以上介紹了兩類貼片膠，但在實際SMT生產G3BTB502M中選哪一類膠需要根據工廠設備的狀態(tài)以及元器件的形狀等因素來決定。通常環(huán)氧型貼片膠固化時只需紅外再流焊爐，它既可以用于焊膏的再流焊，也可以用于貼片膠的固化，不需增置UV燈（紫外燈），只需添置低溫箱。這與焊膏的存儲要求相一致。換言之，用于焊膏的工作環(huán)境均可適用于環(huán)氡貼片膠。此外環(huán)氧型貼片膠采用熱固化，故無陰影效應，適用于不同形狀的元器件，點膠的位置也無特殊需要。采用丙烯酸類貼片膠則需添置UV燈，但可以用低溫箱，通常光固化膠的性能穩(wěn)定性并有固化快的優(yōu)點，但對點膠的位置有一定要求。膠點應分布在元器件的外圍，否則不易固化，且影響強度。還有一點要說明的是丙烯酸類貼片膠的強度不如環(huán)氧類貼片膠的強度高。
    貼片膠的流變行為
    有關流變學知識在第9章中已進行了介紹。量的觸變劑，因此貼片膠是典型的非牛頓流體，際測量的數據表達出來，如圖10.7所示。

    圖10.7為貼片膠在不同溫度下剪切力f與剪切速率(D)關系曲線。從圖10.7中可以看出，當剪切速率恒定時，剪切力與溫度成反比，即溫度低、剪切力大，溫度從20C上升到30C，剪切力由1500Pa下降到650Pa。若改用黏度刁對剪切速率D作用，則可得到貼片膠在不同溫度下黏度一剪切速率D關系曲線，更能直觀反應黏度的變化規(guī)律，如圖10.8所示。