英文稱為Fillet lifting或Lift off,嚴(yán)重時(shí)SKM200GB123D1焊腳會出現(xiàn)撕裂，外形如圖12.31所示。
    該缺陷常發(fā)生在波峰焊或通孔元器件回流焊工藝中，早期采用SnPb焊料時(shí)，有可能出現(xiàn)Lifi off現(xiàn)象，但相對較少，然而在無鉛波峰焊過程發(fā)生的概率明顯增多，其原因是多方面的，但根本原因是高溫引起的熱應(yīng)力和收縮應(yīng)力，這也是無鉛波峰焊的過高溫度帶來的負(fù)面影響，現(xiàn)將發(fā)生的幾種原因分析如下。
    (I) PCB的Z萬向引起的收縮應(yīng)力
    早期Lift off現(xiàn)象發(fā)生在厚的多層板上，這與PCB的Z方向收縮應(yīng)力有關(guān)。通常FR-4板材的Tg僅125℃～130℃，在室溫下，PCB熱膨脹系數(shù)(CTE)僅有0.002×10-6，而在焊接溫度時(shí)高達(dá)0.2×10-6，即提高了2個數(shù)量級。當(dāng)溫度下降到室溫后，PCB收縮，PCB厚度由高溫膨脹時(shí)的口收縮到常溫時(shí)的辦，與此同時(shí)焊點(diǎn)也會收縮，兩者的收縮應(yīng)力的作用點(diǎn)正好落在焊腳邊緣上，如圖12.32所示，故通常波峰焊產(chǎn)品應(yīng)盡量減少PCB的厚度，以防止因收縮而引起的焊盤開裂現(xiàn)象。
    (2)焊料偏析會影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度
    當(dāng)采用含Bi焊料時(shí)，在正常冷卻過程中，焊點(diǎn)內(nèi)部（包含著金屬引線部分），由于熱熔量大的原因，往往后冷卻，該熱量通過過孔孔壁傳導(dǎo)給焊盤，因此焊點(diǎn)在冷卻過程中會造成內(nèi)部Bi的偏析現(xiàn)象。在焊點(diǎn)最后冷卻的部位——焊盤邊緣處，往往是含Bi量偏大，Bi含量的不均勻性必會造成焊接強(qiáng)度下降，并會在PCB收縮應(yīng)力的聯(lián)合作用下加劇Lift off現(xiàn)象的發(fā)生，如圖12.33所示。

   (3)含Pb雜質(zhì)的影響導(dǎo)致焊腳提升
    Lift off現(xiàn)象也容易出現(xiàn)在含Pb焊盤之中，在波峰焊過程中，在遇到PCB焊盤上涂層中含有Sn-Pb焊料時(shí)，因PCB焊接而與波峰焊波峰接觸面，含Pb涂層會浸入到焊料之中，而另一面( Top-side)則會由于含Pb雜質(zhì)與Bi、Sn構(gòu)成Sn-Bi-Pb三元低溫相(96.6℃)，從而引起焊點(diǎn)強(qiáng)度下降，造成Lift off現(xiàn)象，如圖12.34所示。
    上述三種原因均是在極端的狀態(tài)下的分析，但實(shí)際生產(chǎn)中往往又會多種原因交錯在一起，從而導(dǎo)致焊接缺陷的發(fā)生，克服Lift off缺陷的根本方法在于：降低PCB厚度（波峰焊時(shí)），以減少收縮應(yīng)力；焊后快速冷卻以防止焊料偏析發(fā)生；不使用高含量Bi的焊料；盡量避免含Pb雜質(zhì)的涂層。