基于DSP的Bluetooth嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2007/8/23 0:00:00 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):457
藍(lán)牙(Bluetooth)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)是由藍(lán)牙特別興趣小組(Bluetooth SIG)發(fā)布的,1999年發(fā)布了Bluetooth 1.0版, 2001年2月發(fā)布了Bluetooth1.1版。目前SIG成員已經(jīng)發(fā)展到3000家左右。藍(lán)牙協(xié)議規(guī)定的無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn),基于免申請(qǐng)的2.4GHz的 ISM頻段,采用GFSK跳頻技術(shù)和時(shí)分雙工(TDD)技術(shù),通信距離為10米左右,Blue tooth 1.0版標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的數(shù)據(jù)傳輸速率為 1Mbps。主要適用于各種短距離的無(wú)線(xiàn)設(shè)備互連應(yīng)用場(chǎng)合?梢蕴峁c(diǎn)到點(diǎn)或點(diǎn)到多點(diǎn)的無(wú)線(xiàn)連接。
1 基于電纜替代的藍(lán)牙協(xié)議簡(jiǎn)析
1.1 藍(lán)牙協(xié)議體系
藍(lán)牙協(xié)議規(guī)范所措述的協(xié)議棧模式如圖1所示。
藍(lán)牙體系結(jié)構(gòu)中的協(xié)議可分為四層:
核心協(xié)議:基帶控制協(xié)議(Baseband)、鏈路管理協(xié)議(LMP)、邏輯鏈路控制應(yīng)用協(xié)議(L2CAP)、服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議(SDP);
電纜替代協(xié)議:RFCOMM;
電話(huà)傳送控制協(xié)議:TCS二進(jìn)制、AT命令集;
可選協(xié)議:PPP、UDP/TCP/IP、OBEX、WAP、vCard、vCal、IrMC、WAE。
在協(xié)議中,規(guī)定了為基帶控制器、LMP、硬件狀態(tài)及控制寄存器提供命令接口的主機(jī)控制器接口(HCI)。在不同的應(yīng)用模式下,HCI所處的位置不同。它可以位于L2CAP的下面,也可以在L2CAP之上。
1.2 電纜替代協(xié)議應(yīng)用模式
基于ETSI標(biāo)準(zhǔn)的TS07.10信令的RFCOMM協(xié)議,提供了一個(gè)基于L2CAP協(xié)議之上的串口仿真應(yīng)用模式。藍(lán)牙協(xié)議1.0版中,RFCOMM提供的上層服務(wù)模式主要有三種:對(duì)9針RS-232接口仿真模式、空Modem仿真模式和多串口仿真模式。典型的RFCOMM應(yīng)用模式框圖如圖2所示。
1.3 藍(lán)牙嵌入式應(yīng)用模式
僅僅以RFCOMM協(xié)議為基礎(chǔ),作為串口的電纜替代應(yīng)用,無(wú)形中限制了藍(lán)牙設(shè)備的應(yīng)用范圍,降低了藍(lán)牙設(shè)備的應(yīng)用價(jià)值。目前計(jì)算機(jī)與外部設(shè)備的接口種類(lèi)繁多,比較常見(jiàn)的有RS-232、RS-485、Parallel Port、CAN總線(xiàn)、SPI總線(xiàn)、I2C總線(xiàn)等。如果要使藍(lán)牙設(shè)備在各種場(chǎng)合發(fā)揮作用,必須使藍(lán)牙設(shè)備具備適合這些應(yīng)用場(chǎng)合的多種接口功能。使用DSP數(shù)字信號(hào)處理器作為嵌入式控制器,不僅實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙物理設(shè)備的初始化、藍(lán)牙高層協(xié)議,而且利用其接口靈活的特點(diǎn),可以方便地對(duì)藍(lán)牙電纜替代協(xié)議進(jìn)行有效擴(kuò)展。具體應(yīng)用模式如圖3所示。
2 系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)
本系統(tǒng)的構(gòu)成在硬件上分為兩個(gè)部分,藍(lán)牙基帶和射頻部分采用愛(ài)立信(ERICSSON)公司提供的藍(lán)牙模塊ROK101007;嵌入式控制器采用美國(guó)TI公司的TMS320VC54X系列的DSP數(shù)字信號(hào)處理器。
2.1 ERICSSON藍(lán)牙模塊
ROK101007 是根據(jù)藍(lán)牙規(guī)范1.0版(Bluetooth 1.0B Version)而設(shè)計(jì)的短距離藍(lán)牙通信模塊,它包括三個(gè)主上部分:基帶控制芯片、Flash存儲(chǔ)器和Radio芯片。它工作在2.4GHz~2.5GHz的ISM頻段,支持聲音和數(shù)據(jù)的傳輸,其主上功能參數(shù)有:
Bluetooth 1.0B預(yù)認(rèn)證;
2級(jí)RF射頻功率輸出;
提供FCC和ETSI糾錯(cuò)處理;
最大460 KB/s UART數(shù)據(jù)傳輸速率;
提供UART、USB、PCM、I2C等多種HCI接口;
提供內(nèi)部晶振;
內(nèi)部預(yù)制HCI框架;
點(diǎn)到點(diǎn)、點(diǎn)到多點(diǎn)操作;
嵌入式屏蔽保護(hù)。
ROK101007特別適合計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備、手持設(shè)備、端口設(shè)備使用。其內(nèi)含的藍(lán)牙協(xié)議構(gòu)架及內(nèi)部系統(tǒng)框圖如圖4、圖5所示。
2.2 DSP處理器
TMS320C54X是16-bit定點(diǎn)DSP,適合無(wú)線(xiàn)通信等實(shí)時(shí)嵌入式應(yīng)用的需要。C54x使用了改進(jìn)的哈佛結(jié)構(gòu)。CPU具有專(zhuān)用硬件算術(shù)運(yùn)算邏輯,大量的片內(nèi)存儲(chǔ)器、增強(qiáng)的片內(nèi)外設(shè)以及高度專(zhuān)業(yè)化的指令集,使其具有高度的操作靈活性和運(yùn)行速度。主要特點(diǎn)如下:
運(yùn)算速度快:指令周期為25/20/15/12.5/10ns,運(yùn)算能力為40/50/66/80/100MIPS;
優(yōu)化的CPU結(jié)構(gòu):內(nèi)含1個(gè)40位的算術(shù)運(yùn)算邏輯單元,2個(gè)40位的累加器,2個(gè)40位的加法器,1個(gè)17×17的硬件乘法器和1個(gè)40位的桶形移位器。有4條內(nèi)部總線(xiàn)和2個(gè)地址產(chǎn)生器等。先進(jìn)的CPU優(yōu)化結(jié)構(gòu)可以使DSP高效地實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中的各種功能。
低功耗方式:54x系列DSP可以在3.3V或2.7V電壓下工作,而有些DSP內(nèi)核采用1.8V電壓工作以減小功耗。
智能外設(shè):除了標(biāo)準(zhǔn)的串行口和分時(shí)復(fù)用(TDM)串口外,54x還提供了多路緩沖串口(McBSP)和外部處理器通信的HPI并行接口。
2.3 系統(tǒng)構(gòu)成
本系統(tǒng)中,采用單5V電源供電,嵌入式系統(tǒng)控制器與藍(lán)牙模塊之間的HCI接口采用UART方式。硬件構(gòu)成框圖如圖6所示。整個(gè)系統(tǒng)分為四個(gè)部分:發(fā)射機(jī)、嵌入式控制器、電源管理、接口邏輯。
(1)發(fā)射機(jī)由藍(lán)牙模塊ROK101007和阻抗為50Ω的天線(xiàn)構(gòu)成。初始化階段,模塊接收控制器通過(guò)UART發(fā)送的HCI命令,實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙設(shè)備的
藍(lán)牙(Bluetooth)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)是由藍(lán)牙特別興趣小組(Bluetooth SIG)發(fā)布的,1999年發(fā)布了Bluetooth 1.0版, 2001年2月發(fā)布了Bluetooth1.1版。目前SIG成員已經(jīng)發(fā)展到3000家左右。藍(lán)牙協(xié)議規(guī)定的無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn),基于免申請(qǐng)的2.4GHz的 ISM頻段,采用GFSK跳頻技術(shù)和時(shí)分雙工(TDD)技術(shù),通信距離為10米左右,Blue tooth 1.0版標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的數(shù)據(jù)傳輸速率為 1Mbps。主要適用于各種短距離的無(wú)線(xiàn)設(shè)備互連應(yīng)用場(chǎng)合?梢蕴峁c(diǎn)到點(diǎn)或點(diǎn)到多點(diǎn)的無(wú)線(xiàn)連接。
1 基于電纜替代的藍(lán)牙協(xié)議簡(jiǎn)析
1.1 藍(lán)牙協(xié)議體系
藍(lán)牙協(xié)議規(guī)范所措述的協(xié)議棧模式如圖1所示。
藍(lán)牙體系結(jié)構(gòu)中的協(xié)議可分為四層:
核心協(xié)議:基帶控制協(xié)議(Baseband)、鏈路管理協(xié)議(LMP)、邏輯鏈路控制應(yīng)用協(xié)議(L2CAP)、服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議(SDP);
電纜替代協(xié)議:RFCOMM;
電話(huà)傳送控制協(xié)議:TCS二進(jìn)制、AT命令集;
可選協(xié)議:PPP、UDP/TCP/IP、OBEX、WAP、vCard、vCal、IrMC、WAE。
在協(xié)議中,規(guī)定了為基帶控制器、LMP、硬件狀態(tài)及控制寄存器提供命令接口的主機(jī)控制器接口(HCI)。在不同的應(yīng)用模式下,HCI所處的位置不同。它可以位于L2CAP的下面,也可以在L2CAP之上。
1.2 電纜替代協(xié)議應(yīng)用模式
基于ETSI標(biāo)準(zhǔn)的TS07.10信令的RFCOMM協(xié)議,提供了一個(gè)基于L2CAP協(xié)議之上的串口仿真應(yīng)用模式。藍(lán)牙協(xié)議1.0版中,RFCOMM提供的上層服務(wù)模式主要有三種:對(duì)9針RS-232接口仿真模式、空Modem仿真模式和多串口仿真模式。典型的RFCOMM應(yīng)用模式框圖如圖2所示。
1.3 藍(lán)牙嵌入式應(yīng)用模式
僅僅以RFCOMM協(xié)議為基礎(chǔ),作為串口的電纜替代應(yīng)用,無(wú)形中限制了藍(lán)牙設(shè)備的應(yīng)用范圍,降低了藍(lán)牙設(shè)備的應(yīng)用價(jià)值。目前計(jì)算機(jī)與外部設(shè)備的接口種類(lèi)繁多,比較常見(jiàn)的有RS-232、RS-485、Parallel Port、CAN總線(xiàn)、SPI總線(xiàn)、I2C總線(xiàn)等。如果要使藍(lán)牙設(shè)備在各種場(chǎng)合發(fā)揮作用,必須使藍(lán)牙設(shè)備具備適合這些應(yīng)用場(chǎng)合的多種接口功能。使用DSP數(shù)字信號(hào)處理器作為嵌入式控制器,不僅實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙物理設(shè)備的初始化、藍(lán)牙高層協(xié)議,而且利用其接口靈活的特點(diǎn),可以方便地對(duì)藍(lán)牙電纜替代協(xié)議進(jìn)行有效擴(kuò)展。具體應(yīng)用模式如圖3所示。
2 系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)
本系統(tǒng)的構(gòu)成在硬件上分為兩個(gè)部分,藍(lán)牙基帶和射頻部分采用愛(ài)立信(ERICSSON)公司提供的藍(lán)牙模塊ROK101007;嵌入式控制器采用美國(guó)TI公司的TMS320VC54X系列的DSP數(shù)字信號(hào)處理器。
2.1 ERICSSON藍(lán)牙模塊
ROK101007 是根據(jù)藍(lán)牙規(guī)范1.0版(Bluetooth 1.0B Version)而設(shè)計(jì)的短距離藍(lán)牙通信模塊,它包括三個(gè)主上部分:基帶控制芯片、Flash存儲(chǔ)器和Radio芯片。它工作在2.4GHz~2.5GHz的ISM頻段,支持聲音和數(shù)據(jù)的傳輸,其主上功能參數(shù)有:
Bluetooth 1.0B預(yù)認(rèn)證;
2級(jí)RF射頻功率輸出;
提供FCC和ETSI糾錯(cuò)處理;
最大460 KB/s UART數(shù)據(jù)傳輸速率;
提供UART、USB、PCM、I2C等多種HCI接口;
提供內(nèi)部晶振;
內(nèi)部預(yù)制HCI框架;
點(diǎn)到點(diǎn)、點(diǎn)到多點(diǎn)操作;
嵌入式屏蔽保護(hù)。
ROK101007特別適合計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備、手持設(shè)備、端口設(shè)備使用。其內(nèi)含的藍(lán)牙協(xié)議構(gòu)架及內(nèi)部系統(tǒng)框圖如圖4、圖5所示。
2.2 DSP處理器
TMS320C54X是16-bit定點(diǎn)DSP,適合無(wú)線(xiàn)通信等實(shí)時(shí)嵌入式應(yīng)用的需要。C54x使用了改進(jìn)的哈佛結(jié)構(gòu)。CPU具有專(zhuān)用硬件算術(shù)運(yùn)算邏輯,大量的片內(nèi)存儲(chǔ)器、增強(qiáng)的片內(nèi)外設(shè)以及高度專(zhuān)業(yè)化的指令集,使其具有高度的操作靈活性和運(yùn)行速度。主要特點(diǎn)如下:
運(yùn)算速度快:指令周期為25/20/15/12.5/10ns,運(yùn)算能力為40/50/66/80/100MIPS;
優(yōu)化的CPU結(jié)構(gòu):內(nèi)含1個(gè)40位的算術(shù)運(yùn)算邏輯單元,2個(gè)40位的累加器,2個(gè)40位的加法器,1個(gè)17×17的硬件乘法器和1個(gè)40位的桶形移位器。有4條內(nèi)部總線(xiàn)和2個(gè)地址產(chǎn)生器等。先進(jìn)的CPU優(yōu)化結(jié)構(gòu)可以使DSP高效地實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中的各種功能。
低功耗方式:54x系列DSP可以在3.3V或2.7V電壓下工作,而有些DSP內(nèi)核采用1.8V電壓工作以減小功耗。
智能外設(shè):除了標(biāo)準(zhǔn)的串行口和分時(shí)復(fù)用(TDM)串口外,54x還提供了多路緩沖串口(McBSP)和外部處理器通信的HPI并行接口。
2.3 系統(tǒng)構(gòu)成
本系統(tǒng)中,采用單5V電源供電,嵌入式系統(tǒng)控制器與藍(lán)牙模塊之間的HCI接口采用UART方式。硬件構(gòu)成框圖如圖6所示。整個(gè)系統(tǒng)分為四個(gè)部分:發(fā)射機(jī)、嵌入式控制器、電源管理、接口邏輯。
(1)發(fā)射機(jī)由藍(lán)牙模塊ROK101007和阻抗為50Ω的天線(xiàn)構(gòu)成。初始化階段,模塊接收控制器通過(guò)UART發(fā)送的HCI命令,實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙設(shè)備的
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