PCB基材的選用
發(fā)布時(shí)間:2012/10/4 13:00:50 訪問(wèn)次數(shù):732
選擇基材應(yīng)根據(jù)PCB的使用條件和機(jī)械、電氣A1156-Y性能要求來(lái)選擇；根據(jù)印制板結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層板）；根據(jù)印制板的尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量確定基材板的厚度。不同類型材料的成本相差很大，在選擇PCB基材時(shí)應(yīng)考慮到下列因素：
．電氣性能的要求；
·Tg、CTE、平整度等因素以及孔金屬化的能力；
．價(jià)格因素。
7．工藝路線的選擇
采用哪種貼片工藝路線晟合適，應(yīng)從QFP、PLCC和BGA等器件的引腳精細(xì)程度、設(shè)備條件等方面考慮，通常選用工藝路線的原則有以下一些。
①元器件布局要做到“工藝最少、工藝性最好”，目前布局的總趨勢(shì)是以單面SMT與雙面SMT布局為主體；其次采用“貼片一波峰焊”與“混裝工藝”，其主要原因仍是考慮到充分發(fā)揮SMT工藝的優(yōu)越性，即“安裝密度高、便于自動(dòng)化生產(chǎn)”。尤其在采用無(wú)鉛焊料后，焊料的成本提高，波峰焊的優(yōu)勢(shì)不再體現(xiàn)，此外，在選用單面SMT還是雙面SMT的問(wèn)題上，國(guó)外的趨勢(shì)是以單面SMT為主，這是因?yàn)椴捎脽o(wú)鉛焊工藝后焊料溫度高，雙面SMT的故障率明顯提高，溫度對(duì)元器件、PCB損壞大，且單面SMT對(duì)設(shè)備數(shù)量的要求少，故選用功能強(qiáng)大的器件，如SIP (System In Package)，SOC (System On Chip)，以及小型化元器件將原需雙面安放的元器件放到一面上去做，從而提高總體質(zhì)量。
．電氣性能的要求；
·Tg、CTE、平整度等因素以及孔金屬化的能力；
．價(jià)格因素。
7．工藝路線的選擇
采用哪種貼片工藝路線晟合適，應(yīng)從QFP、PLCC和BGA等器件的引腳精細(xì)程度、設(shè)備條件等方面考慮，通常選用工藝路線的原則有以下一些。
①元器件布局要做到“工藝最少、工藝性最好”，目前布局的總趨勢(shì)是以單面SMT與雙面SMT布局為主體；其次采用“貼片一波峰焊”與“混裝工藝”，其主要原因仍是考慮到充分發(fā)揮SMT工藝的優(yōu)越性，即“安裝密度高、便于自動(dòng)化生產(chǎn)”。尤其在采用無(wú)鉛焊料后，焊料的成本提高，波峰焊的優(yōu)勢(shì)不再體現(xiàn)，此外，在選用單面SMT還是雙面SMT的問(wèn)題上，國(guó)外的趨勢(shì)是以單面SMT為主，這是因?yàn)椴捎脽o(wú)鉛焊工藝后焊料溫度高，雙面SMT的故障率明顯提高，溫度對(duì)元器件、PCB損壞大，且單面SMT對(duì)設(shè)備數(shù)量的要求少，故選用功能強(qiáng)大的器件，如SIP (System In Package)，SOC (System On Chip)，以及小型化元器件將原需雙面安放的元器件放到一面上去做，從而提高總體質(zhì)量。
選擇基材應(yīng)根據(jù)PCB的使用條件和機(jī)械、電氣A1156-Y性能要求來(lái)選擇；根據(jù)印制板結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層板）；根據(jù)印制板的尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量確定基材板的厚度。不同類型材料的成本相差很大，在選擇PCB基材時(shí)應(yīng)考慮到下列因素：
．電氣性能的要求；
·Tg、CTE、平整度等因素以及孔金屬化的能力；
．價(jià)格因素。
7．工藝路線的選擇
采用哪種貼片工藝路線晟合適，應(yīng)從QFP、PLCC和BGA等器件的引腳精細(xì)程度、設(shè)備條件等方面考慮，通常選用工藝路線的原則有以下一些。
①元器件布局要做到“工藝最少、工藝性最好”，目前布局的總趨勢(shì)是以單面SMT與雙面SMT布局為主體；其次采用“貼片一波峰焊”與“混裝工藝”，其主要原因仍是考慮到充分發(fā)揮SMT工藝的優(yōu)越性，即“安裝密度高、便于自動(dòng)化生產(chǎn)”。尤其在采用無(wú)鉛焊料后，焊料的成本提高，波峰焊的優(yōu)勢(shì)不再體現(xiàn)，此外，在選用單面SMT還是雙面SMT的問(wèn)題上，國(guó)外的趨勢(shì)是以單面SMT為主，這是因?yàn)椴捎脽o(wú)鉛焊工藝后焊料溫度高，雙面SMT的故障率明顯提高，溫度對(duì)元器件、PCB損壞大，且單面SMT對(duì)設(shè)備數(shù)量的要求少，故選用功能強(qiáng)大的器件，如SIP (System In Package)，SOC (System On Chip)，以及小型化元器件將原需雙面安放的元器件放到一面上去做，從而提高總體質(zhì)量。
．電氣性能的要求；
·Tg、CTE、平整度等因素以及孔金屬化的能力；
．價(jià)格因素。
7．工藝路線的選擇
采用哪種貼片工藝路線晟合適，應(yīng)從QFP、PLCC和BGA等器件的引腳精細(xì)程度、設(shè)備條件等方面考慮，通常選用工藝路線的原則有以下一些。
①元器件布局要做到“工藝最少、工藝性最好”，目前布局的總趨勢(shì)是以單面SMT與雙面SMT布局為主體；其次采用“貼片一波峰焊”與“混裝工藝”，其主要原因仍是考慮到充分發(fā)揮SMT工藝的優(yōu)越性，即“安裝密度高、便于自動(dòng)化生產(chǎn)”。尤其在采用無(wú)鉛焊料后，焊料的成本提高，波峰焊的優(yōu)勢(shì)不再體現(xiàn)，此外，在選用單面SMT還是雙面SMT的問(wèn)題上，國(guó)外的趨勢(shì)是以單面SMT為主，這是因?yàn)椴捎脽o(wú)鉛焊工藝后焊料溫度高，雙面SMT的故障率明顯提高，溫度對(duì)元器件、PCB損壞大，且單面SMT對(duì)設(shè)備數(shù)量的要求少，故選用功能強(qiáng)大的器件，如SIP (System In Package)，SOC (System On Chip)，以及小型化元器件將原需雙面安放的元器件放到一面上去做，從而提高總體質(zhì)量。
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