深度休眠模式簡介深度休眠模式是最低靜態(tài)功耗模式，無須完全切斷器件供電即可獲得最低功耗。深度休眠模式通過在內部切斷器件中大多數組件的供電進入此低功耗狀態(tài)。內核、片上穩(wěn)壓器（如果有）、大多數外設和（在某些情況下）RAM在深度休眠模式下都是掉電的。A44L-0001-0165100A    

    深度休眠模式提供極低的電流，尤其是在使用內部穩(wěn)壓器的器件上，通常需要幾微安的電流。切斷器件中大多數組件的供電還可以使高溫時的電流消耗較低，因為產生泄漏電流的有源電路很少。
    達到這么低的功耗也有一些缺陷。與休眠模式中提供的多種喚醒源相比，深度休眠模式只有如下幾種喚醒源：
    ·POR事件；
    ·MCLR事件；
    ·RTCC鬧鐘；
    ·外部中斷；
    ·深度休眠WDT。
    由于已切斷內核的供電，從深度休眠模式喚醒將導致器件復位，而不能像在休眠模式下一樣從下一條指令恢復。它將復位程序計數器和SFR，且器件將從復位向量處恢復程序執(zhí)行。與其他復位不同，所有I/O狀態(tài)以及Timerl/SOSC和RTCC都將保持，以使系統(tǒng)的整體運行不會中斷。
    此外，深度休眠指示位將置1，且一些RAM地址單元也得以保持，以通知軟件此復位是深度休眠喚醒，并允許正確恢復固件狀態(tài)。
    發(fā)生深度休眠喚醒后，應用需要應答喚醒，重新配置外設和I/O寄存器，然后恢復正常運行。圖2.9所汞為喚醒過程流程圖。請參閱相應的器件數據手冊，以獲取具體的深度休眠進入和退出序列。