從表中D1FS4A可以看出，Cu-Invar-Cu的CTE與陶瓷相當(dāng)，并且熱導(dǎo)最好。需特別指出，當(dāng)采用SMT技術(shù)中最大的缺陷就在于元器件的CTE與PCB的CTE -致性差，而Cu-Invar-Cu基板的CTE幾乎與元器件CTE相當(dāng)，完全滿足了CTE相互匹配的要求，此外它還具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性，比普通FR-4板高數(shù)十倍，有利于大功率電路的散熱。但由于金屬芯基板的價(jià)格貴，它僅用于要求高的軍用及大型計(jì)算機(jī)產(chǎn)品中。
    3.1.5撓性CCL
    撓性CCL，顧名思義，具有折彎性能，超薄，可形成三維空間的立體線路板，所制成的撓性印制板( FPC)已在軍工、航天、航空、通信等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。此外，還在超小空間的電子產(chǎn)品中應(yīng)用，如照相機(jī)和汽車電子產(chǎn)品，而且應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛。
    撓性CCL可分為聚酯薄膜型覆銅箔板和聚酰亞胺薄膜型覆銅箔板，均具有阻燃性能。
    撓性CCL的制作在早期采用三層熱壓法成型，即絕緣薄膜一黏結(jié)劑一銅箔三層熱壓，最新制作方法則是采用電鍍法、真空濺射或沉積法在絕緣溥膜上涂覆導(dǎo)電層，故又稱為二層法。用二層法制造的撓性CCL尺寸穩(wěn)定性更好。不同絕緣層的撓性CCL的主要性能對(duì)比如表3.6所示。