1．拉尖(見(jiàn)圖12.27)
    產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫SKM200GB123D鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，劑失敗，元器件引線可焊性差。
    解決辦法：調(diào)整傳送速度到合適為止，調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，調(diào)整傳送角度，優(yōu)選噴嘴，調(diào)整波形，調(diào)換焊劑，解決引線可焊性。
    2．橋連(見(jiàn)圖12.28)
    產(chǎn)生原因：預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫銅含量過(guò)高，助焊劑失效或密度失調(diào)，印制板布局不適合和印制板變形。
    解決辦法：調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，化驗(yàn)焊錫的Sn和雜質(zhì)含量，調(diào)整焊劑密度或換焊劑更改PCB設(shè)計(jì)，檢查PCB質(zhì)量。
    3．虛焊(見(jiàn)12.29)
    產(chǎn)生原因：元器件引線可焊性差，預(yù)熱溫度低，焯料問(wèn)題，助焊劑活性低，焊盤孔太大，印制板氧化，板面有污染，傳送速度過(guò)快，錫鍋溫度低。
    解決辦法：解決引線可焊性，調(diào)整預(yù)熱溫度，化驗(yàn)焊錫的Sn和雜質(zhì)含量，調(diào)整焊劑密度，設(shè)計(jì)減小焊盤孔，清除PCB氧化物，清洗板面，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度。
    4．錫薄(見(jiàn)圖12.30)
    產(chǎn)生原因：元器件引線可焊性差，焊盤太大（需要大焊盤除外），焊盤孔太大，焊接角度太大，傳送速度過(guò)快，錫鍋溫度高，焊劑涂敷不勻，焊料含錫量不足。

             
    解決辦法：解決引線可焊性，設(shè)計(jì)減小焊盤，設(shè)計(jì)減小焊盤孔，減小焊接角度，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度，檢查預(yù)涂焊劑裝置，化驗(yàn)焊料Sn含量。
    5．漏焊（局部焊開(kāi)孔）
    產(chǎn)生原因：引線可焊性差，焊料波峰不穩(wěn)，助焊劑失效，焊劑噴涂不均，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動(dòng)，預(yù)涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理。
    解決辦法：解決引線可焊性，檢查波峰裝置，更換焊劑，檢查預(yù)涂焊劑裝置，解決PCB可焊性（清洗或退貨），檢查調(diào)整傳動(dòng)裝置，統(tǒng)一使用焊劑，調(diào)整工藝流程。
    6．印制板變形大
    產(chǎn)生原因：工裝夾具故障，裝夾具操作問(wèn)題，PCB預(yù)加熱不均，預(yù)熱溫度過(guò)高，錫鍋溫度過(guò)高，傳送速度慢，PCB選材問(wèn)題，PCB儲(chǔ)藏受潮，PCB太寬。
    7．浸潤(rùn)性差
    產(chǎn)生原因：元器件／焊盤可焊性差，助焊劑活性差，預(yù)熱／錫鍋溫度不夠。
    解決辦法：測(cè)試元器件／焊盤可焊性，換助焊劑，增加預(yù)熱／錫鍋溫度。