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流焊不良焊點

發(fā)布時間:2012/9/30 19:23:48 訪問次數(shù):748

    在軟件方面,我們A-517 更應加強SMT基礎(chǔ)工藝的研究,要建立國家級SMT研究基地、培育世界知名機構(gòu)。近幾年來,盡管元器件尺寸、引腳中心距變小,以致出現(xiàn)CSP、裸芯片等,但SMT工藝流程仍沒有變化,即仍然是印刷焊膏、貼放元器件、再流焊接。因此我們更應該加強基礎(chǔ)工藝研究,提高大生產(chǎn)中的加工工藝水平,以保證產(chǎn)品生產(chǎn)的穩(wěn)定性和成品合格率的提高。例如,國際上再流焊不良焊點率已接近10×10-6,然而國內(nèi)焊接質(zhì)量仍存在一定的差距。國內(nèi)SMT工藝技術(shù)的應用,主要依靠在引進新設(shè)備、新材料的同時引進工藝技術(shù),至今還沒有具備自主知識產(chǎn)權(quán)的領(lǐng)域與項目,國家級的SMT研究基地還少之又少。投入的資金仍是杯水車薪。以目前將要推廣的無鉛焊料來說,許多國家多年來都在從事無鉛焊料的研究,并推出Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu系列的無鉛錫膏,并在Sn-Ag-Cu系列中又出現(xiàn)不同Cu含量的品種,然而這么多的無鉛品種將不利于電子組裝廠的使用和成本的降低,也不利于電子嚴品的維修護理。推行無鉛化標準化的工作已提到議事日程,2002年11月,美國電子產(chǎn)品協(xié)會(NEMI)、日本的電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)以及洲的SOLDERTEC的三方代表聚集日本東京,共同簽署了世界無鉛軟鉛焊發(fā)展規(guī)劃的框架協(xié)議,提出了世界范圍內(nèi)推廣無鉛焊料的時間表,以及無鉛焊料的定義,并推薦Sn- Ag-Cu合金作為通用無鉛焊料。
    上述三家機構(gòu)均是世界知名的SMT研究機構(gòu),特別是NEMI多年來從事無鉛焊料的研究,他們在制定相關(guān)標準時均會考慮到本國的利益。在電子行業(yè)中,人們常說“一流的企業(yè)制定標準,二流的企業(yè)生產(chǎn)品牌,三流的企業(yè)忙于造”。由于我國缺乏早期研究,所以無法成為世界知名機構(gòu),也就無法參與國際相關(guān)標準的討論與制定。
    SMT是一門新興的、綜合性的工程科學技術(shù),涉及機械、電子、光學、材料、化工、計算機、網(wǎng)絡(luò)、自動控制等科的知識。在我國,與之相應的學科、專業(yè)建設(shè)和教學體系建設(shè)才剛起步,現(xiàn)有的大學所設(shè)工科院系很難滿足SMT要求。因此國家主管部門應根據(jù)國內(nèi)現(xiàn)有的研究狀況,設(shè)立多個用于SMT領(lǐng)域的研究基地,從事SMT課題研究并積極參與世界級課題的討論與交流,爭取在一個不太長的時間內(nèi)培育出世界知名的SMT研究機構(gòu)。各級學會組織應不僅滿足一年一度的學術(shù)交流會,而應成為政府泱策部門的助手,包括制定我國SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及將要推行的無鉛化進程時間表,照美國IPC模式積極組建國內(nèi)的SMT研究機構(gòu)參與SMT相關(guān)標準的制定,積極從事SMT設(shè)備、工藝、材料的研究,F(xiàn)提出
如下工藝課題供業(yè)內(nèi)人士研究參考:
    ·無鉛焊料的研究(特別是適應我國國情的無鉛焊料品種);
    ·無鉛焊及其與之配套的工藝研究(助焊劑、再流焊/波峰焊工藝、片式元器件的無鉛
    化、PCB高溫的適應性);
    ·0603元器件貼片工藝(包括焊盤、模板窗口設(shè)計);
    ·再流焊工藝中再流時間與峰值溫度對焊點金屬間化合物(IMC)的影響;
    ·免清洗焊接工藝的研究;
    ·F.C和CSP底層填料與焊接工藝的研究;
    ·SMT大生產(chǎn)中防靜電技術(shù)的研究;
    .SMT大生產(chǎn)中環(huán)保問題的研究;
    ·SMA清洗工藝的研究,包括清洗測試標準與檢測儀器;
    ·SMT生產(chǎn)線計算機/網(wǎng)絡(luò)管理的研究;
    .PCB的集成法制造技術(shù);
    ·導電膠與各向異向?qū)щ娔z的研究,為出現(xiàn)冷連接工藝做好超前研究。
    當然還有其他方面的研究,若能做好上述基礎(chǔ)工藝的研究,將會使我國SMT工藝水平上一個新的臺階。
    在發(fā)展元器件方面,不僅是要做好電阻電容元器件的生產(chǎn),而且首先要發(fā)展IC器件,解決SOIC、PLCC,QFP、LCCC等SMD/IC的供應問題。目前,這些SMC大部分依賴進口,在開發(fā)共性的IC以外,還應開發(fā)專用的IC器件(ASIC),它是一個國家信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的標志,也是擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的象征。若用在軍事領(lǐng)域,其意義更是不可言表。

    在軟件方面,我們A-517 更應加強SMT基礎(chǔ)工藝的研究,要建立國家級SMT研究基地、培育世界知名機構(gòu)。近幾年來,盡管元器件尺寸、引腳中心距變小,以致出現(xiàn)CSP、裸芯片等,但SMT工藝流程仍沒有變化,即仍然是印刷焊膏、貼放元器件、再流焊接。因此我們更應該加強基礎(chǔ)工藝研究,提高大生產(chǎn)中的加工工藝水平,以保證產(chǎn)品生產(chǎn)的穩(wěn)定性和成品合格率的提高。例如,國際上再流焊不良焊點率已接近10×10-6,然而國內(nèi)焊接質(zhì)量仍存在一定的差距。國內(nèi)SMT工藝技術(shù)的應用,主要依靠在引進新設(shè)備、新材料的同時引進工藝技術(shù),至今還沒有具備自主知識產(chǎn)權(quán)的領(lǐng)域與項目,國家級的SMT研究基地還少之又少。投入的資金仍是杯水車薪。以目前將要推廣的無鉛焊料來說,許多國家多年來都在從事無鉛焊料的研究,并推出Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu系列的無鉛錫膏,并在Sn-Ag-Cu系列中又出現(xiàn)不同Cu含量的品種,然而這么多的無鉛品種將不利于電子組裝廠的使用和成本的降低,也不利于電子嚴品的維修護理。推行無鉛化標準化的工作已提到議事日程,2002年11月,美國電子產(chǎn)品協(xié)會(NEMI)、日本的電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)以及洲的SOLDERTEC的三方代表聚集日本東京,共同簽署了世界無鉛軟鉛焊發(fā)展規(guī)劃的框架協(xié)議,提出了世界范圍內(nèi)推廣無鉛焊料的時間表,以及無鉛焊料的定義,并推薦Sn- Ag-Cu合金作為通用無鉛焊料。
    上述三家機構(gòu)均是世界知名的SMT研究機構(gòu),特別是NEMI多年來從事無鉛焊料的研究,他們在制定相關(guān)標準時均會考慮到本國的利益。在電子行業(yè)中,人們常說“一流的企業(yè)制定標準,二流的企業(yè)生產(chǎn)品牌,三流的企業(yè)忙于造”。由于我國缺乏早期研究,所以無法成為世界知名機構(gòu),也就無法參與國際相關(guān)標準的討論與制定。
    SMT是一門新興的、綜合性的工程科學技術(shù),涉及機械、電子、光學、材料、化工、計算機、網(wǎng)絡(luò)、自動控制等科的知識。在我國,與之相應的學科、專業(yè)建設(shè)和教學體系建設(shè)才剛起步,現(xiàn)有的大學所設(shè)工科院系很難滿足SMT要求。因此國家主管部門應根據(jù)國內(nèi)現(xiàn)有的研究狀況,設(shè)立多個用于SMT領(lǐng)域的研究基地,從事SMT課題研究并積極參與世界級課題的討論與交流,爭取在一個不太長的時間內(nèi)培育出世界知名的SMT研究機構(gòu)。各級學會組織應不僅滿足一年一度的學術(shù)交流會,而應成為政府泱策部門的助手,包括制定我國SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及將要推行的無鉛化進程時間表,照美國IPC模式積極組建國內(nèi)的SMT研究機構(gòu)參與SMT相關(guān)標準的制定,積極從事SMT設(shè)備、工藝、材料的研究。現(xiàn)提出
如下工藝課題供業(yè)內(nèi)人士研究參考:
    ·無鉛焊料的研究(特別是適應我國國情的無鉛焊料品種);
    ·無鉛焊及其與之配套的工藝研究(助焊劑、再流焊/波峰焊工藝、片式元器件的無鉛
    化、PCB高溫的適應性);
    ·0603元器件貼片工藝(包括焊盤、模板窗口設(shè)計);
    ·再流焊工藝中再流時間與峰值溫度對焊點金屬間化合物(IMC)的影響;
    ·免清洗焊接工藝的研究;
    ·F.C和CSP底層填料與焊接工藝的研究;
    ·SMT大生產(chǎn)中防靜電技術(shù)的研究;
    .SMT大生產(chǎn)中環(huán)保問題的研究;
    ·SMA清洗工藝的研究,包括清洗測試標準與檢測儀器;
    ·SMT生產(chǎn)線計算機/網(wǎng)絡(luò)管理的研究;
    .PCB的集成法制造技術(shù);
    ·導電膠與各向異向?qū)щ娔z的研究,為出現(xiàn)冷連接工藝做好超前研究。
    當然還有其他方面的研究,若能做好上述基礎(chǔ)工藝的研究,將會使我國SMT工藝水平上一個新的臺階。
    在發(fā)展元器件方面,不僅是要做好電阻電容元器件的生產(chǎn),而且首先要發(fā)展IC器件,解決SOIC、PLCC,QFP、LCCC等SMD/IC的供應問題。目前,這些SMC大部分依賴進口,在開發(fā)共性的IC以外,還應開發(fā)專用的IC器件(ASIC),它是一個國家信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的標志,也是擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的象征。若用在軍事領(lǐng)域,其意義更是不可言表。

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