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    全球芯片卡IC領導廠商英飛凌攜同全球第三大智能卡制造商德國捷德公司(G&D)，日前共同發(fā)布了一種基于倒裝芯片工藝的芯片卡技術——FCOS(Flip Chip on Substrate，板上倒裝芯片)，以滿足不斷創(chuàng)新的智能卡應用需求。

    倒裝芯片技術首次用于智能卡

    目前芯片卡取代磁條卡是智能卡市場必然的趨勢，而各種新興的應用如3G手機的SIM卡更是對芯片卡提出了更高的要求，諸如更小和容量更高等。雖然倒裝芯片已有多年的歷史，而將倒裝芯片工藝用于智能卡英飛凌是全球第一家。 “隨著倒裝芯片工藝的新材料的開發(fā)和制造工藝的優(yōu)化，現(xiàn)在我們可以將倒裝工藝技術用于智能卡的生產�！庇w凌芯片卡和安全卡業(yè)務組產品市場部高級總監(jiān)Axel Deininger表示。

    在雙方的合作中，英飛凌提供基于FCOS芯片模塊，而G&D公司生產基于該模塊的芯片卡。目前，英飛凌公司僅將該技術授權給G&D公司，以后會將該技術授權給更多的卡制造商。 “采用FCOS技術將使我們生產的芯片卡與競爭對手比更具優(yōu)勢，從而能在競爭激烈的智能卡市場繼續(xù)保持領先�！盙&D公司智能卡部市場策略高級付總裁Christian Juttner說道。但是，采用FCOS技術的芯片卡需要用全新的設備，這對卡商來說需要新的投資并具有一定的風險性。

    FCOS技術迎合最新需求

    FCOS技術是指將半導體芯片與其載帶直接相連接的工藝，芯片的功能面通過導電接接觸點直接與載帶相連，不再需要傳統(tǒng)芯片卡封裝時的金線和一些人造樹脂等材料。由于封裝中省去了金屬線，一方面它可以在模塊尺寸不變的情況下安置更大的芯片，使芯片卡中加入更多的功能；另一方面，可以使芯片卡的模塊尺寸更小，以滿足一些新興領域的應用。歐洲電信標準組織(ETSI)在2004年初通過了在手機中使用更小尺寸智能卡的決定，今后SIM卡的尺寸只有12×15mm，這要需更小的芯片卡模塊，而FCOS正好能滿足這方面的需求。

    此外，相比于傳統(tǒng)的金線綁定技術，采用FCOS的芯片卡具有更強的機械穩(wěn)定性和光學視覺效果、更小和更溥的模塊尺寸、更強的防腐性和韌性，并且它采用了非鹵素材料，附合綠色環(huán)保要求。FCOS芯片卡適用于接觸型智能卡，除SIM卡外，其應用還包括預付費電話卡、健康保險卡、銀行卡和公司員工卡等。

    FCOS芯片卡的另一革新是對模塊載帶的革新�！拔覀儗COS芯片卡的成本降低方式還表現(xiàn)在對載帶的改良上。目前傳統(tǒng)芯片卡模塊封裝所使用的載帶的供應商全球僅有兩家，一家是法國的FCI，另一家是日本的IBIDEN，這兩家公司壟斷著載帶市場，他們的產量已很難滿足芯片卡市場迅速增長的需求，因此價格較高。而在芯片卡的模塊中，載帶成本占了50%以上。因此，我們采用了一種新的載帶，供應商一為家新興的載帶供應商，我們希望更多的載帶供應商加入，讓載帶市場供應充足非富�！庇w凌汽車電子集團安全卡組封裝中心總監(jiān)Peter Stampka解釋說。

    FCOS芯片卡前景看好

    FCOS芯片卡已通過市場試驗，被證明其優(yōu)勢和可靠性。在兩家公司宣布合作的新聞發(fā)布會上，G&D公司表示，該公司已在黑西哥發(fā)行了超過8000萬張基于FCOS技術存儲芯片卡，包括移動電話預付費卡和銀行卡，并經過了嚴格的電氣和機械測試。在此成功經驗之上，他們現(xiàn)在已開始發(fā)行集成存儲器和微控制器的SIM卡，由于采用了FCOS技術，可以在6個觸點的模塊上封裝微控制器和存儲器，而不必采用8個接觸腳的金線模塊，因此，它特別適合于對尺寸要示嚴格的芯片卡。“該市場前景非常好，我們已和許多運營商在洽談合作�！� Juttner表示。

    業(yè)界分析師認為，由于英飛凌是芯片卡中芯片模塊的最大供應商(據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2003年芯片卡的全球銷量是20億張，其中有11億張卡的芯片模塊是英飛凌提供的)。因此，在它的主推下，F(xiàn)COS技術將會引起智能卡市場的一場革新。按照英飛凌的計劃，2005年基于FCOS的芯片卡模塊將會占到該公司產量的30%，而06年將會超過60%，到08年時，基本上所有的芯片卡模塊將全部采用FCOS封裝。至于其中采用的存儲器件，近幾年仍是以閃存為主，新興的器件比如FRAM將會在2007年后才開始采用。

    全球芯片卡市場發(fā)展如火如荼，據(jù)Frost & Sullivan公司預測數(shù)據(jù)表示，2003年至2007年，全球芯片卡的年增長率為14%，05年全球芯片卡的市場總值將達20億美元。但我們認為這數(shù)據(jù)仍顯保守，因為中國市場正面臨銀行卡和身份證卡更新?lián)Q代的巨大商機。芯片卡制造商如能把握住主流技術和產品，將會在這巨大的市場中分得一懷羹，選擇英飛凌的技術也許能助他們一臂之力。