貼裝速度
發(fā)布時間:2012/8/8 19:30:48 訪問次數(shù):1066
貼裝機(jī)的貼裝速度通常主IR2103STRPBF要用以下幾個指標(biāo)來衡量。
1)貼裝周期
它是指完成一個貼裝過程所用的時間，包括拾取元器件、元器件定位、檢測、貼放和返回到拾取元器件的位置這一過程所用的時間。
2)貼裝效率
它是指在1小時內(nèi)完成的貼裝周期。
3)生產(chǎn)量
理論上每班的生產(chǎn)量可以根據(jù)貼裝效率來計算，但由于實(shí)際的生產(chǎn)量會受到許多因素的影響，與理論值有較大的差距，影響生產(chǎn)量的因素包括生產(chǎn)時停機(jī)、更換供料器或重新調(diào)整電路板位置的時間等。
貼裝機(jī)的貼裝速度一般有兩種表示方法，chip：秒/chip或萬片／／J、時；器件：秒/QFP。一般高速機(jī)貼裝速度為0.2s/chip以內(nèi)，多功能機(jī)貼裝速度為0.3～0.6s/chip。
3．適應(yīng)性
適應(yīng)性是貼裝機(jī)適應(yīng)不同貼裝要求的能力，包括以下內(nèi)容。
對中方式
對中方式有機(jī)械對中、激光對中、全視覺對中、激光／視覺混合對中。
2)能貼裝的元器件種類
一般高速機(jī)只能貼裝較小的元器件；多功能機(jī)可貼裝器件的尺寸范圍為0.6mmx0.3mm至60mmx60mm，還可以貼裝連接器等異形元器件。
3)供料器數(shù)量
供料器數(shù)量是指貼裝機(jī)料站位置的多少，通常以能容納8mm編帶供料器昀數(shù)量來衡量。
4)貼裝面積
貼裝面積是指貼裝頭的運(yùn)動范圍及可貼裝的PCB尺寸，一般可貼裝的電路板尺寸為30mmx50mm～250mmx330mm。
5)貼裝機(jī)的調(diào)整
當(dāng)貼裝機(jī)從組裝一種類型的電路板轉(zhuǎn)換到組裝另一種類型的電路板時，需要進(jìn)行貼裝機(jī)的再編程，供料器的更換，電路板傳送機(jī)構(gòu)和定位工作臺的調(diào)整，貼裝頭的調(diào)整和更換等工作。
1)貼裝周期
它是指完成一個貼裝過程所用的時間，包括拾取元器件、元器件定位、檢測、貼放和返回到拾取元器件的位置這一過程所用的時間。
2)貼裝效率
它是指在1小時內(nèi)完成的貼裝周期。
3)生產(chǎn)量
理論上每班的生產(chǎn)量可以根據(jù)貼裝效率來計算，但由于實(shí)際的生產(chǎn)量會受到許多因素的影響，與理論值有較大的差距，影響生產(chǎn)量的因素包括生產(chǎn)時停機(jī)、更換供料器或重新調(diào)整電路板位置的時間等。
貼裝機(jī)的貼裝速度一般有兩種表示方法，chip：秒/chip或萬片／／J、時；器件：秒/QFP。一般高速機(jī)貼裝速度為0.2s/chip以內(nèi)，多功能機(jī)貼裝速度為0.3～0.6s/chip。
3．適應(yīng)性
適應(yīng)性是貼裝機(jī)適應(yīng)不同貼裝要求的能力，包括以下內(nèi)容。
對中方式
對中方式有機(jī)械對中、激光對中、全視覺對中、激光／視覺混合對中。
2)能貼裝的元器件種類
一般高速機(jī)只能貼裝較小的元器件；多功能機(jī)可貼裝器件的尺寸范圍為0.6mmx0.3mm至60mmx60mm，還可以貼裝連接器等異形元器件。
3)供料器數(shù)量
供料器數(shù)量是指貼裝機(jī)料站位置的多少，通常以能容納8mm編帶供料器昀數(shù)量來衡量。
4)貼裝面積
貼裝面積是指貼裝頭的運(yùn)動范圍及可貼裝的PCB尺寸，一般可貼裝的電路板尺寸為30mmx50mm～250mmx330mm。
5)貼裝機(jī)的調(diào)整
當(dāng)貼裝機(jī)從組裝一種類型的電路板轉(zhuǎn)換到組裝另一種類型的電路板時，需要進(jìn)行貼裝機(jī)的再編程，供料器的更換，電路板傳送機(jī)構(gòu)和定位工作臺的調(diào)整，貼裝頭的調(diào)整和更換等工作。
貼裝機(jī)的貼裝速度通常主IR2103STRPBF要用以下幾個指標(biāo)來衡量。
1)貼裝周期
它是指完成一個貼裝過程所用的時間，包括拾取元器件、元器件定位、檢測、貼放和返回到拾取元器件的位置這一過程所用的時間。
2)貼裝效率
它是指在1小時內(nèi)完成的貼裝周期。
3)生產(chǎn)量
理論上每班的生產(chǎn)量可以根據(jù)貼裝效率來計算，但由于實(shí)際的生產(chǎn)量會受到許多因素的影響，與理論值有較大的差距，影響生產(chǎn)量的因素包括生產(chǎn)時停機(jī)、更換供料器或重新調(diào)整電路板位置的時間等。
貼裝機(jī)的貼裝速度一般有兩種表示方法，chip：秒/chip或萬片／／J、時；器件：秒/QFP。一般高速機(jī)貼裝速度為0.2s/chip以內(nèi)，多功能機(jī)貼裝速度為0.3～0.6s/chip。
3．適應(yīng)性
適應(yīng)性是貼裝機(jī)適應(yīng)不同貼裝要求的能力，包括以下內(nèi)容。
對中方式
對中方式有機(jī)械對中、激光對中、全視覺對中、激光／視覺混合對中。
2)能貼裝的元器件種類
一般高速機(jī)只能貼裝較小的元器件；多功能機(jī)可貼裝器件的尺寸范圍為0.6mmx0.3mm至60mmx60mm，還可以貼裝連接器等異形元器件。
3)供料器數(shù)量
供料器數(shù)量是指貼裝機(jī)料站位置的多少，通常以能容納8mm編帶供料器昀數(shù)量來衡量。
4)貼裝面積
貼裝面積是指貼裝頭的運(yùn)動范圍及可貼裝的PCB尺寸，一般可貼裝的電路板尺寸為30mmx50mm～250mmx330mm。
5)貼裝機(jī)的調(diào)整
當(dāng)貼裝機(jī)從組裝一種類型的電路板轉(zhuǎn)換到組裝另一種類型的電路板時，需要進(jìn)行貼裝機(jī)的再編程，供料器的更換，電路板傳送機(jī)構(gòu)和定位工作臺的調(diào)整，貼裝頭的調(diào)整和更換等工作。
1)貼裝周期
它是指完成一個貼裝過程所用的時間，包括拾取元器件、元器件定位、檢測、貼放和返回到拾取元器件的位置這一過程所用的時間。
2)貼裝效率
它是指在1小時內(nèi)完成的貼裝周期。
3)生產(chǎn)量
理論上每班的生產(chǎn)量可以根據(jù)貼裝效率來計算，但由于實(shí)際的生產(chǎn)量會受到許多因素的影響，與理論值有較大的差距，影響生產(chǎn)量的因素包括生產(chǎn)時停機(jī)、更換供料器或重新調(diào)整電路板位置的時間等。
貼裝機(jī)的貼裝速度一般有兩種表示方法，chip：秒/chip或萬片／／J、時；器件：秒/QFP。一般高速機(jī)貼裝速度為0.2s/chip以內(nèi)，多功能機(jī)貼裝速度為0.3～0.6s/chip。
3．適應(yīng)性
適應(yīng)性是貼裝機(jī)適應(yīng)不同貼裝要求的能力，包括以下內(nèi)容。
對中方式
對中方式有機(jī)械對中、激光對中、全視覺對中、激光／視覺混合對中。
2)能貼裝的元器件種類
一般高速機(jī)只能貼裝較小的元器件；多功能機(jī)可貼裝器件的尺寸范圍為0.6mmx0.3mm至60mmx60mm，還可以貼裝連接器等異形元器件。
3)供料器數(shù)量
供料器數(shù)量是指貼裝機(jī)料站位置的多少，通常以能容納8mm編帶供料器昀數(shù)量來衡量。
4)貼裝面積
貼裝面積是指貼裝頭的運(yùn)動范圍及可貼裝的PCB尺寸，一般可貼裝的電路板尺寸為30mmx50mm～250mmx330mm。
5)貼裝機(jī)的調(diào)整
當(dāng)貼裝機(jī)從組裝一種類型的電路板轉(zhuǎn)換到組裝另一種類型的電路板時，需要進(jìn)行貼裝機(jī)的再編程，供料器的更換，電路板傳送機(jī)構(gòu)和定位工作臺的調(diào)整，貼裝頭的調(diào)整和更換等工作。
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