高耐熱性的FR-4
發(fā)布時間:2012/10/3 22:46:32 訪問次數(shù):1332
由于FR-4基板具有DF04S/2T綜合性能優(yōu)良的特點(diǎn)，特別是SMB制造過程中金屬化孔合格率高而受到廣泛應(yīng)用。為進(jìn)一步提高FR-4的耐熱性，通過改進(jìn)樹脂的配方引進(jìn)多官能團(tuán)的環(huán)氧樹脂，即通過提高樹脂的交鏈度來提高Tg。目前已出現(xiàn)Tg為160℃～200℃的基材，它已接近聚酰亞胺基板的耐熱性，但其加工的工藝性卻比聚酰亞胺基板好得多，價(jià)格也低多。
(1)熱膨脹系數(shù)的新型基板材料
隨著BGA、CSP、F*C的大量使用，PCB與器件的熱匹配愈來愈重要，若兩者的CTE差異大則造成封裝連接處的裂紋，降低了安裝質(zhì)量和可靠性。近年來用有機(jī)樹脂代替陶瓷做封裝基的技術(shù)迅速發(fā)展，既有利降低高溫?zé)Y(jié)帶來的能源浪費(fèi)，也有利于基板的占降低加工方便，但由于早期的有機(jī)樹脂基板的CTE高，基板與芯片的焊接部位熱應(yīng)力大，造成裂紋和可靠性差的問題（CTE在13×10-6～15×10-6/℃），現(xiàn)在已開發(fā)出CTE在8×10-6～10×0-6/oC，以致更低的有機(jī)樹脂CTE與芯片有較好的匹配性，在焊接加工時，翹曲度小。例如日本日立化成公司產(chǎn)品MCL-E-679，新神戶電機(jī)株式會社的CEL-541均采聚芳胺纖維無紡布作增疆材料，使基板的表面粗糙度降低（達(dá)到1.0～1.5 pt,m），有助于降低CTE和占，以及適用于激光打孔。
(2)適應(yīng)環(huán)保要求的綠色基板
隨著人類環(huán)保意識的提高，人們越來越重視對廢棄電子產(chǎn)品的處理，因?yàn)镻CB基材中含有大量溴化合物，它們在燃燒后會放出有害物質(zhì)一一二惡英，對人類健康有危害，因此對PCB的環(huán)保要求越來越高。
·SMB中阻燃劑不再使用溴化物、銻化物，而改用含氮、含磷的化合物作為阻燃劑；
·SMB制作用降低低分子的游離酚、游離醛，以減少揮發(fā)物和減少C02的排放量；
·在綠色基板材料產(chǎn)品的開發(fā)中，既要保持基材的環(huán)保要求，又要保持基材的耐熱性、
機(jī)械加工性，以及機(jī)械強(qiáng)度和尺寸的穩(wěn)定性，并在成本上不應(yīng)大幅提高。
3.3.2采用新型SMB制作工藝
傳統(tǒng)的多層板制作工藝，大多數(shù)是采用層壓一機(jī)械鉆孔一化學(xué)沉銅一鍍銅箔工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑，噴錫、絲印字符，完成多層SMB的制作，即采用半固化片將各層板制作好后整體熱壓而成，然后采用機(jī)械鉆孔等工藝手段實(shí)現(xiàn)各層之間的互連。用該方作的多層SMB，最小鉆孔孔徑為0.35mm (14mil)，最小金屬化孔徑為0.25mm (lOmil)，最小線寬／距（外屢）為0.127mm (5mil)。傳統(tǒng)的多層板制作工藝如圖3.13所示。
隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，對SMB提出了更高的要求，傳統(tǒng)的SMB制作方法已不能滿足其要求，為此人們又改進(jìn)了SMB制作工藝，在20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了積層法多層板(Build Up Multilayer printed cicuit board，BUM)。該方法是采用積層法制作，即一層一層地疊各層單層板，每層加一層后在層面上完成線路的制作，每層上的通孔采用激光或等離子( Plasma)打孔的方法來實(shí)現(xiàn)，并在孔中用導(dǎo)電銀漿實(shí)現(xiàn)層與層的貫通。BUM制作工藝如圖3.14所示�，F(xiàn)已廣泛應(yīng)用在手機(jī)主板中 2．高耐熱性的FR-4
由于FR-4基板具有綜合性能優(yōu)良的特點(diǎn)，特別是SMB制造過程中金屬化孔合格率高而受到廣泛應(yīng)用。為進(jìn)一步提高FR-4的耐熱性，通過改進(jìn)樹脂的配方引進(jìn)多官能團(tuán)的環(huán)氧樹脂，即通過提高樹脂的交鏈度來提高Tg。目前已出現(xiàn)Tg為160℃～200℃的基材，它已接近聚酰亞胺基板的耐熱性，但其加工的工藝性卻比聚酰亞胺基板好得多，價(jià)格也低得多。
(1)熱膨脹系數(shù)的新型基板材料
隨著BGA、CSP、F*C的大量使用，PCB與器件的熱匹配愈來愈重要，若兩者的CTE差異大則造成封裝連接處的裂紋，降低了安裝質(zhì)量和可靠性。近年來用有機(jī)樹脂代替陶瓷做封裝基的技術(shù)迅速發(fā)展，既有利降低高溫?zé)Y(jié)帶來的能源浪費(fèi)，也有利于基板的占降低，且加工方便，但由于早期的有機(jī)樹脂基板的CTE高，基板與芯片的焊接部位熱應(yīng)力大，造成裂紋和可靠性差的問題（CTE在13×10-6～15×10-6/℃），現(xiàn)在已開發(fā)出CTE在8×10-6～10×10-6/oC，以致更低的有機(jī)樹脂CTE與芯片有較好的匹配性，在焊接加工時，翹曲度小。例如日本日立化成公司產(chǎn)品MCL-E-679，新神戶電機(jī)株式會社的CEL-541均采聚芳胺纖維無紡布作增疆材料，使基板的表面粗糙度降低（達(dá)到1.0～1.5 pt,m），有助于降低CTE和占，以及適用于激光打孔。
(2)適應(yīng)環(huán)保要求的綠色基板
隨著人類環(huán)保意識的提高，人們越來越重視對廢棄電子產(chǎn)品的處理，因?yàn)镻CB基材中含有大量溴化合物，它們在燃燒后會放出有害物質(zhì)一一二惡英，對人類健康有危害，因此對PCB的環(huán)保要求越來越高。
·SMB中阻燃劑不再使用溴化物、銻化物，而改用含氮、含磷的化合物作為阻燃劑；
·SMB制作用降低低分子的游離酚、游離醛，以減少揮發(fā)物和減少C02的排放量；
·在綠色基板材料產(chǎn)品的開發(fā)中，既要保持基材的環(huán)保要求，又要保持基材的耐熱性、
機(jī)械加工性，以及機(jī)械強(qiáng)度和尺寸的穩(wěn)定性，并在成本上不應(yīng)大幅提高。
3.3.2采用新型SMB制作工藝
傳統(tǒng)的多層板制作工藝，大多數(shù)是采用層壓一機(jī)械鉆孔一化學(xué)沉銅一鍍銅箔工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑，噴錫、絲印字符，完成多層SMB的制作，即采用半固化片將各層板制作好后整體熱壓而成，然后采用機(jī)械鉆孔等工藝手段實(shí)現(xiàn)各層之間的互連。用該方法制作的多層SMB，最小鉆孔孔徑為0.35mm (14mil)，最小金屬化孔徑0.25mm (lOmil)，最小線寬／距（外屢）為0.127mm (5mil)。傳統(tǒng)的多層板制作工藝如圖3.13所示。
隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，對SMB提出了更高的要求，傳統(tǒng)的SMB制作方法已不能滿足其要求，為此人們又改進(jìn)了SMB制作工藝，在20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了積層法多層板Build Up Multilayer printed cicuit board，BUM)。該方法是采用積層法制作，即一層一層地疊各層單層板，每層加一層后在層面上完成線路的制作，每層上的通孔采用激光或等離子( Plasma)打孔的方法來實(shí)現(xiàn)，并在孔中用導(dǎo)電銀漿實(shí)現(xiàn)層與層的貫通。BUM制作工藝如圖3.14所示�，F(xiàn)已廣泛應(yīng)用在手機(jī)主板中
(1)熱膨脹系數(shù)的新型基板材料
隨著BGA、CSP、F*C的大量使用，PCB與器件的熱匹配愈來愈重要，若兩者的CTE差異大則造成封裝連接處的裂紋，降低了安裝質(zhì)量和可靠性。近年來用有機(jī)樹脂代替陶瓷做封裝基的技術(shù)迅速發(fā)展，既有利降低高溫?zé)Y(jié)帶來的能源浪費(fèi)，也有利于基板的占降低加工方便，但由于早期的有機(jī)樹脂基板的CTE高，基板與芯片的焊接部位熱應(yīng)力大，造成裂紋和可靠性差的問題（CTE在13×10-6～15×10-6/℃），現(xiàn)在已開發(fā)出CTE在8×10-6～10×0-6/oC，以致更低的有機(jī)樹脂CTE與芯片有較好的匹配性，在焊接加工時，翹曲度小。例如日本日立化成公司產(chǎn)品MCL-E-679，新神戶電機(jī)株式會社的CEL-541均采聚芳胺纖維無紡布作增疆材料，使基板的表面粗糙度降低（達(dá)到1.0～1.5 pt,m），有助于降低CTE和占，以及適用于激光打孔。
(2)適應(yīng)環(huán)保要求的綠色基板
隨著人類環(huán)保意識的提高，人們越來越重視對廢棄電子產(chǎn)品的處理，因?yàn)镻CB基材中含有大量溴化合物，它們在燃燒后會放出有害物質(zhì)一一二惡英，對人類健康有危害，因此對PCB的環(huán)保要求越來越高。
·SMB中阻燃劑不再使用溴化物、銻化物，而改用含氮、含磷的化合物作為阻燃劑；
·SMB制作用降低低分子的游離酚、游離醛，以減少揮發(fā)物和減少C02的排放量；
·在綠色基板材料產(chǎn)品的開發(fā)中，既要保持基材的環(huán)保要求，又要保持基材的耐熱性、
機(jī)械加工性，以及機(jī)械強(qiáng)度和尺寸的穩(wěn)定性，并在成本上不應(yīng)大幅提高。
3.3.2采用新型SMB制作工藝
傳統(tǒng)的多層板制作工藝，大多數(shù)是采用層壓一機(jī)械鉆孔一化學(xué)沉銅一鍍銅箔工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑，噴錫、絲印字符，完成多層SMB的制作，即采用半固化片將各層板制作好后整體熱壓而成，然后采用機(jī)械鉆孔等工藝手段實(shí)現(xiàn)各層之間的互連。用該方作的多層SMB，最小鉆孔孔徑為0.35mm (14mil)，最小金屬化孔徑為0.25mm (lOmil)，最小線寬／距（外屢）為0.127mm (5mil)。傳統(tǒng)的多層板制作工藝如圖3.13所示。
隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，對SMB提出了更高的要求，傳統(tǒng)的SMB制作方法已不能滿足其要求，為此人們又改進(jìn)了SMB制作工藝，在20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了積層法多層板(Build Up Multilayer printed cicuit board，BUM)。該方法是采用積層法制作，即一層一層地疊各層單層板，每層加一層后在層面上完成線路的制作，每層上的通孔采用激光或等離子( Plasma)打孔的方法來實(shí)現(xiàn)，并在孔中用導(dǎo)電銀漿實(shí)現(xiàn)層與層的貫通。BUM制作工藝如圖3.14所示�，F(xiàn)已廣泛應(yīng)用在手機(jī)主板中 2．高耐熱性的FR-4
由于FR-4基板具有綜合性能優(yōu)良的特點(diǎn)，特別是SMB制造過程中金屬化孔合格率高而受到廣泛應(yīng)用。為進(jìn)一步提高FR-4的耐熱性，通過改進(jìn)樹脂的配方引進(jìn)多官能團(tuán)的環(huán)氧樹脂，即通過提高樹脂的交鏈度來提高Tg。目前已出現(xiàn)Tg為160℃～200℃的基材，它已接近聚酰亞胺基板的耐熱性，但其加工的工藝性卻比聚酰亞胺基板好得多，價(jià)格也低得多。
(1)熱膨脹系數(shù)的新型基板材料
隨著BGA、CSP、F*C的大量使用，PCB與器件的熱匹配愈來愈重要，若兩者的CTE差異大則造成封裝連接處的裂紋，降低了安裝質(zhì)量和可靠性。近年來用有機(jī)樹脂代替陶瓷做封裝基的技術(shù)迅速發(fā)展，既有利降低高溫?zé)Y(jié)帶來的能源浪費(fèi)，也有利于基板的占降低，且加工方便，但由于早期的有機(jī)樹脂基板的CTE高，基板與芯片的焊接部位熱應(yīng)力大，造成裂紋和可靠性差的問題（CTE在13×10-6～15×10-6/℃），現(xiàn)在已開發(fā)出CTE在8×10-6～10×10-6/oC，以致更低的有機(jī)樹脂CTE與芯片有較好的匹配性，在焊接加工時，翹曲度小。例如日本日立化成公司產(chǎn)品MCL-E-679，新神戶電機(jī)株式會社的CEL-541均采聚芳胺纖維無紡布作增疆材料，使基板的表面粗糙度降低（達(dá)到1.0～1.5 pt,m），有助于降低CTE和占，以及適用于激光打孔。
(2)適應(yīng)環(huán)保要求的綠色基板
隨著人類環(huán)保意識的提高，人們越來越重視對廢棄電子產(chǎn)品的處理，因?yàn)镻CB基材中含有大量溴化合物，它們在燃燒后會放出有害物質(zhì)一一二惡英，對人類健康有危害，因此對PCB的環(huán)保要求越來越高。
·SMB中阻燃劑不再使用溴化物、銻化物，而改用含氮、含磷的化合物作為阻燃劑；
·SMB制作用降低低分子的游離酚、游離醛，以減少揮發(fā)物和減少C02的排放量；
·在綠色基板材料產(chǎn)品的開發(fā)中，既要保持基材的環(huán)保要求，又要保持基材的耐熱性、
機(jī)械加工性，以及機(jī)械強(qiáng)度和尺寸的穩(wěn)定性，并在成本上不應(yīng)大幅提高。
3.3.2采用新型SMB制作工藝
傳統(tǒng)的多層板制作工藝，大多數(shù)是采用層壓一機(jī)械鉆孔一化學(xué)沉銅一鍍銅箔工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑，噴錫、絲印字符，完成多層SMB的制作，即采用半固化片將各層板制作好后整體熱壓而成，然后采用機(jī)械鉆孔等工藝手段實(shí)現(xiàn)各層之間的互連。用該方法制作的多層SMB，最小鉆孔孔徑為0.35mm (14mil)，最小金屬化孔徑0.25mm (lOmil)，最小線寬／距（外屢）為0.127mm (5mil)。傳統(tǒng)的多層板制作工藝如圖3.13所示。
隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，對SMB提出了更高的要求，傳統(tǒng)的SMB制作方法已不能滿足其要求，為此人們又改進(jìn)了SMB制作工藝，在20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了積層法多層板Build Up Multilayer printed cicuit board，BUM)。該方法是采用積層法制作，即一層一層地疊各層單層板，每層加一層后在層面上完成線路的制作，每層上的通孔采用激光或等離子( Plasma)打孔的方法來實(shí)現(xiàn)，并在孔中用導(dǎo)電銀漿實(shí)現(xiàn)層與層的貫通。BUM制作工藝如圖3.14所示�，F(xiàn)已廣泛應(yīng)用在手機(jī)主板中
由于FR-4基板具有DF04S/2T綜合性能優(yōu)良的特點(diǎn)，特別是SMB制造過程中金屬化孔合格率高而受到廣泛應(yīng)用。為進(jìn)一步提高FR-4的耐熱性，通過改進(jìn)樹脂的配方引進(jìn)多官能團(tuán)的環(huán)氧樹脂，即通過提高樹脂的交鏈度來提高Tg。目前已出現(xiàn)Tg為160℃～200℃的基材，它已接近聚酰亞胺基板的耐熱性，但其加工的工藝性卻比聚酰亞胺基板好得多，價(jià)格也低多。
(1)熱膨脹系數(shù)的新型基板材料
隨著BGA、CSP、F*C的大量使用，PCB與器件的熱匹配愈來愈重要，若兩者的CTE差異大則造成封裝連接處的裂紋，降低了安裝質(zhì)量和可靠性。近年來用有機(jī)樹脂代替陶瓷做封裝基的技術(shù)迅速發(fā)展，既有利降低高溫?zé)Y(jié)帶來的能源浪費(fèi)，也有利于基板的占降低加工方便，但由于早期的有機(jī)樹脂基板的CTE高，基板與芯片的焊接部位熱應(yīng)力大，造成裂紋和可靠性差的問題（CTE在13×10-6～15×10-6/℃），現(xiàn)在已開發(fā)出CTE在8×10-6～10×0-6/oC，以致更低的有機(jī)樹脂CTE與芯片有較好的匹配性，在焊接加工時，翹曲度小。例如日本日立化成公司產(chǎn)品MCL-E-679，新神戶電機(jī)株式會社的CEL-541均采聚芳胺纖維無紡布作增疆材料，使基板的表面粗糙度降低（達(dá)到1.0～1.5 pt,m），有助于降低CTE和占，以及適用于激光打孔。
(2)適應(yīng)環(huán)保要求的綠色基板
隨著人類環(huán)保意識的提高，人們越來越重視對廢棄電子產(chǎn)品的處理，因?yàn)镻CB基材中含有大量溴化合物，它們在燃燒后會放出有害物質(zhì)一一二惡英，對人類健康有危害，因此對PCB的環(huán)保要求越來越高。
·SMB中阻燃劑不再使用溴化物、銻化物，而改用含氮、含磷的化合物作為阻燃劑；
·SMB制作用降低低分子的游離酚、游離醛，以減少揮發(fā)物和減少C02的排放量；
·在綠色基板材料產(chǎn)品的開發(fā)中，既要保持基材的環(huán)保要求，又要保持基材的耐熱性、
機(jī)械加工性，以及機(jī)械強(qiáng)度和尺寸的穩(wěn)定性，并在成本上不應(yīng)大幅提高。
3.3.2采用新型SMB制作工藝
傳統(tǒng)的多層板制作工藝，大多數(shù)是采用層壓一機(jī)械鉆孔一化學(xué)沉銅一鍍銅箔工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑，噴錫、絲印字符，完成多層SMB的制作，即采用半固化片將各層板制作好后整體熱壓而成，然后采用機(jī)械鉆孔等工藝手段實(shí)現(xiàn)各層之間的互連。用該方作的多層SMB，最小鉆孔孔徑為0.35mm (14mil)，最小金屬化孔徑為0.25mm (lOmil)，最小線寬／距（外屢）為0.127mm (5mil)。傳統(tǒng)的多層板制作工藝如圖3.13所示。
隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，對SMB提出了更高的要求，傳統(tǒng)的SMB制作方法已不能滿足其要求，為此人們又改進(jìn)了SMB制作工藝，在20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了積層法多層板(Build Up Multilayer printed cicuit board，BUM)。該方法是采用積層法制作，即一層一層地疊各層單層板，每層加一層后在層面上完成線路的制作，每層上的通孔采用激光或等離子( Plasma)打孔的方法來實(shí)現(xiàn)，并在孔中用導(dǎo)電銀漿實(shí)現(xiàn)層與層的貫通。BUM制作工藝如圖3.14所示�，F(xiàn)已廣泛應(yīng)用在手機(jī)主板中 2．高耐熱性的FR-4
由于FR-4基板具有綜合性能優(yōu)良的特點(diǎn)，特別是SMB制造過程中金屬化孔合格率高而受到廣泛應(yīng)用。為進(jìn)一步提高FR-4的耐熱性，通過改進(jìn)樹脂的配方引進(jìn)多官能團(tuán)的環(huán)氧樹脂，即通過提高樹脂的交鏈度來提高Tg。目前已出現(xiàn)Tg為160℃～200℃的基材，它已接近聚酰亞胺基板的耐熱性，但其加工的工藝性卻比聚酰亞胺基板好得多，價(jià)格也低得多。
(1)熱膨脹系數(shù)的新型基板材料
隨著BGA、CSP、F*C的大量使用，PCB與器件的熱匹配愈來愈重要，若兩者的CTE差異大則造成封裝連接處的裂紋，降低了安裝質(zhì)量和可靠性。近年來用有機(jī)樹脂代替陶瓷做封裝基的技術(shù)迅速發(fā)展，既有利降低高溫?zé)Y(jié)帶來的能源浪費(fèi)，也有利于基板的占降低，且加工方便，但由于早期的有機(jī)樹脂基板的CTE高，基板與芯片的焊接部位熱應(yīng)力大，造成裂紋和可靠性差的問題（CTE在13×10-6～15×10-6/℃），現(xiàn)在已開發(fā)出CTE在8×10-6～10×10-6/oC，以致更低的有機(jī)樹脂CTE與芯片有較好的匹配性，在焊接加工時，翹曲度小。例如日本日立化成公司產(chǎn)品MCL-E-679，新神戶電機(jī)株式會社的CEL-541均采聚芳胺纖維無紡布作增疆材料，使基板的表面粗糙度降低（達(dá)到1.0～1.5 pt,m），有助于降低CTE和占，以及適用于激光打孔。
(2)適應(yīng)環(huán)保要求的綠色基板
隨著人類環(huán)保意識的提高，人們越來越重視對廢棄電子產(chǎn)品的處理，因?yàn)镻CB基材中含有大量溴化合物，它們在燃燒后會放出有害物質(zhì)一一二惡英，對人類健康有危害，因此對PCB的環(huán)保要求越來越高。
·SMB中阻燃劑不再使用溴化物、銻化物，而改用含氮、含磷的化合物作為阻燃劑；
·SMB制作用降低低分子的游離酚、游離醛，以減少揮發(fā)物和減少C02的排放量；
·在綠色基板材料產(chǎn)品的開發(fā)中，既要保持基材的環(huán)保要求，又要保持基材的耐熱性、
機(jī)械加工性，以及機(jī)械強(qiáng)度和尺寸的穩(wěn)定性，并在成本上不應(yīng)大幅提高。
3.3.2采用新型SMB制作工藝
傳統(tǒng)的多層板制作工藝，大多數(shù)是采用層壓一機(jī)械鉆孔一化學(xué)沉銅一鍍銅箔工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑，噴錫、絲印字符，完成多層SMB的制作，即采用半固化片將各層板制作好后整體熱壓而成，然后采用機(jī)械鉆孔等工藝手段實(shí)現(xiàn)各層之間的互連。用該方法制作的多層SMB，最小鉆孔孔徑為0.35mm (14mil)，最小金屬化孔徑0.25mm (lOmil)，最小線寬／距（外屢）為0.127mm (5mil)。傳統(tǒng)的多層板制作工藝如圖3.13所示。
隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，對SMB提出了更高的要求，傳統(tǒng)的SMB制作方法已不能滿足其要求，為此人們又改進(jìn)了SMB制作工藝，在20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了積層法多層板Build Up Multilayer printed cicuit board，BUM)。該方法是采用積層法制作，即一層一層地疊各層單層板，每層加一層后在層面上完成線路的制作，每層上的通孔采用激光或等離子( Plasma)打孔的方法來實(shí)現(xiàn)，并在孔中用導(dǎo)電銀漿實(shí)現(xiàn)層與層的貫通。BUM制作工藝如圖3.14所示。現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在手機(jī)主板中
(1)熱膨脹系數(shù)的新型基板材料
隨著BGA、CSP、F*C的大量使用，PCB與器件的熱匹配愈來愈重要，若兩者的CTE差異大則造成封裝連接處的裂紋，降低了安裝質(zhì)量和可靠性。近年來用有機(jī)樹脂代替陶瓷做封裝基的技術(shù)迅速發(fā)展，既有利降低高溫?zé)Y(jié)帶來的能源浪費(fèi)，也有利于基板的占降低加工方便，但由于早期的有機(jī)樹脂基板的CTE高，基板與芯片的焊接部位熱應(yīng)力大，造成裂紋和可靠性差的問題（CTE在13×10-6～15×10-6/℃），現(xiàn)在已開發(fā)出CTE在8×10-6～10×0-6/oC，以致更低的有機(jī)樹脂CTE與芯片有較好的匹配性，在焊接加工時，翹曲度小。例如日本日立化成公司產(chǎn)品MCL-E-679，新神戶電機(jī)株式會社的CEL-541均采聚芳胺纖維無紡布作增疆材料，使基板的表面粗糙度降低（達(dá)到1.0～1.5 pt,m），有助于降低CTE和占，以及適用于激光打孔。
(2)適應(yīng)環(huán)保要求的綠色基板
隨著人類環(huán)保意識的提高，人們越來越重視對廢棄電子產(chǎn)品的處理，因?yàn)镻CB基材中含有大量溴化合物，它們在燃燒后會放出有害物質(zhì)一一二惡英，對人類健康有危害，因此對PCB的環(huán)保要求越來越高。
·SMB中阻燃劑不再使用溴化物、銻化物，而改用含氮、含磷的化合物作為阻燃劑；
·SMB制作用降低低分子的游離酚、游離醛，以減少揮發(fā)物和減少C02的排放量；
·在綠色基板材料產(chǎn)品的開發(fā)中，既要保持基材的環(huán)保要求，又要保持基材的耐熱性、
機(jī)械加工性，以及機(jī)械強(qiáng)度和尺寸的穩(wěn)定性，并在成本上不應(yīng)大幅提高。
3.3.2采用新型SMB制作工藝
傳統(tǒng)的多層板制作工藝，大多數(shù)是采用層壓一機(jī)械鉆孔一化學(xué)沉銅一鍍銅箔工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑，噴錫、絲印字符，完成多層SMB的制作，即采用半固化片將各層板制作好后整體熱壓而成，然后采用機(jī)械鉆孔等工藝手段實(shí)現(xiàn)各層之間的互連。用該方作的多層SMB，最小鉆孔孔徑為0.35mm (14mil)，最小金屬化孔徑為0.25mm (lOmil)，最小線寬／距（外屢）為0.127mm (5mil)。傳統(tǒng)的多層板制作工藝如圖3.13所示。
隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，對SMB提出了更高的要求，傳統(tǒng)的SMB制作方法已不能滿足其要求，為此人們又改進(jìn)了SMB制作工藝，在20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了積層法多層板(Build Up Multilayer printed cicuit board，BUM)。該方法是采用積層法制作，即一層一層地疊各層單層板，每層加一層后在層面上完成線路的制作，每層上的通孔采用激光或等離子( Plasma)打孔的方法來實(shí)現(xiàn)，并在孔中用導(dǎo)電銀漿實(shí)現(xiàn)層與層的貫通。BUM制作工藝如圖3.14所示�，F(xiàn)已廣泛應(yīng)用在手機(jī)主板中 2．高耐熱性的FR-4
由于FR-4基板具有綜合性能優(yōu)良的特點(diǎn)，特別是SMB制造過程中金屬化孔合格率高而受到廣泛應(yīng)用。為進(jìn)一步提高FR-4的耐熱性，通過改進(jìn)樹脂的配方引進(jìn)多官能團(tuán)的環(huán)氧樹脂，即通過提高樹脂的交鏈度來提高Tg。目前已出現(xiàn)Tg為160℃～200℃的基材，它已接近聚酰亞胺基板的耐熱性，但其加工的工藝性卻比聚酰亞胺基板好得多，價(jià)格也低得多。
(1)熱膨脹系數(shù)的新型基板材料
隨著BGA、CSP、F*C的大量使用，PCB與器件的熱匹配愈來愈重要，若兩者的CTE差異大則造成封裝連接處的裂紋，降低了安裝質(zhì)量和可靠性。近年來用有機(jī)樹脂代替陶瓷做封裝基的技術(shù)迅速發(fā)展，既有利降低高溫?zé)Y(jié)帶來的能源浪費(fèi)，也有利于基板的占降低，且加工方便，但由于早期的有機(jī)樹脂基板的CTE高，基板與芯片的焊接部位熱應(yīng)力大，造成裂紋和可靠性差的問題（CTE在13×10-6～15×10-6/℃），現(xiàn)在已開發(fā)出CTE在8×10-6～10×10-6/oC，以致更低的有機(jī)樹脂CTE與芯片有較好的匹配性，在焊接加工時，翹曲度小。例如日本日立化成公司產(chǎn)品MCL-E-679，新神戶電機(jī)株式會社的CEL-541均采聚芳胺纖維無紡布作增疆材料，使基板的表面粗糙度降低（達(dá)到1.0～1.5 pt,m），有助于降低CTE和占，以及適用于激光打孔。
(2)適應(yīng)環(huán)保要求的綠色基板
隨著人類環(huán)保意識的提高，人們越來越重視對廢棄電子產(chǎn)品的處理，因?yàn)镻CB基材中含有大量溴化合物，它們在燃燒后會放出有害物質(zhì)一一二惡英，對人類健康有危害，因此對PCB的環(huán)保要求越來越高。
·SMB中阻燃劑不再使用溴化物、銻化物，而改用含氮、含磷的化合物作為阻燃劑；
·SMB制作用降低低分子的游離酚、游離醛，以減少揮發(fā)物和減少C02的排放量；
·在綠色基板材料產(chǎn)品的開發(fā)中，既要保持基材的環(huán)保要求，又要保持基材的耐熱性、
機(jī)械加工性，以及機(jī)械強(qiáng)度和尺寸的穩(wěn)定性，并在成本上不應(yīng)大幅提高。
3.3.2采用新型SMB制作工藝
傳統(tǒng)的多層板制作工藝，大多數(shù)是采用層壓一機(jī)械鉆孔一化學(xué)沉銅一鍍銅箔工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑，噴錫、絲印字符，完成多層SMB的制作，即采用半固化片將各層板制作好后整體熱壓而成，然后采用機(jī)械鉆孔等工藝手段實(shí)現(xiàn)各層之間的互連。用該方法制作的多層SMB，最小鉆孔孔徑為0.35mm (14mil)，最小金屬化孔徑0.25mm (lOmil)，最小線寬／距（外屢）為0.127mm (5mil)。傳統(tǒng)的多層板制作工藝如圖3.13所示。
隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，對SMB提出了更高的要求，傳統(tǒng)的SMB制作方法已不能滿足其要求，為此人們又改進(jìn)了SMB制作工藝，在20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了積層法多層板Build Up Multilayer printed cicuit board，BUM)。該方法是采用積層法制作，即一層一層地疊各層單層板，每層加一層后在層面上完成線路的制作，每層上的通孔采用激光或等離子( Plasma)打孔的方法來實(shí)現(xiàn)，并在孔中用導(dǎo)電銀漿實(shí)現(xiàn)層與層的貫通。BUM制作工藝如圖3.14所示。現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在手機(jī)主板中
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