黏結(jié)強度
發(fā)布時間:2012/9/23 13:18:18 訪問次數(shù):614
黏結(jié)強度是判別貼FS150R12KT3片膠在固化后強度的一項指標(biāo)，對于非金屬材料來說，常用剪切強度、抗拉強度和剝離強度來表征，而在表面安裝工藝中則特指固化后SMA在運輸過程中或在SMA上補插通孔元器件時不應(yīng)出現(xiàn)元器件脫落。此外SMA在通過波峰焊接時黏結(jié)劑會軟化并同時受到焊料波峰的沖擊，故又稱為抗焊強度，此時表面安裝器件仍必須牢牢固定。在實際生產(chǎn)中，特別是剛剛采用貼片膠一波峰焊工藝時，卻經(jīng)常出現(xiàn)因黏結(jié)強度不夠高而出現(xiàn)元器件不同程度脫落的現(xiàn)象。
影響?zhàn)そY(jié)強度的因素不僅與貼片膠品質(zhì)、貼片膠涂布量、固化工藝條件有關(guān)，而且與被粘元器件及PCB表面狀況有關(guān)。有時由于PCB表面的阻焊層種類及清沽度不夠，在做試驗時經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)阻焊層與PCB基板脫開，這種缺陷會直接導(dǎo)致元器件與PCB之間的脫落。
前幾節(jié)討論了貼片膠的流變行為、力學(xué)行為以及黏結(jié)的基本原理，掌握這些基礎(chǔ)知識對于正確使用貼片膠會起到良好的作用。
影響?zhàn)そY(jié)強度的因素不僅與貼片膠品質(zhì)、貼片膠涂布量、固化工藝條件有關(guān)，而且與被粘元器件及PCB表面狀況有關(guān)。有時由于PCB表面的阻焊層種類及清沽度不夠，在做試驗時經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)阻焊層與PCB基板脫開，這種缺陷會直接導(dǎo)致元器件與PCB之間的脫落。
前幾節(jié)討論了貼片膠的流變行為、力學(xué)行為以及黏結(jié)的基本原理，掌握這些基礎(chǔ)知識對于正確使用貼片膠會起到良好的作用。
黏結(jié)強度是判別貼FS150R12KT3片膠在固化后強度的一項指標(biāo)，對于非金屬材料來說，常用剪切強度、抗拉強度和剝離強度來表征，而在表面安裝工藝中則特指固化后SMA在運輸過程中或在SMA上補插通孔元器件時不應(yīng)出現(xiàn)元器件脫落。此外SMA在通過波峰焊接時黏結(jié)劑會軟化并同時受到焊料波峰的沖擊，故又稱為抗焊強度，此時表面安裝器件仍必須牢牢固定。在實際生產(chǎn)中，特別是剛剛采用貼片膠一波峰焊工藝時，卻經(jīng)常出現(xiàn)因黏結(jié)強度不夠高而出現(xiàn)元器件不同程度脫落的現(xiàn)象。
影響?zhàn)そY(jié)強度的因素不僅與貼片膠品質(zhì)、貼片膠涂布量、固化工藝條件有關(guān)，而且與被粘元器件及PCB表面狀況有關(guān)。有時由于PCB表面的阻焊層種類及清沽度不夠，在做試驗時經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)阻焊層與PCB基板脫開，這種缺陷會直接導(dǎo)致元器件與PCB之間的脫落。
前幾節(jié)討論了貼片膠的流變行為、力學(xué)行為以及黏結(jié)的基本原理，掌握這些基礎(chǔ)知識對于正確使用貼片膠會起到良好的作用。
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相關(guān)技術(shù)資料- 9-23黏結(jié)強度
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