在波峰焊接過程中，焊料中雜質(zhì)主PM450RLA120要來源于PCB上焊盤中的銅浸析，過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多，如拉尖、橋連、虛焊，因此銅是焊料鍋中必須即時清除的主要雜質(zhì)。
    因此，生產(chǎn)中應(yīng)根據(jù)SMA焊接產(chǎn)量的多少定期測試，當(dāng)銅含量達(dá)到0.4%以上時，應(yīng)該采取施措進(jìn)行處理。錫鍋中雜質(zhì)與SMA產(chǎn)量的關(guān)系如圖12.12所示，圖中所焊接的每片SMA上有1500～2000個焊點。

          
    引起SnPb焊料雜質(zhì)含量的另一個原因是過高的錫鍋溫度，高溫下焊料的氧化相當(dāng)迅速，特別是在轉(zhuǎn)動軸附錫的氧化更明顯，錫鍋表面每時每刻都會有一層氧化層。往往會造成細(xì)小的氧化層進(jìn)入錫料之中，對焊接質(zhì)量帶來影響，減小焊料氧化物的生成一直是波峰焊質(zhì)量提高的一項重要措施，早期采取加入抗氧化油的辦法，雖然取得明顯的效果，但又帶來抗氧化油本身在PCB上的污染問題。新型波峰焊機(jī)采用氮氣保護(hù)的辦法，使氮氣充滿了錫鍋上方的空間，以達(dá)到真正的防焊料氧化，明顯提高焊接質(zhì)量。
    由于助焊劑品種多、性能差別大以及密度酌要求和焊后SMA清洗的問題，加之SMA的出氣孔相對較少，因此通常選用固含量低的品種。對于是否用免清洗的助焊劑，不僅要考慮到產(chǎn)品的要求，還應(yīng)該考慮元器件可焊性的實際情況，通常免清洗助焊劑助焊性能較低，對于可焊性相對差的PCB，元器件將易產(chǎn)生虛焊等缺陷。
    工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)
    波峰焊機(jī)的幾項工藝參數(shù)：帶速、預(yù)熱溫度、焊接時間、傾斜角度之間需要互相協(xié)調(diào)、反復(fù)調(diào)節(jié)，其中帶速影響到生產(chǎn)量。在大批量生產(chǎn)中希望有較高的生產(chǎn)能力，通常各種參數(shù)協(xié)調(diào)的原則是以焊接時間為基礎(chǔ)，協(xié)調(diào)傾角與帶速，焊接時間一般為2～3s，它可以通過波峰面的寬度與帶速來計算。反復(fù)調(diào)節(jié)帶速與傾角以及預(yù)熱溫度，就可以得到滿意的波峰焊接溫度曲線。