開封時先AP72T02GH認真閱讀包裝后的說明書
    規(guī)范的IC包裝袋均印有（貼有）“使用說明書”，說明書上最醒目的標(biāo)志是“防靜電”和“防濕”。通常塑封元器件是濕敏感器件，吸濕率在0.015%左右，元器件在焊接時，受濕器件內(nèi)部微量的水分會因受熱而膨脹，內(nèi)壓升高從而導(dǎo)致內(nèi)部芯片受損。此外說明書還給使用者提供很多信息，包括IC型號、數(shù)量、生產(chǎn)日期以及生產(chǎn)中注意事項，如IC在不拆封的情況下可以存放一午，拆封后根據(jù)濕敏感度標(biāo)號，應(yīng)在規(guī)定時期內(nèi)貼完，若濕敏感度為4，則應(yīng)在72小時內(nèi)用完，若濕敏感為3，則可在168小時內(nèi)用完。濕敏感度數(shù)字越大則IC可貼日期越短，濕敏感度的依據(jù)是IPC/JEDEC J-STC-020標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)IC用不完時，應(yīng)存儲在干燥箱內(nèi)或烘干處理，說明書中提供了烘干的溫度和時間參數(shù)。此外，還規(guī)定IC元器件在焊接時的最高溫度（峰值溫度）。
    2．觀察包裝袋內(nèi)附帶的濕度指示卡
    在開封取用時，也應(yīng)先觀察包裝袋內(nèi)附帶的濕度指示卡，當(dāng)所有黑圈都顯示藍色時，說明所有SMD都是干燥的，可放心使用；當(dāng)10%和20%的圈變成粉紅色時，也是安全的；當(dāng)30%的圈變成粉紅色時，表示干燥劑已變質(zhì)；SMD已經(jīng)有吸濕的危險，當(dāng)所有的圈都變成粉紅色時，即表示所有的SMD已嚴(yán)重吸濕，裝焊前一定要對該包裝袋中所有的SMD進行驅(qū)濕烘干處理。

    3．濕度指示卡的讀法
    濕度指示卡有許多品種，但基本上可歸納為六圈式和三圈式，如圖2.91所示。六圈式的可顯示濕度為10%，20%，30%，40%，50%和60%;三圈式的只有20%，30%和40%，其所指示的某相對濕度是介于粉紅色圈與藍色圈之間的淡紫色圈所對應(yīng)的酉分?jǐn)?shù)。例如，20%的圈變成粉紅色，40%的圈仍顯示藍色，則藍色與粉紅色之間顯示淡紫紅色的圈旁的
30%，即為相對濕度值。