電路板的制作
發(fā)布時間:2012/8/25 19:56:58 訪問次數:1109
制作PCB板常用的原料是玻璃CD4042BE纖維和樹脂。把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化后就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板。有的在基板表面覆上一層銅，這樣的PCB板也稱為覆銅基板。覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法。所謂壓延就是將高純度的銅用碾壓法貼在PCB基板上——因為環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的黏合性，銅箔的咐著強度和工作溫度較高，可以在2600C的熔錫中浸焊而無起泡。電解法在初中化學已經學過，利用了CuSO。電解液經過電解可以得到銅的原理。電解法能較好地控制銅箔厚度，銅箔的厚度一般在0.3mm左右。制作精良的PCB成品板非常均勻，并且光澤柔和（電路板表面刷有一層阻焊劑，阻焊劑的顏色決定了電路板的顏色）。
在制作好的覆銅基板上描出設計好的導電部分，并用保護材料將此部分保護起來；將銅箔放到腐蝕液中，沒有保護的銅質將被電解掉，留下的銅線就是需要的導電線；最后在電路板上打孔，刷阻焊劑，印刷電子元件圖形符號及編號。這樣，電路板就制作成了。
早期的電路板大多是單層板，就是電子元件集中在電路板的一面（正面），布線在另一面（背面），常用在電路結構稍簡單的電子設備中。在電路復雜的設備中，還常用雙面板（正面及背面都有布線）和多層板。
在制作好的覆銅基板上描出設計好的導電部分，并用保護材料將此部分保護起來；將銅箔放到腐蝕液中，沒有保護的銅質將被電解掉，留下的銅線就是需要的導電線；最后在電路板上打孔，刷阻焊劑，印刷電子元件圖形符號及編號。這樣，電路板就制作成了。
早期的電路板大多是單層板，就是電子元件集中在電路板的一面（正面），布線在另一面（背面），常用在電路結構稍簡單的電子設備中。在電路復雜的設備中，還常用雙面板（正面及背面都有布線）和多層板。
制作PCB板常用的原料是玻璃CD4042BE纖維和樹脂。把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化后就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板。有的在基板表面覆上一層銅，這樣的PCB板也稱為覆銅基板。覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法。所謂壓延就是將高純度的銅用碾壓法貼在PCB基板上——因為環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的黏合性，銅箔的咐著強度和工作溫度較高，可以在2600C的熔錫中浸焊而無起泡。電解法在初中化學已經學過，利用了CuSO。電解液經過電解可以得到銅的原理。電解法能較好地控制銅箔厚度，銅箔的厚度一般在0.3mm左右。制作精良的PCB成品板非常均勻，并且光澤柔和（電路板表面刷有一層阻焊劑，阻焊劑的顏色決定了電路板的顏色）。
在制作好的覆銅基板上描出設計好的導電部分，并用保護材料將此部分保護起來；將銅箔放到腐蝕液中，沒有保護的銅質將被電解掉，留下的銅線就是需要的導電線；最后在電路板上打孔，刷阻焊劑，印刷電子元件圖形符號及編號。這樣，電路板就制作成了。
早期的電路板大多是單層板，就是電子元件集中在電路板的一面（正面），布線在另一面（背面），常用在電路結構稍簡單的電子設備中。在電路復雜的設備中，還常用雙面板（正面及背面都有布線）和多層板。
在制作好的覆銅基板上描出設計好的導電部分，并用保護材料將此部分保護起來；將銅箔放到腐蝕液中，沒有保護的銅質將被電解掉，留下的銅線就是需要的導電線；最后在電路板上打孔，刷阻焊劑，印刷電子元件圖形符號及編號。這樣，電路板就制作成了。
早期的電路板大多是單層板，就是電子元件集中在電路板的一面（正面），布線在另一面（背面），常用在電路結構稍簡單的電子設備中。在電路復雜的設備中，還常用雙面板（正面及背面都有布線）和多層板。
相關技術資料- 8-25電路板的制作
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