小外形AIC2951-50CS 封裝集成電路SOP也稱為SOIC，是由雙列直插式封裝DIP演變而來的，SOP是集成電路早期的封裝形式。這類封裝有兩種不同的引腳形式：一種是翼形引腳，結(jié)構(gòu)如圖2.64所示；另一種是J形引腳，結(jié)構(gòu)如圖2.65所示，這類封裝又稱為SOJ。我們從圖2.64和圖2.65可以看出，SOP半導(dǎo)體器件是將半導(dǎo)體芯片焊區(qū)與電子封裝外殼的I/O引線用金屬絲連接起來，焊區(qū)金屬絲一般力鋁絲或金絲，屬絲直徑為數(shù)十微米至數(shù)百微米，引線鍵合的原理是采用加熱加壓和超聲等方式破壞被焊表面的氧化層和污染，并產(chǎn)生塑性變形使得引線與被焊面親密接觸，達(dá)到原子間的引力范圍，導(dǎo)致界面間原子擴(kuò)散而形成焊合點(diǎn)，其方法主要有超聲法、熱壓法、熱聲法等。
                             

    芯片與引線框架鍵合完成后再將芯片與引線框架放置在專用的模具里進(jìn)行塑封（熱壓）、所用塑封材料也是專用熱固性樹脂，經(jīng)熱壓成型后，就完成SOP的制造過程，不僅SOP如此，本章下文所介紹的PLCC、QFP器件也是采用類似的工藝過程來制造的。
    SOP封裝常見于線性電路、邏輯電路、隨機(jī)存儲(chǔ)器，詳情可查閱器件手冊(cè)。SOP封裝的優(yōu)點(diǎn)是它的翼形引腳易于接和檢測(cè)，但占PCB面積大，而SOJ封裝占PCB面積較小，能夠提高裝配密度。因此，目前集成電路表面安裝采用SOJ封裝的較多。
    2．性能
    表2.47是SOP封裝的額定功率和熱阻。

                                 
    3．外形尺寸
    表2.48列出了SOP封裝的引腳間距及對(duì)應(yīng)的馴腳數(shù)目。圖2.66是SOP的外形圖，其具體的外形尺寸可參見相關(guān)器件手冊(cè)。需要注意的是，同一型號(hào)的SOP，不同廠家的尺寸E不相同。