為電容感應(yīng)式應(yīng)用設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，需要考慮包括與感應(yīng)電路直接相關(guān)的許多問題。整個(gè)電路將影響感應(yīng)元件與其布線的電容。通常，PCB對敏感度有負(fù)影響。硬件元器件如電容、連接頭、電阻、LED等會增加感應(yīng)式按鍵的寄生屯容。即使是與感應(yīng)無關(guān)的布線也可能與感應(yīng)元件產(chǎn)生耦合，從而降低應(yīng)用的性能。因此，在設(shè)計(jì)電容感應(yīng)式應(yīng)用時(shí)必須仔細(xì)檢查和優(yōu)化整個(gè)布板。 JK30-185   
    1)電路板面積
    對于電容式感應(yīng)，由感應(yīng)元件及布線覆蓋的面積是最重要的。最好將這個(gè)面積保持在最小，最小化控制器與傳感器之間的距離。將處理器放在感應(yīng)元件中間可確保最優(yōu)的電路板面積。
    2)接地層
    不推薦將傳感器的布線放在任何電源層上。在傳感器下面的接地層或電源層會增加對地的寄生電容，并降低靈敏度。當(dāng)將接地層放在傳感器下面時(shí)，地層必須使用十字交叉形以保證銅的覆蓋率小于40%（如圖4.41所示），并置于最遠(yuǎn)的一層，以降低對地的寄生電容，同時(shí)保證較好的屏蔽效果。在噪聲環(huán)境下，最敏感的區(qū)域必須加接地層。

                   
    3)覆銅
    為了避免感應(yīng)區(qū)域的二次輻射及減少不期望的影響，如圖4. 42所示，應(yīng)保持覆銅遠(yuǎn)離傳感器信號。