀料將油漆洗掉，注意不要用刀刮，以免刮掉銅皮。用膠帶粘貼的印制電路板，用小刀直接將膠條揭掉。
6)涂助焊劑
印制電路板洗凈晾干后用配好的助焊劑（松香加酒精）涂在板面上，以防止保留的銅箔被氧化，焊接元件時還可以加快焊接速度。
2．熱轉(zhuǎn)印繪圖制板法
熱轉(zhuǎn)印法是用熱轉(zhuǎn)印機(jī)和熱轉(zhuǎn)印紙在覆銅板上印制布線圖。印制電路板印好后，可以用蝕刻機(jī)蝕刻，也可以直接放入三氯化鐵溶液中腐蝕，省去了描圖、貼不干膠帶工序，提高了制板的速度。印制電路板腐蝕完后的加工步驟和前述方法中的第4步和第6步相同，其中第5步改為用細(xì)砂紙打磨或用去污粉擦拭干凈。
3．雕刻機(jī)制PCB板
應(yīng)用軟件繪制印制電路板圖后，采用印制電路板鉆孔雕刻機(jī)的串口與PC機(jī)連接，可以自動控制印制電路板的雕刻工作。
先將覆銅板裁剪成需要的尺寸，清理表面（用三氯化鐵溶液清洗或用細(xì)砂紙打磨）。手繪制或用計算機(jī)繪制的印制電路板布線圖用復(fù)寫紙描繪在覆銅板的銅箔面上。
2)打孔
用小臺鉆打出焊盤孔，孔的位置要在焊盤中心。一般使用+0. 8～1 mm的鉆頭，鉆頭要鋒利，下鉆要慢，以免將銅箔擠出毛刺或使鉆頭折斷。
3)涂覆防腐蝕層
為使覆銅板上需要保留的部分不被腐蝕，需要涂覆防腐層進(jìn)行保護(hù)。主要有以下方法，可以根據(jù)條件選擇使用。
①使用調(diào)和漆描圖形和焊盤。先用毛筆蘸稀稠合適的帶有顏色的調(diào)和漆描繪焊盤（‘圓點(diǎn)），再仔細(xì)描繪線條，盡量做到橫平豎直，不要造成線間短路。描好后，放置數(shù)小時，待到調(diào)和漆半干時用直尺和小刀修圖，同時再修補(bǔ)斷線和缺損圖形。
②貼覆不干膠帶保護(hù)線條和焊盤。采用粘度大的不干膠帶，裁成1:1的圖形和焊盤粘貼在銅箔上，保護(hù)圖形。此方法是用膠帶代替涂漆，比涂漆的方法快速，整潔。
4)蝕刻
采用搪瓷盤或塑料盤作容器，將覆銅板放進(jìn)濃度為30%～40%的三氯化鐵溶液中進(jìn)行腐蝕。如果速度過慢可以適當(dāng)加溫，但不應(yīng)超過50℃，成再加進(jìn)固體三氯化鐵。腐蝕好以后，用竹鑷子夾出，并用清水沖洗干凈。
5)去除保護(hù)層
用較稀的稀料將油漆洗掉，注意不要用刀刮，以免刮掉銅皮。用膠帶粘貼的印制電路板，用小刀直接將膠條揭掉。
6)涂助焊劑
印制電路板洗凈晾干后用配好的助焊劑（松香加酒精）涂在板面上，以防止保留的銅箔被氧化，焊接元件時還可以加快焊接速度。
2．熱轉(zhuǎn)印繪圖制板法
熱轉(zhuǎn)印法是用熱轉(zhuǎn)印機(jī)和熱轉(zhuǎn)印紙在覆銅板上印制布線圖。印制電路板印好后，可以用蝕刻機(jī)蝕刻，也可以直接放入三氯化鐵溶液中腐蝕，省去了描圖、貼不干膠帶工序，提高了制板的速度。印制電路板腐蝕完后的加工步驟和前述方法中的第4步和第6步相同，其中第5步改為用細(xì)砂紙打磨或用去污粉擦拭干凈。
3．雕刻機(jī)制PCB板
應(yīng)用軟件繪制印制電路板圖后，采用印制電路板鉆孔雕刻機(jī)的串口與PC機(jī)連接，可以自動控制印制電路板的雕刻工作。
1)復(fù)印布線圖2MBI100N-060
先將覆銅板裁剪成需要的尺寸，清理表面（用三氯化鐵溶液清洗或用細(xì)砂紙打磨）。手繪制或用計算機(jī)繪制的印制電路板布線圖用復(fù)寫紙描繪在覆銅板的銅箔面上。
2)打孔
用小臺鉆打出焊盤孔，孔的位置要在焊盤中心。一般使用+0. 8～1 mm的鉆頭，鉆頭要鋒利，下鉆要慢，以免將銅箔擠出毛刺或使鉆頭折斷。
3)涂覆防腐蝕層
為使覆銅板上需要保留的部分不被腐蝕，需要涂覆防腐層進(jìn)行保護(hù)。主要有以下方法，可以根據(jù)條件選擇使用。
①使用調(diào)和漆描圖形和焊盤。先用毛筆蘸稀稠合適的帶有顏色的調(diào)和漆描繪焊盤（‘圓點(diǎn)），再仔細(xì)描繪線條，盡量做到橫平豎直，不要造成線間短路。描好后，放置數(shù)小時，待到調(diào)和漆半干時用直尺和小刀修圖，同時再修補(bǔ)斷線和缺損圖形。
②貼覆不干膠帶保護(hù)線條和焊盤。采用粘度大的不干膠帶，裁成1:1的圖形和焊盤粘貼在銅箔上，保護(hù)圖形。此方法是用膠帶代替涂漆，比涂漆的方法快速，整潔。
4)蝕刻
采用搪瓷盤或塑料盤作容器，將覆銅板放進(jìn)濃度為30%～40%的三氯化鐵溶液中進(jìn)行腐蝕。如果速度過慢可以適當(dāng)加溫，但不應(yīng)超過50℃，成再加進(jìn)固體三氯化鐵。腐蝕好以后，用竹鑷子夾出，并用清水沖洗干凈。
5)去除保護(hù)層
用較稀的稀料將油漆洗掉，注意不要用刀刮，以免刮掉銅皮。用膠帶粘貼的印制電路板，用小刀直接將膠條揭掉。
6)涂助焊劑
印制電路板洗凈晾干后用配好的助焊劑（松香加酒精）涂在板面上，以防止保留的銅箔被氧化，焊接元件時還可以加快焊接速度。
2．熱轉(zhuǎn)印繪圖制板法
熱轉(zhuǎn)印法是用熱轉(zhuǎn)印機(jī)和熱轉(zhuǎn)印紙在覆銅板上印制布線圖。印制電路板印好后，可以用蝕刻機(jī)蝕刻，也可以直接放入三氯化鐵溶液中腐蝕，省去了描圖、貼不干膠帶工序，提高了制板的速度。印制電路板腐蝕完后的加工步驟和前述方法中的第4步和第6步相同，其中第5步改為用細(xì)砂紙打磨或用去污粉擦拭干凈。
3．雕刻機(jī)制PCB板
應(yīng)用軟件繪制印制電路板圖后，采用印制電路板鉆孔雕刻機(jī)的串口與PC機(jī)連接，可以自動控制印制電路板的雕刻工作。
先將覆銅板裁剪成需要的尺寸，清理表面（用三氯化鐵溶液清洗或用細(xì)砂紙打磨）。手繪制或用計算機(jī)繪制的印制電路板布線圖用復(fù)寫紙描繪在覆銅板的銅箔面上。
2)打孔
用小臺鉆打出焊盤孔，孔的位置要在焊盤中心。一般使用+0. 8～1 mm的鉆頭，鉆頭要鋒利，下鉆要慢，以免將銅箔擠出毛刺或使鉆頭折斷。
3)涂覆防腐蝕層
為使覆銅板上需要保留的部分不被腐蝕，需要涂覆防腐層進(jìn)行保護(hù)。主要有以下方法，可以根據(jù)條件選擇使用。
①使用調(diào)和漆描圖形和焊盤。先用毛筆蘸稀稠合適的帶有顏色的調(diào)和漆描繪焊盤（‘圓點(diǎn)），再仔細(xì)描繪線條，盡量做到橫平豎直，不要造成線間短路。描好后，放置數(shù)小時，待到調(diào)和漆半干時用直尺和小刀修圖，同時再修補(bǔ)斷線和缺損圖形。
②貼覆不干膠帶保護(hù)線條和焊盤。采用粘度大的不干膠帶，裁成1:1的圖形和焊盤粘貼在銅箔上，保護(hù)圖形。此方法是用膠帶代替涂漆，比涂漆的方法快速，整潔。
4)蝕刻
采用搪瓷盤或塑料盤作容器，將覆銅板放進(jìn)濃度為30%～40%的三氯化鐵溶液中進(jìn)行腐蝕。如果速度過慢可以適當(dāng)加溫，但不應(yīng)超過50℃，成再加進(jìn)固體三氯化鐵。腐蝕好以后，用竹鑷子夾出，并用清水沖洗干凈。
5)去除保護(hù)層
用較稀的稀料將油漆洗掉，注意不要用刀刮，以免刮掉銅皮。用膠帶粘貼的印制電路板，用小刀直接將膠條揭掉。
6)涂助焊劑
印制電路板洗凈晾干后用配好的助焊劑（松香加酒精）涂在板面上，以防止保留的銅箔被氧化，焊接元件時還可以加快焊接速度。
2．熱轉(zhuǎn)印繪圖制板法
熱轉(zhuǎn)印法是用熱轉(zhuǎn)印機(jī)和熱轉(zhuǎn)印紙在覆銅板上印制布線圖。印制電路板印好后，可以用蝕刻機(jī)蝕刻，也可以直接放入三氯化鐵溶液中腐蝕，省去了描圖、貼不干膠帶工序，提高了制板的速度。印制電路板腐蝕完后的加工步驟和前述方法中的第4步和第6步相同，其中第5步改為用細(xì)砂紙打磨或用去污粉擦拭干凈。
3．雕刻機(jī)制PCB板
應(yīng)用軟件繪制印制電路板圖后，采用印制電路板鉆孔雕刻機(jī)的串口與PC機(jī)連接，可以自動控制印制電路板的雕刻工作。
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