振蕩器電路PCB的設(shè)計(jì)要求如下：NB12KC0220JBA
    (1)外部雜散電容和電感要控制茌一個(gè)盡可能小的范圍內(nèi)，從而避免晶振進(jìn)入非正常工作模式或引起起振不正常等問題。另外，振蕩器電路旁邊要避免有高頻信號(hào)經(jīng)過。
    (2)布線長度越短越好。
    (3)接地平面用于信號(hào)隔離和減少噪聲。例如，在晶振的保護(hù)環(huán)（Guard Ring，指器件或布線外圍成一圈用于屏蔽干擾的導(dǎo)線環(huán)，一般要求理論上沒有電流從該導(dǎo)線環(huán)上經(jīng)過）下直接敷地有助于將晶振和來自其他PCB層的噪聲隔離開來。要注意接地平面要緊臨晶振但只限于晶振下面，而不要將此接地平面敷滿整個(gè)PCB，推薦的PCB布局形式[23]如圖2. 54所示。

                  
 
    (4)圖2.55給出一個(gè)PCB布局的實(shí)例。這種布線方法將振蕩器的輸入與輸出隔離開來，同時(shí)也將振蕩器和臨近的電路隔離開來。所有的VDD過fL不是直接連到地平面上（除晶振焊盤之外），就是連接到終端在CL1和C L2下方的地線上。
    (5)在每一對(duì)VDD與VSS端口上連接去耦電容來平滑噪聲。