貼片膠的發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)布時(shí)間:2012/9/23 13:57:05 訪問次數(shù):725
目前所用的貼片膠在生產(chǎn)中FS75R12KT3僅僅起到將元器件固定在PCB上的作用，貼片膠一波峰焊工藝流程長(zhǎng)，其工藝過程中既要用到再流焊爐又要用到波峰焊機(jī)，并且波峰焊的焊接缺陷明顯高于再流焊，因此從長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度來看再流焊將會(huì)取代波峰焊，導(dǎo)電膠將會(huì)取代貼片膠，特別是隨著無鉛焊接技術(shù)的推廣，其取代的速度已明顯加快。就其導(dǎo)電膠的工藝過程來看導(dǎo)電膠既保留施膠工藝的便捷，又具有焊錫膏的焊接效果，其固化溫度要比焊錫膏的焊接溫度低得多，故導(dǎo)電膠的工藝過程又稱為“冷連接”。
導(dǎo)電膠，顧名思義，當(dāng)兩金屬面用它膠合后，具有導(dǎo)電功能，導(dǎo)電膠通常是在高聚物（膠）中混合一定數(shù)量的導(dǎo)體粒子，如銀粉、鎳粉、碳粉等。導(dǎo)電膠通�？煞譃閮纱箢�，即各向同向?qū)щ娔z（Isohopieu Condnexon Adhesive，ICA）和各向異向?qū)щ娔z(AnisobopicCondncxon Adheive．ACA)。所謂的ICA，是指膠固化后在各個(gè)方向上都能導(dǎo)電。例如，在環(huán)氧樹脂中混合大量的銀粉，環(huán)氧樹脂在加溫固化后其各個(gè)方向都導(dǎo)電，這類膠應(yīng)用比較早，也很廣泛。ACA是在高聚物中混入一定量的導(dǎo)電粒子，如Ni或涂敷金屬層的聚合物，ACA在固化時(shí)需施加壓力和提高溫度，當(dāng)固化后在加壓方向（垂直于PCB方向又稱為Z方向），具有導(dǎo)電性能，而在不加壓方向(X-Y方向)則不具有導(dǎo)電性能�，F(xiàn)將它們的成分以優(yōu)缺點(diǎn)分別介紹如下。
各相同向?qū)щ娔z(ICA)
ICA通常稱為導(dǎo)電膠，使用已有多年，它的主要成分是在樹脂（環(huán)氧樹脂或其他高聚物）中加入導(dǎo)電粒子，如銀粉、銅粉，有時(shí)還可以加入石墨和碳黑，其含量為30%～70%。在使用時(shí)也可以通過印刷或滴涂的方法，分配在焊盤上，然后放上元器件并加熱固化，即可實(shí)現(xiàn)片式元器件與PCB之間的互連，并且在固化的過程中不會(huì)出現(xiàn)“立碑”、“移位”等缺陷，固化后也不需要清洗，因此片式元器件之間的距離可以做得更小。目前ICA的J陛能已經(jīng)接近于焊料焊接的效果，以0402元器件的貼裝為例，使用焊料焊接，其焊點(diǎn)的電阻為 ICA的優(yōu)點(diǎn)在于它可適用于不耐高溫元器件/PCB的裝聯(lián)之用，作為焊料替代品，由于不含鉛元素，PCB裝貼后不需要清洗，符合環(huán)保的要求，是今后的發(fā)展方向；能適用于細(xì)間距元器件的貼裝之用，其用量比通常使用焊料時(shí)要少。例如，當(dāng)焊接0402元器件時(shí)，模板的厚度為O.lmm，窗口尺寸為0.2mm×0.2mm，其漏印量已經(jīng)夠用，而印刷錫膏時(shí)其開口尺寸為0.25mm×0.25mm才夠用；能適用于高頻場(chǎng)合，因?yàn)镮CA在固化后，四周不會(huì)殘留化學(xué)物質(zhì)，故SMA的高頻性能得到保證。
導(dǎo)電膠，顧名思義，當(dāng)兩金屬面用它膠合后，具有導(dǎo)電功能，導(dǎo)電膠通常是在高聚物（膠）中混合一定數(shù)量的導(dǎo)體粒子，如銀粉、鎳粉、碳粉等。導(dǎo)電膠通�？煞譃閮纱箢�，即各向同向?qū)щ娔z（Isohopieu Condnexon Adhesive，ICA）和各向異向?qū)щ娔z(AnisobopicCondncxon Adheive．ACA)。所謂的ICA，是指膠固化后在各個(gè)方向上都能導(dǎo)電。例如，在環(huán)氧樹脂中混合大量的銀粉，環(huán)氧樹脂在加溫固化后其各個(gè)方向都導(dǎo)電，這類膠應(yīng)用比較早，也很廣泛。ACA是在高聚物中混入一定量的導(dǎo)電粒子，如Ni或涂敷金屬層的聚合物，ACA在固化時(shí)需施加壓力和提高溫度，當(dāng)固化后在加壓方向（垂直于PCB方向又稱為Z方向），具有導(dǎo)電性能，而在不加壓方向(X-Y方向)則不具有導(dǎo)電性能�，F(xiàn)將它們的成分以優(yōu)缺點(diǎn)分別介紹如下。
各相同向?qū)щ娔z(ICA)
ICA通常稱為導(dǎo)電膠，使用已有多年，它的主要成分是在樹脂（環(huán)氧樹脂或其他高聚物）中加入導(dǎo)電粒子，如銀粉、銅粉，有時(shí)還可以加入石墨和碳黑，其含量為30%～70%。在使用時(shí)也可以通過印刷或滴涂的方法，分配在焊盤上，然后放上元器件并加熱固化，即可實(shí)現(xiàn)片式元器件與PCB之間的互連，并且在固化的過程中不會(huì)出現(xiàn)“立碑”、“移位”等缺陷，固化后也不需要清洗，因此片式元器件之間的距離可以做得更小。目前ICA的J陛能已經(jīng)接近于焊料焊接的效果，以0402元器件的貼裝為例，使用焊料焊接，其焊點(diǎn)的電阻為 ICA的優(yōu)點(diǎn)在于它可適用于不耐高溫元器件/PCB的裝聯(lián)之用，作為焊料替代品，由于不含鉛元素，PCB裝貼后不需要清洗，符合環(huán)保的要求，是今后的發(fā)展方向；能適用于細(xì)間距元器件的貼裝之用，其用量比通常使用焊料時(shí)要少。例如，當(dāng)焊接0402元器件時(shí)，模板的厚度為O.lmm，窗口尺寸為0.2mm×0.2mm，其漏印量已經(jīng)夠用，而印刷錫膏時(shí)其開口尺寸為0.25mm×0.25mm才夠用；能適用于高頻場(chǎng)合，因?yàn)镮CA在固化后，四周不會(huì)殘留化學(xué)物質(zhì)，故SMA的高頻性能得到保證。
目前所用的貼片膠在生產(chǎn)中FS75R12KT3僅僅起到將元器件固定在PCB上的作用，貼片膠一波峰焊工藝流程長(zhǎng)，其工藝過程中既要用到再流焊爐又要用到波峰焊機(jī)，并且波峰焊的焊接缺陷明顯高于再流焊，因此從長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度來看再流焊將會(huì)取代波峰焊，導(dǎo)電膠將會(huì)取代貼片膠，特別是隨著無鉛焊接技術(shù)的推廣，其取代的速度已明顯加快。就其導(dǎo)電膠的工藝過程來看導(dǎo)電膠既保留施膠工藝的便捷，又具有焊錫膏的焊接效果，其固化溫度要比焊錫膏的焊接溫度低得多，故導(dǎo)電膠的工藝過程又稱為“冷連接”。
導(dǎo)電膠，顧名思義，當(dāng)兩金屬面用它膠合后，具有導(dǎo)電功能，導(dǎo)電膠通常是在高聚物（膠）中混合一定數(shù)量的導(dǎo)體粒子，如銀粉、鎳粉、碳粉等。導(dǎo)電膠通�？煞譃閮纱箢悾锤飨蛲�?qū)щ娔z（Isohopieu Condnexon Adhesive，ICA）和各向異向?qū)щ娔z(AnisobopicCondncxon Adheive．ACA)。所謂的ICA，是指膠固化后在各個(gè)方向上都能導(dǎo)電。例如，在環(huán)氧樹脂中混合大量的銀粉，環(huán)氧樹脂在加溫固化后其各個(gè)方向都導(dǎo)電，這類膠應(yīng)用比較早，也很廣泛。ACA是在高聚物中混入一定量的導(dǎo)電粒子，如Ni或涂敷金屬層的聚合物，ACA在固化時(shí)需施加壓力和提高溫度，當(dāng)固化后在加壓方向（垂直于PCB方向又稱為Z方向），具有導(dǎo)電性能，而在不加壓方向(X-Y方向)則不具有導(dǎo)電性能�，F(xiàn)將它們的成分以優(yōu)缺點(diǎn)分別介紹如下。
各相同向?qū)щ娔z(ICA)
ICA通常稱為導(dǎo)電膠，使用已有多年，它的主要成分是在樹脂（環(huán)氧樹脂或其他高聚物）中加入導(dǎo)電粒子，如銀粉、銅粉，有時(shí)還可以加入石墨和碳黑，其含量為30%～70%。在使用時(shí)也可以通過印刷或滴涂的方法，分配在焊盤上，然后放上元器件并加熱固化，即可實(shí)現(xiàn)片式元器件與PCB之間的互連，并且在固化的過程中不會(huì)出現(xiàn)“立碑”、“移位”等缺陷，固化后也不需要清洗，因此片式元器件之間的距離可以做得更小。目前ICA的J陛能已經(jīng)接近于焊料焊接的效果，以0402元器件的貼裝為例，使用焊料焊接，其焊點(diǎn)的電阻為 ICA的優(yōu)點(diǎn)在于它可適用于不耐高溫元器件/PCB的裝聯(lián)之用，作為焊料替代品，由于不含鉛元素，PCB裝貼后不需要清洗，符合環(huán)保的要求，是今后的發(fā)展方向；能適用于細(xì)間距元器件的貼裝之用，其用量比通常使用焊料時(shí)要少。例如，當(dāng)焊接0402元器件時(shí)，模板的厚度為O.lmm，窗口尺寸為0.2mm×0.2mm，其漏印量已經(jīng)夠用，而印刷錫膏時(shí)其開口尺寸為0.25mm×0.25mm才夠用；能適用于高頻場(chǎng)合，因?yàn)镮CA在固化后，四周不會(huì)殘留化學(xué)物質(zhì)，故SMA的高頻性能得到保證。
導(dǎo)電膠，顧名思義，當(dāng)兩金屬面用它膠合后，具有導(dǎo)電功能，導(dǎo)電膠通常是在高聚物（膠）中混合一定數(shù)量的導(dǎo)體粒子，如銀粉、鎳粉、碳粉等。導(dǎo)電膠通�？煞譃閮纱箢悾锤飨蛲�?qū)щ娔z（Isohopieu Condnexon Adhesive，ICA）和各向異向?qū)щ娔z(AnisobopicCondncxon Adheive．ACA)。所謂的ICA，是指膠固化后在各個(gè)方向上都能導(dǎo)電。例如，在環(huán)氧樹脂中混合大量的銀粉，環(huán)氧樹脂在加溫固化后其各個(gè)方向都導(dǎo)電，這類膠應(yīng)用比較早，也很廣泛。ACA是在高聚物中混入一定量的導(dǎo)電粒子，如Ni或涂敷金屬層的聚合物，ACA在固化時(shí)需施加壓力和提高溫度，當(dāng)固化后在加壓方向（垂直于PCB方向又稱為Z方向），具有導(dǎo)電性能，而在不加壓方向(X-Y方向)則不具有導(dǎo)電性能�，F(xiàn)將它們的成分以優(yōu)缺點(diǎn)分別介紹如下。
各相同向?qū)щ娔z(ICA)
ICA通常稱為導(dǎo)電膠，使用已有多年，它的主要成分是在樹脂（環(huán)氧樹脂或其他高聚物）中加入導(dǎo)電粒子，如銀粉、銅粉，有時(shí)還可以加入石墨和碳黑，其含量為30%～70%。在使用時(shí)也可以通過印刷或滴涂的方法，分配在焊盤上，然后放上元器件并加熱固化，即可實(shí)現(xiàn)片式元器件與PCB之間的互連，并且在固化的過程中不會(huì)出現(xiàn)“立碑”、“移位”等缺陷，固化后也不需要清洗，因此片式元器件之間的距離可以做得更小。目前ICA的J陛能已經(jīng)接近于焊料焊接的效果，以0402元器件的貼裝為例，使用焊料焊接，其焊點(diǎn)的電阻為 ICA的優(yōu)點(diǎn)在于它可適用于不耐高溫元器件/PCB的裝聯(lián)之用，作為焊料替代品，由于不含鉛元素，PCB裝貼后不需要清洗，符合環(huán)保的要求，是今后的發(fā)展方向；能適用于細(xì)間距元器件的貼裝之用，其用量比通常使用焊料時(shí)要少。例如，當(dāng)焊接0402元器件時(shí)，模板的厚度為O.lmm，窗口尺寸為0.2mm×0.2mm，其漏印量已經(jīng)夠用，而印刷錫膏時(shí)其開口尺寸為0.25mm×0.25mm才夠用；能適用于高頻場(chǎng)合，因?yàn)镮CA在固化后，四周不會(huì)殘留化學(xué)物質(zhì)，故SMA的高頻性能得到保證。
相關(guān)技術(shù)資料- 9-23貼片膠的發(fā)展趨勢(shì)
- 相關(guān)IC型號(hào)
- FS75R12KT3
- FS75R12KE3
- FS75R12KE3G
- FS75R12KS4
- FS75R12KT3G
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