實施正確的無鉛工藝
發(fā)布時間:2012/9/21 19:29:30 訪問次數(shù):621
實施正確的無鉛FSDL0165RN工藝也是提高無鉛焊點可靠性的基本保證。無鉛合金熔點高，相應(yīng)的焊接溫度也要高，在工藝溫度更高的情況下，已經(jīng)出現(xiàn)或會出現(xiàn)一些常見的問題或故障，包括PCB脫層、PCB超泡、翹曲、金屬化孔壁破裂、Z軸熱膨脹、PCB變色、連接器塑料件變形、波峰焊更多的殘渣、需要更好的助焊劑、更強的清洗能力、再流焊中大的PCB組裝件塌落和殘余應(yīng)力增大。高溫還會引起IC元器件、鋁電解電容器、MLCC和熱敏光器件或熱敏晶體器件的損壞；甚至可能會對模塊的“內(nèi)部焊點”產(chǎn)生有害的影響。
從可靠性的角度來看，提高PCB組裝的工藝溫度可能產(chǎn)生的影響，怎么強調(diào)都不過分。毫無疑問，如果可靠性是優(yōu)先考慮的最重要因素，那就應(yīng)當(dāng)盡量降低工藝溫度。但是，這也不能忽視要求提供穩(wěn)定一致優(yōu)質(zhì)濕潤的工藝窗口，通�！盁o鉛工藝窗口窄”就是這個道理。
當(dāng)然工藝控制不僅是焊接溫度的控制，而應(yīng)全方位地控制，從設(shè)計、材料及工藝等角度分析影響無鉛焊點可靠性的因素。在設(shè)計過程中，PCB設(shè)計不合理都會導(dǎo)致可靠性問題，如焊盤設(shè)計不合理，發(fā)熱量大的元器件分布太集中，或者小元器件相鄰高大元器件，從而在再流焊時產(chǎn)生“立碑”。此外，在設(shè)計中，熱設(shè)計更加重要，包括元器件的布局、PCB的結(jié)構(gòu)等，使得再流焊過程中PCB表面溫度盡可能低。
此外還有表面組裝材料，包括焊膏、助焊劑、清洗劑、阻焊劑。其中焊膏極為重要，因為其性能對印刷、再流工藝爹數(shù)的選擇有影響并關(guān)系到焊點的質(zhì)量。在焊膏管理方面，由于無鉛焊膏的潤濕性差及黏性和流變性易發(fā)生變化等原因，無鉛焊膏的管理比有鉛的更加嚴(yán)格。當(dāng)選定某種焊膏后，我們需要徹底地了解如印刷性、脫膜性、觸變性、熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、金屬間化合物的形成及其影響和熔融溫度等特征，以方便我們科學(xué)地使用焊膏。
在無鉛的情況下，貼裝工藝一般不會受到太大的影響。但由于無鉛的浸潤力低，再流時自對中作用小，因此貼片精度比有鉛時要求更高。貼片時應(yīng)提高貼片精度包括斜軸高度來彌補這些缺點。同時在貼裝過程中要注意焊膏能否保持粘著性，從貼裝直到進爐前能否保持元器件位置不發(fā)生變化。
再流焊時，由于無鉛再流焊有高溫、工藝窗口窄和潤濕性差等特點，所以我們要積極采取一些應(yīng)對措施，如提高潤濕區(qū)升溫斜率，避免助焊劑提前結(jié)束活化反應(yīng)；盡量降低峰值溫度以防器件及PCB損壞；適當(dāng)加速冷卻，防止焊點結(jié)晶顆粒長大；再流焊前還應(yīng)對濕敏感器件進行去潮處理。有條件的工廠應(yīng)實施充N2保護以減少高溫氧化，提高潤濕性。
在SMA組裝測試完成后還應(yīng)進行防錫須處理和對有BGA、CSP器件涂上底層填料，最后還應(yīng)貼專用的標(biāo)簽以方便用戶修理時參考，詳見第13章。
總之，提高無鉛焊點可靠性是一項系統(tǒng)工程，做好每件事才能取待最終結(jié)果。
從可靠性的角度來看，提高PCB組裝的工藝溫度可能產(chǎn)生的影響，怎么強調(diào)都不過分。毫無疑問，如果可靠性是優(yōu)先考慮的最重要因素，那就應(yīng)當(dāng)盡量降低工藝溫度。但是，這也不能忽視要求提供穩(wěn)定一致優(yōu)質(zhì)濕潤的工藝窗口，通�！盁o鉛工藝窗口窄”就是這個道理。
當(dāng)然工藝控制不僅是焊接溫度的控制，而應(yīng)全方位地控制，從設(shè)計、材料及工藝等角度分析影響無鉛焊點可靠性的因素。在設(shè)計過程中，PCB設(shè)計不合理都會導(dǎo)致可靠性問題，如焊盤設(shè)計不合理，發(fā)熱量大的元器件分布太集中，或者小元器件相鄰高大元器件，從而在再流焊時產(chǎn)生“立碑”。此外，在設(shè)計中，熱設(shè)計更加重要，包括元器件的布局、PCB的結(jié)構(gòu)等，使得再流焊過程中PCB表面溫度盡可能低。
此外還有表面組裝材料，包括焊膏、助焊劑、清洗劑、阻焊劑。其中焊膏極為重要，因為其性能對印刷、再流工藝爹數(shù)的選擇有影響并關(guān)系到焊點的質(zhì)量。在焊膏管理方面，由于無鉛焊膏的潤濕性差及黏性和流變性易發(fā)生變化等原因，無鉛焊膏的管理比有鉛的更加嚴(yán)格。當(dāng)選定某種焊膏后，我們需要徹底地了解如印刷性、脫膜性、觸變性、熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、金屬間化合物的形成及其影響和熔融溫度等特征，以方便我們科學(xué)地使用焊膏。
在無鉛的情況下，貼裝工藝一般不會受到太大的影響。但由于無鉛的浸潤力低，再流時自對中作用小，因此貼片精度比有鉛時要求更高。貼片時應(yīng)提高貼片精度包括斜軸高度來彌補這些缺點。同時在貼裝過程中要注意焊膏能否保持粘著性，從貼裝直到進爐前能否保持元器件位置不發(fā)生變化。
再流焊時，由于無鉛再流焊有高溫、工藝窗口窄和潤濕性差等特點，所以我們要積極采取一些應(yīng)對措施，如提高潤濕區(qū)升溫斜率，避免助焊劑提前結(jié)束活化反應(yīng)；盡量降低峰值溫度以防器件及PCB損壞；適當(dāng)加速冷卻，防止焊點結(jié)晶顆粒長大；再流焊前還應(yīng)對濕敏感器件進行去潮處理。有條件的工廠應(yīng)實施充N2保護以減少高溫氧化，提高潤濕性。
在SMA組裝測試完成后還應(yīng)進行防錫須處理和對有BGA、CSP器件涂上底層填料，最后還應(yīng)貼專用的標(biāo)簽以方便用戶修理時參考，詳見第13章。
總之，提高無鉛焊點可靠性是一項系統(tǒng)工程，做好每件事才能取待最終結(jié)果。
實施正確的無鉛FSDL0165RN工藝也是提高無鉛焊點可靠性的基本保證。無鉛合金熔點高，相應(yīng)的焊接溫度也要高，在工藝溫度更高的情況下，已經(jīng)出現(xiàn)或會出現(xiàn)一些常見的問題或故障，包括PCB脫層、PCB超泡、翹曲、金屬化孔壁破裂、Z軸熱膨脹、PCB變色、連接器塑料件變形、波峰焊更多的殘渣、需要更好的助焊劑、更強的清洗能力、再流焊中大的PCB組裝件塌落和殘余應(yīng)力增大。高溫還會引起IC元器件、鋁電解電容器、MLCC和熱敏光器件或熱敏晶體器件的損壞；甚至可能會對模塊的“內(nèi)部焊點”產(chǎn)生有害的影響。
從可靠性的角度來看，提高PCB組裝的工藝溫度可能產(chǎn)生的影響，怎么強調(diào)都不過分。毫無疑問，如果可靠性是優(yōu)先考慮的最重要因素，那就應(yīng)當(dāng)盡量降低工藝溫度。但是，這也不能忽視要求提供穩(wěn)定一致優(yōu)質(zhì)濕潤的工藝窗口，通�！盁o鉛工藝窗口窄”就是這個道理。
當(dāng)然工藝控制不僅是焊接溫度的控制，而應(yīng)全方位地控制，從設(shè)計、材料及工藝等角度分析影響無鉛焊點可靠性的因素。在設(shè)計過程中，PCB設(shè)計不合理都會導(dǎo)致可靠性問題，如焊盤設(shè)計不合理，發(fā)熱量大的元器件分布太集中，或者小元器件相鄰高大元器件，從而在再流焊時產(chǎn)生“立碑”。此外，在設(shè)計中，熱設(shè)計更加重要，包括元器件的布局、PCB的結(jié)構(gòu)等，使得再流焊過程中PCB表面溫度盡可能低。
此外還有表面組裝材料，包括焊膏、助焊劑、清洗劑、阻焊劑。其中焊膏極為重要，因為其性能對印刷、再流工藝爹數(shù)的選擇有影響并關(guān)系到焊點的質(zhì)量。在焊膏管理方面，由于無鉛焊膏的潤濕性差及黏性和流變性易發(fā)生變化等原因，無鉛焊膏的管理比有鉛的更加嚴(yán)格。當(dāng)選定某種焊膏后，我們需要徹底地了解如印刷性、脫膜性、觸變性、熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、金屬間化合物的形成及其影響和熔融溫度等特征，以方便我們科學(xué)地使用焊膏。
在無鉛的情況下，貼裝工藝一般不會受到太大的影響。但由于無鉛的浸潤力低，再流時自對中作用小，因此貼片精度比有鉛時要求更高。貼片時應(yīng)提高貼片精度包括斜軸高度來彌補這些缺點。同時在貼裝過程中要注意焊膏能否保持粘著性，從貼裝直到進爐前能否保持元器件位置不發(fā)生變化。
再流焊時，由于無鉛再流焊有高溫、工藝窗口窄和潤濕性差等特點，所以我們要積極采取一些應(yīng)對措施，如提高潤濕區(qū)升溫斜率，避免助焊劑提前結(jié)束活化反應(yīng)；盡量降低峰值溫度以防器件及PCB損壞；適當(dāng)加速冷卻，防止焊點結(jié)晶顆粒長大；再流焊前還應(yīng)對濕敏感器件進行去潮處理。有條件的工廠應(yīng)實施充N2保護以減少高溫氧化，提高潤濕性。
在SMA組裝測試完成后還應(yīng)進行防錫須處理和對有BGA、CSP器件涂上底層填料，最后還應(yīng)貼專用的標(biāo)簽以方便用戶修理時參考，詳見第13章。
總之，提高無鉛焊點可靠性是一項系統(tǒng)工程，做好每件事才能取待最終結(jié)果。
從可靠性的角度來看，提高PCB組裝的工藝溫度可能產(chǎn)生的影響，怎么強調(diào)都不過分。毫無疑問，如果可靠性是優(yōu)先考慮的最重要因素，那就應(yīng)當(dāng)盡量降低工藝溫度。但是，這也不能忽視要求提供穩(wěn)定一致優(yōu)質(zhì)濕潤的工藝窗口，通�！盁o鉛工藝窗口窄”就是這個道理。
當(dāng)然工藝控制不僅是焊接溫度的控制，而應(yīng)全方位地控制，從設(shè)計、材料及工藝等角度分析影響無鉛焊點可靠性的因素。在設(shè)計過程中，PCB設(shè)計不合理都會導(dǎo)致可靠性問題，如焊盤設(shè)計不合理，發(fā)熱量大的元器件分布太集中，或者小元器件相鄰高大元器件，從而在再流焊時產(chǎn)生“立碑”。此外，在設(shè)計中，熱設(shè)計更加重要，包括元器件的布局、PCB的結(jié)構(gòu)等，使得再流焊過程中PCB表面溫度盡可能低。
此外還有表面組裝材料，包括焊膏、助焊劑、清洗劑、阻焊劑。其中焊膏極為重要，因為其性能對印刷、再流工藝爹數(shù)的選擇有影響并關(guān)系到焊點的質(zhì)量。在焊膏管理方面，由于無鉛焊膏的潤濕性差及黏性和流變性易發(fā)生變化等原因，無鉛焊膏的管理比有鉛的更加嚴(yán)格。當(dāng)選定某種焊膏后，我們需要徹底地了解如印刷性、脫膜性、觸變性、熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、金屬間化合物的形成及其影響和熔融溫度等特征，以方便我們科學(xué)地使用焊膏。
在無鉛的情況下，貼裝工藝一般不會受到太大的影響。但由于無鉛的浸潤力低，再流時自對中作用小，因此貼片精度比有鉛時要求更高。貼片時應(yīng)提高貼片精度包括斜軸高度來彌補這些缺點。同時在貼裝過程中要注意焊膏能否保持粘著性，從貼裝直到進爐前能否保持元器件位置不發(fā)生變化。
再流焊時，由于無鉛再流焊有高溫、工藝窗口窄和潤濕性差等特點，所以我們要積極采取一些應(yīng)對措施，如提高潤濕區(qū)升溫斜率，避免助焊劑提前結(jié)束活化反應(yīng)；盡量降低峰值溫度以防器件及PCB損壞；適當(dāng)加速冷卻，防止焊點結(jié)晶顆粒長大；再流焊前還應(yīng)對濕敏感器件進行去潮處理。有條件的工廠應(yīng)實施充N2保護以減少高溫氧化，提高潤濕性。
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