3D錫膏測厚儀主要MEGA16L-8PU用于IC封裝、空PCB變形測量；鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量；PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優(yōu)化功能；芯片邦定、零件共平面度、BGA/C SP尺寸和形裝測量；
    H800-3D錫膏測厚儀如圖8-17所示。

           
    1) H800-3D錫膏測厚儀的特點
    300mmx300mm大測量區(qū)，充分滿足基板要求；可視操作更簡便快速，屬于真正可編程測試系統(tǒng)；通過PCB標志點自動尋找檢查位置并校正偏移；一次按鍵，多目標測量；自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；裝載了強大的SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件；可預警，可自動生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形圖、直方圖、趨勢圖、管制圖等。
    掃描影像可進行截面切片測量與分析，彩色影像同樣可用于2D;精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測試精度與可靠使用壽命；超越錫膏厚度測試的多功能測試；測量結果數(shù)據(jù)將列表自動保存，生成SPC報表，方便查看。
    2) H800-3D錫膏測厚儀的主要技術參數(shù)
    H800-3D錫膏測厚儀的主要技術參數(shù)如下。
   (1)最高測量精度：0.5 p,m（Z方向）。
   (2)重復精度：≤1.2Um。
   (3)放大倍率：50X。
   (4)光學檢測系統(tǒng)：黑白200萬像素。
   (5)激光發(fā)生系統(tǒng)：紅光激光模組。
   (6)自動平臺系統(tǒng)：全自動。
   (7)測量原理：非接觸式激光束。
   (8) X/Y可移動掃描范圍：300mm (X方向)x300mm<】，方向）。
   (9)最大可測量高度：Smm。
   (10)最大測量速度：60Profiles/min。
   (11)計算機系統(tǒng)：Windows XP。
   (12)軟件語言版本：中文簡體、中文繁體、英文。
   (13)電源：單相AC 220V，60/50Hz。
   (14)質量：75kg。
   (15)設備外形尺寸：668mmx775mmx374mm。