印制導(dǎo)線的寬度A106 由導(dǎo)線的負(fù)載電流、允許的溫升和銅箔的附著力決定。一般印制板的導(dǎo)線寬度不小于0.2mm，厚度為18ym以上，對(duì)于SMT印制板和高密度板的導(dǎo)線寬度可小于0.2mm，導(dǎo)線越細(xì)其加工難度越大，所以在布線空間允許的條件下，應(yīng)適當(dāng)選擇寬一些的導(dǎo)線，通常的設(shè)計(jì)原則如下：
    ·信號(hào)線應(yīng)粗細(xì)一致，這樣有利于阻抗匹配，一般推薦線寬為0.2～0.3mm (8～12mil)，而對(duì)于電源地線則走線面積越大越好，可以減少干擾。對(duì)高頻信號(hào)最好用地線屏蔽，可以提高效果。
    ·在高速電路與微波電路中，規(guī)定了傳輸線的特性阻抗，此時(shí)導(dǎo)線的寬度和厚度應(yīng)滿足特性阻抗要求。
    ．在大功率電路設(shè)計(jì)中，還應(yīng)考慮到電源密度，此時(shí)應(yīng)考慮到線寬與厚度以及線間的絕緣性能。若是內(nèi)層導(dǎo)體，允許的電流密度約為外層導(dǎo)體的一半，如圖4.10所示。
    4．印制導(dǎo)線間距
    印制板表層導(dǎo)線間的絕緣電阻是由導(dǎo)線間距、相鄰導(dǎo)線平行段的長度、絕緣介質(zhì)（包括基材和空氣）所決定的，在布線空間允許的條件下，應(yīng)適當(dāng)加大導(dǎo)線間距。
                 

    5．元器件的選擇
    元器件的選擇應(yīng)充分考慮PCB實(shí)際面積的需要，盡可能地選用常規(guī)元器件，不可盲目地追求尺寸小的元器件，以免增加成本，IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距，對(duì)小于0.5mm腳間距的QFP應(yīng)慎重考慮。不如直接選用BGA封裝的元器件，此外對(duì)元器件的包裝形式、端電極尺寸、可焊性、元器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應(yīng)無鉛焊接的需要）都應(yīng)考慮到。
    在選擇好元器件后，必須建立好元器件數(shù)據(jù)庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和生產(chǎn)廠家等有關(guān)資料。