PLCC/PQFP封裝技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2012/9/4 20:20:50 訪問次數(shù):3123
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)封裝技術(shù)為帶AAT1165引線的塑料芯片載體封裝。此封裝為表面貼裝型封裝類型之一，外形呈正方形，32腳封裝，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
PQFP( Plastic Quad Flat Package)封裝技術(shù)為塑料方形扁平式封裝，采用此封裝的集成電路芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)�；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的集成電路芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來，采用SMD安裝的芯片不必在電路板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與電路板的焊接。用這種方法焊上去的集成電路芯片，如果不用專用工具是很難拆鄶下來的。
PQFP與PLCC從外形上看四邊都有腳，PQFP腳向外彎，PLCC腳向內(nèi)伸；PLCC的封裝通常是陶瓷的，陶瓷基板的4個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。如圖13-5所示為采用PLCC和PQFP封裝的集成電路芯片。
采用PLCC和PQFP封裝的集成電路芯片
和其他封裝技術(shù)相比，PLCC/PQFP封裝技術(shù)具有以下特點(diǎn)：
①適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。
②適合高頻使用，如486處理器。
③操作方便，可靠性高。
④芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
PQFP( Plastic Quad Flat Package)封裝技術(shù)為塑料方形扁平式封裝，采用此封裝的集成電路芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)�；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的集成電路芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來，采用SMD安裝的芯片不必在電路板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與電路板的焊接。用這種方法焊上去的集成電路芯片，如果不用專用工具是很難拆鄶下來的。
PQFP與PLCC從外形上看四邊都有腳，PQFP腳向外彎，PLCC腳向內(nèi)伸；PLCC的封裝通常是陶瓷的，陶瓷基板的4個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。如圖13-5所示為采用PLCC和PQFP封裝的集成電路芯片。
采用PLCC和PQFP封裝的集成電路芯片
和其他封裝技術(shù)相比，PLCC/PQFP封裝技術(shù)具有以下特點(diǎn)：
①適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。
②適合高頻使用，如486處理器。
③操作方便，可靠性高。
④芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)封裝技術(shù)為帶AAT1165引線的塑料芯片載體封裝。此封裝為表面貼裝型封裝類型之一，外形呈正方形，32腳封裝，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
PQFP( Plastic Quad Flat Package)封裝技術(shù)為塑料方形扁平式封裝，采用此封裝的集成電路芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的集成電路芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來，采用SMD安裝的芯片不必在電路板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與電路板的焊接。用這種方法焊上去的集成電路芯片，如果不用專用工具是很難拆鄶下來的。
PQFP與PLCC從外形上看四邊都有腳，PQFP腳向外彎，PLCC腳向內(nèi)伸；PLCC的封裝通常是陶瓷的，陶瓷基板的4個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。如圖13-5所示為采用PLCC和PQFP封裝的集成電路芯片。
采用PLCC和PQFP封裝的集成電路芯片
和其他封裝技術(shù)相比，PLCC/PQFP封裝技術(shù)具有以下特點(diǎn)：
①適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。
②適合高頻使用，如486處理器。
③操作方便，可靠性高。
④芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
PQFP( Plastic Quad Flat Package)封裝技術(shù)為塑料方形扁平式封裝，采用此封裝的集成電路芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的集成電路芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來，采用SMD安裝的芯片不必在電路板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與電路板的焊接。用這種方法焊上去的集成電路芯片，如果不用專用工具是很難拆鄶下來的。
PQFP與PLCC從外形上看四邊都有腳，PQFP腳向外彎，PLCC腳向內(nèi)伸；PLCC的封裝通常是陶瓷的，陶瓷基板的4個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。如圖13-5所示為采用PLCC和PQFP封裝的集成電路芯片。
采用PLCC和PQFP封裝的集成電路芯片
和其他封裝技術(shù)相比，PLCC/PQFP封裝技術(shù)具有以下特點(diǎn)：
①適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。
②適合高頻使用，如486處理器。
③操作方便，可靠性高。
④芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
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