金屬基CCL是由金屬基D1FK70 板為底層或內(nèi)芯，在金屬板上覆蓋有絕緣層，最外層為銅箔，三者復(fù)合而制得的。金屬基板起到支撐與散熱的作用，根據(jù)金屬基板所處的位置，常見的有金屬基板型和金屬芯基型。
    1．金屬基板型
    金屬基板型的金屬基CCL是采用0.3～2.Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復(fù)合壓制而成。金屬基CCL能實(shí)現(xiàn)大面積的PCB制造，并且具有下列優(yōu)點(diǎn)。
    (1)機(jī)械性能好
    金屬基CCL具有很高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，并優(yōu)于剛性的CCL，能制作大面積的PCB，以及能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基CCL還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。
    (2)散熱性能好
    金屬基板直接與半固化片相接觸，故有優(yōu)良的散熱性能。用金屬基板組裝的SMA在工作時(shí)金屬基板可以起到散熱作用，散熱能力取決于金屬基板的材質(zhì)與厚度及樹脂層的厚度。當(dāng)然在考慮散熱性能的同時(shí)也應(yīng)考慮到電氣性能，如抗電強(qiáng)度等。
    (3)電磁波屏蔽性
    在高頻電子線路中，防止電磁波的輻射一直是設(shè)計(jì)師所關(guān)心的事，而采用金屬基CCL則可以充當(dāng)屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。
    2．金屬芯基板
    金屬芯基板又稱為金屬約束芯板，典型的基板由銅．銦瓦一銅( Cu-Invar-Cu)鄉(xiāng)層印制，如圖3.3所示。

    Cu-Invar-Cu多層印制板是以熱膨脹系數(shù)CTE（Coefficient of Thermal Expansion）較小的金屬殷鋼（鐵鎳合金）作為金屬芯的基本金屬，殷鋼的CTE小，但其導(dǎo)熱性能較差。為了得到膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱性能好的金屬材料，必須采用復(fù)合金屬，即用殷鋼作為金屬芯的基體金屬，用導(dǎo)熱性好的銅覆于殷鋼的兩面，形成Cu-Invar-Cu復(fù)合金屬，用此作為多層印制板的金屬夾芯。
    這種結(jié)構(gòu)的多層印制板的CTE小，尺寸穩(wěn)定性好（主要是X.】，方向的CTE明顯下降），翹曲度小，散熱性能好，特別適用SMT產(chǎn)品的需要。
    常用基板材料的性能比較如表3.5所示。