實現(xiàn)良好焊接的條件
發(fā)布時間:2012/10/6 20:45:17 訪問次數(shù):1018
綜上所述，在電子F007C
產(chǎn)品的焊接過程中，其本質(zhì)是焊料中的錫與元器件引腳及焊盤中的銅形成Cu6Sn5合金層，從宏觀上講，錫焊的過程是焊料在銅材上鋪展，潤濕擴散并形成合金層的過程。從微觀上講，則又是一個非常復雜的過程，參與過程的要素有元器件、PCB焊盤、助焊劑、溫度和時間。過程中涉及到物理學（擴散、潤濕、潤濕角、毛細現(xiàn)象）、化學（助焊劑、表面張力、元素周期表）、冶金學（合金層、相圖）、材料學等多種學科。要想得到優(yōu)良昀焊點：除了元器件及焊盤必須具有可焊性外，錫基焊料的組份、助焊劑的質(zhì)量、適合的焊接溫度和時間等，都與之直接相關(guān)。助焊劑的質(zhì)量以及焊接溫度和時間是一把雙刃劍，焊劑活性過強，在帶來良好可焊性的同時也會造成對焊點的腐蝕；過高的溫度和過長的時間則會使合金層的性質(zhì)劣化。
5.2可焊性測試
在SMT生產(chǎn)中，同一塊組件板上有許多不同的元器件需要同時進行焊接，為了實現(xiàn)在同一溫度和時間內(nèi)一次完成，就要求各種元器件的引腳及PCB焊盤的可潤濕性必須相適應(yīng)。一種材料被焊料潤濕的能力是和它的可焊性密切相關(guān)的。可焊性既取決于材料本身的固有性質(zhì)，也取決于制成后引腳表面的清潔狀況，此外，還取決于在存儲中由環(huán)境侵蝕所造成的老化。
當對元器件及PCB焊盤進行可焊性評定時，考慮元器件的引腳及焊盤在規(guī)定的溫度和時間內(nèi)被焊料所潤濕的效果，若潤濕效果好，則稱為可焊性好，若潤濕效果差，則稱為可焊性差，詳見5.1節(jié)。但從廣義上講，可焊性還應(yīng)包括另外兩項內(nèi)容：一是熱力學方面的要求，即在規(guī)定的時間和溫度內(nèi)，焊點區(qū)域應(yīng)能夠加熱到所需要的溫度，在大的元器件的焊接中就應(yīng)該考慮到這個問題，通常通過不同的工藝時間和溫度來實現(xiàn)；另一個問題是在焊接濕度范圍肉不應(yīng)引起元器件的損壞和性能指標下降，例如，有的片式電容在焊接過程中易受高溫沖擊而出現(xiàn)破裂，有些PCB質(zhì)量不好，在焊接過程中起泡。因此，從廣義上講都是可焊性（有時又稱耐焊性）不好的表現(xiàn)，通常元器件制造廠家均會提供相關(guān)參數(shù)以供用戶測試。
在可焊性測試領(lǐng)域里，有多種方法對材料的可焊性進行評價，例如，邊緣浸漬法／鉻鐵法、彎液面上升法、潤濕平衡法、焊球法等。這些方法大致可分為兩大類：一類是定性的評價，如邊緣浸漬法等，它以潤濕程度為依據(jù)；另一類是定量的評價，如潤濕平衡法，它建立了一種以數(shù)據(jù)為依據(jù)的評定方法，相對前者它要求的設(shè)備投資高，對操作者技術(shù)要求高。由于定性評價方法比較直觀，花費不大，至今仍廣泛采用，本節(jié)將介紹常用的可焊性測試原理和方法。
5.2可焊性測試
在SMT生產(chǎn)中，同一塊組件板上有許多不同的元器件需要同時進行焊接，為了實現(xiàn)在同一溫度和時間內(nèi)一次完成，就要求各種元器件的引腳及PCB焊盤的可潤濕性必須相適應(yīng)。一種材料被焊料潤濕的能力是和它的可焊性密切相關(guān)的。可焊性既取決于材料本身的固有性質(zhì)，也取決于制成后引腳表面的清潔狀況，此外，還取決于在存儲中由環(huán)境侵蝕所造成的老化。
當對元器件及PCB焊盤進行可焊性評定時，考慮元器件的引腳及焊盤在規(guī)定的溫度和時間內(nèi)被焊料所潤濕的效果，若潤濕效果好，則稱為可焊性好，若潤濕效果差，則稱為可焊性差，詳見5.1節(jié)。但從廣義上講，可焊性還應(yīng)包括另外兩項內(nèi)容：一是熱力學方面的要求，即在規(guī)定的時間和溫度內(nèi)，焊點區(qū)域應(yīng)能夠加熱到所需要的溫度，在大的元器件的焊接中就應(yīng)該考慮到這個問題，通常通過不同的工藝時間和溫度來實現(xiàn)；另一個問題是在焊接濕度范圍肉不應(yīng)引起元器件的損壞和性能指標下降，例如，有的片式電容在焊接過程中易受高溫沖擊而出現(xiàn)破裂，有些PCB質(zhì)量不好，在焊接過程中起泡。因此，從廣義上講都是可焊性（有時又稱耐焊性）不好的表現(xiàn)，通常元器件制造廠家均會提供相關(guān)參數(shù)以供用戶測試。
在可焊性測試領(lǐng)域里，有多種方法對材料的可焊性進行評價，例如，邊緣浸漬法／鉻鐵法、彎液面上升法、潤濕平衡法、焊球法等。這些方法大致可分為兩大類：一類是定性的評價，如邊緣浸漬法等，它以潤濕程度為依據(jù)；另一類是定量的評價，如潤濕平衡法，它建立了一種以數(shù)據(jù)為依據(jù)的評定方法，相對前者它要求的設(shè)備投資高，對操作者技術(shù)要求高。由于定性評價方法比較直觀，花費不大，至今仍廣泛采用，本節(jié)將介紹常用的可焊性測試原理和方法。
綜上所述，在電子F007C
產(chǎn)品的焊接過程中，其本質(zhì)是焊料中的錫與元器件引腳及焊盤中的銅形成Cu6Sn5合金層，從宏觀上講，錫焊的過程是焊料在銅材上鋪展，潤濕擴散并形成合金層的過程。從微觀上講，則又是一個非常復雜的過程，參與過程的要素有元器件、PCB焊盤、助焊劑、溫度和時間。過程中涉及到物理學（擴散、潤濕、潤濕角、毛細現(xiàn)象）、化學（助焊劑、表面張力、元素周期表）、冶金學（合金層、相圖）、材料學等多種學科。要想得到優(yōu)良昀焊點：除了元器件及焊盤必須具有可焊性外，錫基焊料的組份、助焊劑的質(zhì)量、適合的焊接溫度和時間等，都與之直接相關(guān)。助焊劑的質(zhì)量以及焊接溫度和時間是一把雙刃劍，焊劑活性過強，在帶來良好可焊性的同時也會造成對焊點的腐蝕；過高的溫度和過長的時間則會使合金層的性質(zhì)劣化。
5.2可焊性測試
在SMT生產(chǎn)中，同一塊組件板上有許多不同的元器件需要同時進行焊接，為了實現(xiàn)在同一溫度和時間內(nèi)一次完成，就要求各種元器件的引腳及PCB焊盤的可潤濕性必須相適應(yīng)。一種材料被焊料潤濕的能力是和它的可焊性密切相關(guān)的�？珊感约热Q于材料本身的固有性質(zhì)，也取決于制成后引腳表面的清潔狀況，此外，還取決于在存儲中由環(huán)境侵蝕所造成的老化。
當對元器件及PCB焊盤進行可焊性評定時，考慮元器件的引腳及焊盤在規(guī)定的溫度和時間內(nèi)被焊料所潤濕的效果，若潤濕效果好，則稱為可焊性好，若潤濕效果差，則稱為可焊性差，詳見5.1節(jié)。但從廣義上講，可焊性還應(yīng)包括另外兩項內(nèi)容：一是熱力學方面的要求，即在規(guī)定的時間和溫度內(nèi)，焊點區(qū)域應(yīng)能夠加熱到所需要的溫度，在大的元器件的焊接中就應(yīng)該考慮到這個問題，通常通過不同的工藝時間和溫度來實現(xiàn)；另一個問題是在焊接濕度范圍肉不應(yīng)引起元器件的損壞和性能指標下降，例如，有的片式電容在焊接過程中易受高溫沖擊而出現(xiàn)破裂，有些PCB質(zhì)量不好，在焊接過程中起泡。因此，從廣義上講都是可焊性（有時又稱耐焊性）不好的表現(xiàn)，通常元器件制造廠家均會提供相關(guān)參數(shù)以供用戶測試。
在可焊性測試領(lǐng)域里，有多種方法對材料的可焊性進行評價，例如，邊緣浸漬法／鉻鐵法、彎液面上升法、潤濕平衡法、焊球法等。這些方法大致可分為兩大類：一類是定性的評價，如邊緣浸漬法等，它以潤濕程度為依據(jù)；另一類是定量的評價，如潤濕平衡法，它建立了一種以數(shù)據(jù)為依據(jù)的評定方法，相對前者它要求的設(shè)備投資高，對操作者技術(shù)要求高。由于定性評價方法比較直觀，花費不大，至今仍廣泛采用，本節(jié)將介紹常用的可焊性測試原理和方法。
5.2可焊性測試
在SMT生產(chǎn)中，同一塊組件板上有許多不同的元器件需要同時進行焊接，為了實現(xiàn)在同一溫度和時間內(nèi)一次完成，就要求各種元器件的引腳及PCB焊盤的可潤濕性必須相適應(yīng)。一種材料被焊料潤濕的能力是和它的可焊性密切相關(guān)的�？珊感约热Q于材料本身的固有性質(zhì)，也取決于制成后引腳表面的清潔狀況，此外，還取決于在存儲中由環(huán)境侵蝕所造成的老化。
當對元器件及PCB焊盤進行可焊性評定時，考慮元器件的引腳及焊盤在規(guī)定的溫度和時間內(nèi)被焊料所潤濕的效果，若潤濕效果好，則稱為可焊性好，若潤濕效果差，則稱為可焊性差，詳見5.1節(jié)。但從廣義上講，可焊性還應(yīng)包括另外兩項內(nèi)容：一是熱力學方面的要求，即在規(guī)定的時間和溫度內(nèi)，焊點區(qū)域應(yīng)能夠加熱到所需要的溫度，在大的元器件的焊接中就應(yīng)該考慮到這個問題，通常通過不同的工藝時間和溫度來實現(xiàn)；另一個問題是在焊接濕度范圍肉不應(yīng)引起元器件的損壞和性能指標下降，例如，有的片式電容在焊接過程中易受高溫沖擊而出現(xiàn)破裂，有些PCB質(zhì)量不好，在焊接過程中起泡。因此，從廣義上講都是可焊性（有時又稱耐焊性）不好的表現(xiàn)，通常元器件制造廠家均會提供相關(guān)參數(shù)以供用戶測試。
在可焊性測試領(lǐng)域里，有多種方法對材料的可焊性進行評價，例如，邊緣浸漬法／鉻鐵法、彎液面上升法、潤濕平衡法、焊球法等。這些方法大致可分為兩大類：一類是定性的評價，如邊緣浸漬法等，它以潤濕程度為依據(jù)；另一類是定量的評價，如潤濕平衡法，它建立了一種以數(shù)據(jù)為依據(jù)的評定方法，相對前者它要求的設(shè)備投資高，對操作者技術(shù)要求高。由于定性評價方法比較直觀，花費不大，至今仍廣泛采用，本節(jié)將介紹常用的可焊性測試原理和方法。
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