優(yōu)良的膠點(diǎn)應(yīng)是表面光亮，有適合FS20R06W1E3的形狀和幾何尺寸，無拉絲和拖尾現(xiàn)象，國(guó)內(nèi)外很多公司研究表明膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)設(shè)置及工藝參數(shù)的優(yōu)化有密切關(guān)系，現(xiàn)分別敘述如下。
    1．貼片膠品質(zhì)
    貼片膠應(yīng)具有優(yōu)良的觸變性、適合的黏度、令人滿意的初粘力以及初始強(qiáng)度。這些概念的物理意義及其對(duì)點(diǎn)膠工藝的影響前面已做了討論。通常高黏度的貼片膠比低黏度的貼片膠容易發(fā)生拖尾、拉絲等現(xiàn)象，初粘力小的貼片膠比初粘力大的貼片膠易發(fā)生拖尾。黏度過低的貼片膠的初始強(qiáng)度差，易出現(xiàn)元器件移位，以及高溫后易出現(xiàn)塌落等缺陷。
    2．點(diǎn)膠杌參數(shù)設(shè)定
    點(diǎn)膠機(jī)的工作參數(shù)對(duì)膠點(diǎn)質(zhì)量有很大的影響。點(diǎn)膠機(jī)性能對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)量的影響因素主要涉及兩個(gè)系統(tǒng)，一是壓力調(diào)控系統(tǒng)，二是相關(guān)參數(shù)設(shè)定，包括膠嘴針頭尺寸、膠嘴與PCB之間距離，以及壓力尸和時(shí)間，的設(shè)定。
    (1)壓力調(diào)控系統(tǒng)
    壓力直接影響出膠量，而壓力的大小設(shè)定及保持恒定則由調(diào)節(jié)器的品質(zhì)，機(jī)器對(duì)開關(guān)信號(hào)的靈敏度和注射器中氣壓變化等因素來決定。在高速點(diǎn)膠中，速度很快，以毫秒為數(shù)量級(jí)。因此要求機(jī)器及氣閥靈敏度高，并在注射管道設(shè)有專用閥門，通常機(jī)器點(diǎn)膠壓力在Sbar范圍內(nèi)調(diào)控，生產(chǎn)中則設(shè)定一個(gè)最低閾值壓力，以取得良好的點(diǎn)膠質(zhì)量。低于這個(gè)閾值壓力，則不能保證膠液點(diǎn)出來。
    (2)膠嘴針頭尺寸及相關(guān)參數(shù)
    圖10.18是膠嘴針頭點(diǎn)膠原理圖。圖中NID表示膠嘴針頭口內(nèi)徑，形為膠滴底部直徑；ND表示當(dāng)定位針觸到PCB時(shí)，膠嘴針頭離PCB的距離稱為止動(dòng)高度；H為貼片膠的有效高度，如圖10.19所示。