波峰焊接技術與設備
發(fā)布時間:2012/9/26 19:57:57 訪問次數:619
有了合格的電子PM25RLA120元器件及PCB，剩下的問題就是如何選擇適合的工藝方法和設備，制定正確的工藝參數，以確保可靠地實現電子產品的裝聯。
目前用于SMT焊接的方法有多種，既有傳統(tǒng)的波峰焊，又有適應超細元器件和多引腳器件焊接而發(fā)展起來的紅外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出與之相適應的各種再流焊爐（包括熱板式、紅外式、熱風紅外式再流焊爐），汽相焊爐（井式與再線式），激光焊機。不管是哪種方法、哪種設備，其焊接的過程均在一定時間內將焊料與焊區(qū)（元器件引腳和PCB焊盤）升高到一定溫度，以致焊料熔化并潤濕焊接區(qū)，隨著溫度的下降，焊料凝固并形成令人滿意的焊點。在整個焊接過程中，始終存在下列兩個問題：
①盡管焊接中采用的是Sn/Pb焊料，在焊接工程中，其焊接溫度不算太高，但相對于電子元器件、PCB來說，由于它們由不耐高溫的材料制成，對溫度很敏感，過高的溫度往往會導致元器件的損壞以及PCB變形。
②在采用機器焊接時，特別是波峰焊、再流焊，對于具體產品來說，通常它們的參數是唯一的，而一塊PCB上有幾百個大小不一的元器件，時常出現工藝參數不確定的問題，導致各種焊接缺陷的發(fā)生，甚至會把一些元器件損環(huán)。有時在分析缺陷原因時分不清是元器件的可焊性問題還是設備問題，或者是工藝參數設定問題。
為了能分清楚上述兩個問題，就要深刻理解焊接工藝參數“溫度”與“時間”的內涵。本章首先介紹有關電子焊接工程中導熱學的基本概念，波峰焊接設備加熱的特點，熱量傳導給所焊接電子組件( SMA)的方式，以及對波峰焊工藝特點、溫度曲線設定、波峰焊機的結構進行討論（有關再流焊內容在13章中進一步討論）。
目前用于SMT焊接的方法有多種，既有傳統(tǒng)的波峰焊，又有適應超細元器件和多引腳器件焊接而發(fā)展起來的紅外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出與之相適應的各種再流焊爐（包括熱板式、紅外式、熱風紅外式再流焊爐），汽相焊爐（井式與再線式），激光焊機。不管是哪種方法、哪種設備，其焊接的過程均在一定時間內將焊料與焊區(qū)（元器件引腳和PCB焊盤）升高到一定溫度，以致焊料熔化并潤濕焊接區(qū)，隨著溫度的下降，焊料凝固并形成令人滿意的焊點。在整個焊接過程中，始終存在下列兩個問題：
①盡管焊接中采用的是Sn/Pb焊料，在焊接工程中，其焊接溫度不算太高，但相對于電子元器件、PCB來說，由于它們由不耐高溫的材料制成，對溫度很敏感，過高的溫度往往會導致元器件的損壞以及PCB變形。
②在采用機器焊接時，特別是波峰焊、再流焊，對于具體產品來說，通常它們的參數是唯一的，而一塊PCB上有幾百個大小不一的元器件，時常出現工藝參數不確定的問題，導致各種焊接缺陷的發(fā)生，甚至會把一些元器件損環(huán)。有時在分析缺陷原因時分不清是元器件的可焊性問題還是設備問題，或者是工藝參數設定問題。
為了能分清楚上述兩個問題，就要深刻理解焊接工藝參數“溫度”與“時間”的內涵。本章首先介紹有關電子焊接工程中導熱學的基本概念，波峰焊接設備加熱的特點，熱量傳導給所焊接電子組件( SMA)的方式，以及對波峰焊工藝特點、溫度曲線設定、波峰焊機的結構進行討論（有關再流焊內容在13章中進一步討論）。
有了合格的電子PM25RLA120元器件及PCB，剩下的問題就是如何選擇適合的工藝方法和設備，制定正確的工藝參數，以確�？煽康貙崿F電子產品的裝聯。
目前用于SMT焊接的方法有多種，既有傳統(tǒng)的波峰焊，又有適應超細元器件和多引腳器件焊接而發(fā)展起來的紅外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出與之相適應的各種再流焊爐（包括熱板式、紅外式、熱風紅外式再流焊爐），汽相焊爐（井式與再線式），激光焊機。不管是哪種方法、哪種設備，其焊接的過程均在一定時間內將焊料與焊區(qū)（元器件引腳和PCB焊盤）升高到一定溫度，以致焊料熔化并潤濕焊接區(qū)，隨著溫度的下降，焊料凝固并形成令人滿意的焊點。在整個焊接過程中，始終存在下列兩個問題：
①盡管焊接中采用的是Sn/Pb焊料，在焊接工程中，其焊接溫度不算太高，但相對于電子元器件、PCB來說，由于它們由不耐高溫的材料制成，對溫度很敏感，過高的溫度往往會導致元器件的損壞以及PCB變形。
②在采用機器焊接時，特別是波峰焊、再流焊，對于具體產品來說，通常它們的參數是唯一的，而一塊PCB上有幾百個大小不一的元器件，時常出現工藝參數不確定的問題，導致各種焊接缺陷的發(fā)生，甚至會把一些元器件損環(huán)。有時在分析缺陷原因時分不清是元器件的可焊性問題還是設備問題，或者是工藝參數設定問題。
為了能分清楚上述兩個問題，就要深刻理解焊接工藝參數“溫度”與“時間”的內涵。本章首先介紹有關電子焊接工程中導熱學的基本概念，波峰焊接設備加熱的特點，熱量傳導給所焊接電子組件( SMA)的方式，以及對波峰焊工藝特點、溫度曲線設定、波峰焊機的結構進行討論（有關再流焊內容在13章中進一步討論）。
目前用于SMT焊接的方法有多種，既有傳統(tǒng)的波峰焊，又有適應超細元器件和多引腳器件焊接而發(fā)展起來的紅外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出與之相適應的各種再流焊爐（包括熱板式、紅外式、熱風紅外式再流焊爐），汽相焊爐（井式與再線式），激光焊機。不管是哪種方法、哪種設備，其焊接的過程均在一定時間內將焊料與焊區(qū)（元器件引腳和PCB焊盤）升高到一定溫度，以致焊料熔化并潤濕焊接區(qū)，隨著溫度的下降，焊料凝固并形成令人滿意的焊點。在整個焊接過程中，始終存在下列兩個問題：
①盡管焊接中采用的是Sn/Pb焊料，在焊接工程中，其焊接溫度不算太高，但相對于電子元器件、PCB來說，由于它們由不耐高溫的材料制成，對溫度很敏感，過高的溫度往往會導致元器件的損壞以及PCB變形。
②在采用機器焊接時，特別是波峰焊、再流焊，對于具體產品來說，通常它們的參數是唯一的，而一塊PCB上有幾百個大小不一的元器件，時常出現工藝參數不確定的問題，導致各種焊接缺陷的發(fā)生，甚至會把一些元器件損環(huán)。有時在分析缺陷原因時分不清是元器件的可焊性問題還是設備問題，或者是工藝參數設定問題。
為了能分清楚上述兩個問題，就要深刻理解焊接工藝參數“溫度”與“時間”的內涵。本章首先介紹有關電子焊接工程中導熱學的基本概念，波峰焊接設備加熱的特點，熱量傳導給所焊接電子組件( SMA)的方式，以及對波峰焊工藝特點、溫度曲線設定、波峰焊機的結構進行討論（有關再流焊內容在13章中進一步討論）。
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