PBGA封裝的優(yōu)點：可以AOD454A 利用現(xiàn)有的組裝技術和原材料制造PBGA，整個封裝的費用相對較低；和PQFP器件相比，不易受到機械損傷，占用PCB面積小，可適用于大批量的電子組裝。
不足之處：易吸潮，焊點的熱應力大，以及焊接后檢驗與維修困難。
    (3)外形尺寸

    PBGA的外形尺寸如圖2.77所示。
    ●封裝尺寸厶7～50mm;
    ●球中心J距d：Imm，1.27mm，1.5mm;
    ．錫球直徑D: 0.6～l.Omm;
    錫球成分：早期在載體的下表面連接有共晶組份( Sn37Pb)的焊球陣列，而無鉛化以后則已改為SnAgCu焊球，并在塑料封體的頂端標有“ei”標記。焊球陣列在器件底面上可以呈完全分布或部分分布，
如圖2.78所示。
    (4)包裝
    BGA昀包裝一般采用JEDEC標準托盤和小型芯片專用托盤，使用JEDEC托盤的優(yōu)點是在器件成品篩選、包裝時適合自動裝入器的自動操作與貼片機的供料架相匹配。托盤承料凹腔和四周都有保護的凸點，包裝時不會壓壞成品的
球形端子。已有標準尺寸的BGA包裝用托盤分別如圖2.78和圖2.79所示。

    BGA的包裝一定要使用密封方式，包裝開封后應在規(guī)定的時間內(nèi)完成貼裝與焊接，如果超過了規(guī)定的時間，則貼裝前應將器件烘干后使用。有關烘干工藝參數(shù)可參考2.8.3節(jié)的內(nèi)容。