塑封SMD殼體塑封
發(fā)布時間:2012/10/3 18:16:39 訪問次數(shù):594
塑料封AP6923O裝表面安裝元器件使用前的注意事項與保管
絕大部分電子產(chǎn)品中所用的lC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，其原因是能大批量生產(chǎn)及成本低。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因此，塑料器件(SOJ、PLCC和QFP)屬于潮濕敏感器件(Moisture Sensitive Devices)。由于通常的再流焊（紅外焊、熱風焊或汽相焊等）或波峰焊，都是對整個SMD加熱的，當焊接過程中的高熱施加到已經(jīng)吸濕的塑封SMD殼體上時，所產(chǎn)生的熱應力會使塑殼與引腳連接處發(fā)生裂縫，輕者會引起殼體滲漏使芯片受潮而慢慢失效，重者會使引腳松動造成早期失效。因此，在塑料封裝表面安裝元器件的儲存和使用中應注意下列事項。
2.8,1 塑料封裝表面安裝元器件的儲存
①存儲場地的環(huán)境要求：庫房室溫低于40 0C，相對濕度小于60%。
②不貼裝時不開封。塑料封裝SMD出廠時，都被封裝于帶干燥劑的防潮濕包裝袋內(nèi)，并注明其防濕有效期為一年，不用時不開封。不要因為清點數(shù)量或其他一些原因將SMD零星存放在一般管子或口袋外，以免造成SMD塑殼吸濕。
絕大部分電子產(chǎn)品中所用的lC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，其原因是能大批量生產(chǎn)及成本低。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因此，塑料器件(SOJ、PLCC和QFP)屬于潮濕敏感器件(Moisture Sensitive Devices)。由于通常的再流焊（紅外焊、熱風焊或汽相焊等）或波峰焊，都是對整個SMD加熱的，當焊接過程中的高熱施加到已經(jīng)吸濕的塑封SMD殼體上時，所產(chǎn)生的熱應力會使塑殼與引腳連接處發(fā)生裂縫，輕者會引起殼體滲漏使芯片受潮而慢慢失效，重者會使引腳松動造成早期失效。因此，在塑料封裝表面安裝元器件的儲存和使用中應注意下列事項。
2.8,1 塑料封裝表面安裝元器件的儲存
①存儲場地的環(huán)境要求：庫房室溫低于40 0C，相對濕度小于60%。
②不貼裝時不開封。塑料封裝SMD出廠時，都被封裝于帶干燥劑的防潮濕包裝袋內(nèi)，并注明其防濕有效期為一年，不用時不開封。不要因為清點數(shù)量或其他一些原因將SMD零星存放在一般管子或口袋外，以免造成SMD塑殼吸濕。
塑料封AP6923O裝表面安裝元器件使用前的注意事項與保管
絕大部分電子產(chǎn)品中所用的lC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，其原因是能大批量生產(chǎn)及成本低。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因此，塑料器件(SOJ、PLCC和QFP)屬于潮濕敏感器件(Moisture Sensitive Devices)。由于通常的再流焊（紅外焊、熱風焊或汽相焊等）或波峰焊，都是對整個SMD加熱的，當焊接過程中的高熱施加到已經(jīng)吸濕的塑封SMD殼體上時，所產(chǎn)生的熱應力會使塑殼與引腳連接處發(fā)生裂縫，輕者會引起殼體滲漏使芯片受潮而慢慢失效，重者會使引腳松動造成早期失效。因此，在塑料封裝表面安裝元器件的儲存和使用中應注意下列事項。
2.8,1 塑料封裝表面安裝元器件的儲存
①存儲場地的環(huán)境要求：庫房室溫低于40 0C，相對濕度小于60%。
②不貼裝時不開封。塑料封裝SMD出廠時，都被封裝于帶干燥劑的防潮濕包裝袋內(nèi)，并注明其防濕有效期為一年，不用時不開封。不要因為清點數(shù)量或其他一些原因將SMD零星存放在一般管子或口袋外，以免造成SMD塑殼吸濕。
絕大部分電子產(chǎn)品中所用的lC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，其原因是能大批量生產(chǎn)及成本低。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因此，塑料器件(SOJ、PLCC和QFP)屬于潮濕敏感器件(Moisture Sensitive Devices)。由于通常的再流焊（紅外焊、熱風焊或汽相焊等）或波峰焊，都是對整個SMD加熱的，當焊接過程中的高熱施加到已經(jīng)吸濕的塑封SMD殼體上時，所產(chǎn)生的熱應力會使塑殼與引腳連接處發(fā)生裂縫，輕者會引起殼體滲漏使芯片受潮而慢慢失效，重者會使引腳松動造成早期失效。因此，在塑料封裝表面安裝元器件的儲存和使用中應注意下列事項。
2.8,1 塑料封裝表面安裝元器件的儲存
①存儲場地的環(huán)境要求：庫房室溫低于40 0C，相對濕度小于60%。
②不貼裝時不開封。塑料封裝SMD出廠時，都被封裝于帶干燥劑的防潮濕包裝袋內(nèi)，并注明其防濕有效期為一年，不用時不開封。不要因為清點數(shù)量或其他一些原因將SMD零星存放在一般管子或口袋外，以免造成SMD塑殼吸濕。
上一篇：裸芯片
上一篇：塑料封裝表面安裝器件的開封使用
相關技術資料- 7-5CV/CC InnoSwitch3-AQ 開關電源 IC
- 7-5URF1DxxM-60WR3系列應用前景分析
- 7-51-6W URA24xxN-xxWR3G系列優(yōu)勢特征
- 7-5閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- 7-5SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應用探究
- 7-5RISC技術8位微控制器參數(shù)設計
- 7-4超低功耗角度位置傳感器參數(shù)技術封裝
- 7-4四路輸出 DC/DC 降壓電源模塊產(chǎn)品系列
- 7-4降壓變換器和升降壓變換器優(yōu)特點及區(qū)別
- 7-4業(yè)界首創(chuàng)可在線編程電源模塊 mEZ系列
- 7-4可編程門陣列 (FPGA)智能 電源解決方案
- 7-4高效先進封裝工藝MPS 電源模塊優(yōu)勢設計
熱門點擊
- 救護車雙音報警器仿真電路
- CCD的分辨率
- SET、RST、PLS、PLF指令
- 兆歐表的使用方法
- 雙音報警電路的設計與測試
- 救護車雙音報警器仿真電路
- 常用電學量的測量技術
- 二極管的分類
- 555電路的工作原理
- 判斷三極管各引腳極性
推薦技術資料
- 自制智能型ICL7135
- 表頭使ff11CL7135作為ADC，ICL7135是... [詳細]
公網(wǎng)安備44030402000607
