高密度板的技術(shù)指標(biāo)
發(fā)布時(shí)間:2012/10/3 22:53:15 訪問次數(shù):1402
用激光法制DF2S12FU作的孔的孔徑為0.2～O.lmm，并可以做成盲孔、埋孔或通孔，這種方法在臺(tái)灣地區(qū)又稱為微孔( Microvia)技術(shù)，在歐美稱為高密度板(HDI)。在BUM中，最典型的是由日本松下公司開發(fā)的聚酰胺（尼龍）纖維無紡布為增強(qiáng)材料的黏結(jié)片，松下將它稱為ALIVH，(Any Layer Inner Via Hole)，即任一層有內(nèi)部通路微孔。這種方法又分為三種類型，即標(biāo)準(zhǔn)型、B型和FB型，其技術(shù)指標(biāo)見表3.12。
標(biāo)準(zhǔn)型與B型采用聚酰胺為增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂，半固化片上介質(zhì)層，其優(yōu)點(diǎn)是所構(gòu)成的PCB質(zhì)量輕、介電常數(shù)（占）低、熱膨脹系數(shù)(CTE)小、平滑性好。特別是聚酰胺具有負(fù)的CTE，即隨著溫度的升高其CTE反而降低，故與環(huán)氧樹脂的CTE相平衡，用它們制造SMB的CTE與元器件的CTE相接近。這對(duì)高可靠地實(shí)現(xiàn)超高密度的互連是非常重要的，影響到超高性能的電子產(chǎn)品（巨型計(jì)算機(jī)／通信設(shè)備）的可靠性和使用壽命，其技術(shù)指標(biāo)見表3.13。
用激光法制DF2S12FU作的孔的孔徑為0.2～O.lmm，并可以做成盲孔、埋孔或通孔，這種方法在臺(tái)灣地區(qū)又稱為微孔( Microvia)技術(shù)，在歐美稱為高密度板(HDI)。在BUM中，最典型的是由日本松下公司開發(fā)的聚酰胺（尼龍）纖維無紡布為增強(qiáng)材料的黏結(jié)片，松下將它稱為ALIVH，(Any Layer Inner Via Hole)，即任一層有內(nèi)部通路微孔。這種方法又分為三種類型，即標(biāo)準(zhǔn)型、B型和FB型，其技術(shù)指標(biāo)見表3.12。
標(biāo)準(zhǔn)型與B型采用聚酰胺為增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂，半固化片上介質(zhì)層，其優(yōu)點(diǎn)是所構(gòu)成的PCB質(zhì)量輕、介電常數(shù)（占）低、熱膨脹系數(shù)(CTE)小、平滑性好。特別是聚酰胺具有負(fù)的CTE，即隨著溫度的升高其CTE反而降低，故與環(huán)氧樹脂的CTE相平衡，用它們制造SMB的CTE與元器件的CTE相接近。這對(duì)高可靠地實(shí)現(xiàn)超高密度的互連是非常重要的，影響到超高性能的電子產(chǎn)品（巨型計(jì)算機(jī)／通信設(shè)備）的可靠性和使用壽命，其技術(shù)指標(biāo)見表3.13。
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