CBGA是BGA封裝的第二AP1501-50K5LA 種類型，是為解決PBGA吸潮性而改進(jìn)的品種，它與CCGA的結(jié)構(gòu)比較如圖2.80所示。
    CBGA的芯片連接在多層陶瓷載體的上表面，芯片與多層陶瓷載體的連接可以有兩種形式：一種是芯片線路朝上采用金屬絲壓焊的方式實(shí)現(xiàn)連接；另一種則是芯片的線路層朝下，采用倒裝片結(jié)構(gòu)方式實(shí)現(xiàn)芯片與載體的連接。芯片連接完成之后，對(duì)芯片采用環(huán)氧樹脂等進(jìn)行填充，從而提高可靠性和必要的機(jī)械防護(hù)。在陶瓷載體的下表面，焊球陣列的分布有完全分布或部分分布兩種形式，焊球尺寸通常約為0.89mm，常見(jiàn)的間距有l(wèi).Omm和1.27mm。焊球陣列的成分早期為90Pb/lOSn而無(wú)鉛化以后則已改為SnAgCu焊球，并在塑料封體的頂端標(biāo)有“ei”標(biāo)記。
   

    (2) CBGA封裝的優(yōu)點(diǎn)及不足
    優(yōu)點(diǎn)：具有優(yōu)良的電性能和熱性能；具有良好的密封性能：和PQFP相比，不易受到機(jī)械損傷；適用于I/O數(shù)大于250的電子組裝應(yīng)用。
    不足之處：當(dāng)封裝尺寸大于32mm×32mm時(shí)，PCB和CBGA的多層陶瓷載體之間的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同，導(dǎo)致熱循環(huán)中焊點(diǎn)失效。因此，目前CBGA的I/O數(shù)限制在625下，若尺寸大于32mmX 32mm，則考慮采用其他類型的BGA。
    (3) CBGA的外形尺寸及包裝
    同PBGA。
    3．陶瓷柱柵陣列(Ceramic Cloumn Grid Array．CCGA)
    (1)結(jié)構(gòu)
    CCGA是CBGA在陶瓷尺寸大于32mm×32mm時(shí)的另一種形式，和CBGA不同的是在陶瓷載體的下表面連接的不是焊球而是90Pb/lOSn的焊料柱，無(wú)鉛化以后已改為SnAgCu，焊料柱陣列可以是完全分布或部分分布。常見(jiàn)的焊料柱直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，典型的柱陣列間距為1.27mm。CCGA有兩種形式：一種是焊料柱與陶瓷底部采用共晶焊料連接；另一種則采用澆注式固定結(jié)構(gòu)。
    (2)優(yōu)點(diǎn)及不足
    CCGA的優(yōu)缺點(diǎn)同CBGA相似，它優(yōu)于CBGA之處是它的焊料柱可以承受因PCB和陶瓷載體的CTE不同所產(chǎn)生的應(yīng)力，試驗(yàn)表明尺寸小于44mm×44mm的CCGA均可滿足工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的熱循環(huán)試驗(yàn)規(guī)范。不足之處是組裝過(guò)程中焊料柱比焊球易受機(jī)械損傷。
    (3) CCGA的外形尺寸及包裝
    同PBGA。